芯片SIP|封装设计今日: 0|主题: 2595|排名: 46

版主: amao, 3wsir, flyingwen, li_suny, Heaven_1

推荐主题

1 ... 87 88 89 909192 93 94 95 ... 104 / 104 页下一页

最新 \| 热门 \| 热帖 \| 精华 \| 新窗筛选：全部主题全部时间排序：最后发表 \| 显示置顶


时域调S参数仿真的问题 6人参与	amao 2019-4-30 08:12	5 827	qq447584497 2019-9-9 11:27
请教封装仿真，应该怎么入手 8人参与	dz299 2019-4-29 15:20	9 917	青藤门下一走狗 2024-10-29 15:17
基板走线线宽？ 4人参与	gochip 2019-4-29 12:18	5 1017	gochip 2019-4-30 14:30
Mentor EE软件SIP封装设计求助 6人参与	365长青 2019-4-29 11:00	12 1190	TaoTao00 2020-5-4 00:25
WB和FC封装工艺 11人参与	amao 2019-4-29 08:27	13 7770	敢敢 2021-8-10 15:02
40种常用的芯片封装技术 10人参与	amao 2019-4-28 13:24	10 1305	jeff_xiong 2019-10-8 13:42
基板叠层 5人参与	gochip 2019-4-26 11:10	7 854	xiao9527 2019-4-30 14:46
SiP技术必将迎来大发展 18人参与 ...2	amao 2019-4-26 09:13	17 1586	zhouqingmin 2019-10-28 16:08
5G下封装的需求点 4人参与	hongxingz 2019-4-25 13:19	4 781	bd-fc 2019-4-26 16:35
sip 17.2快捷键不灵 5人参与	gochip 2019-4-25 12:10	6 800	liaoyuguo 2019-4-26 16:33
die导入坐标怎么选 4人参与	xiao9527 2019-4-25 09:40	4 843	fujunhai119 2019-6-19 09:59
EMI of System-on-Package (SOP) 10人参与	amao 2019-4-25 08:33	13 882	kkk228 2020-1-8 10:35
基板常用板材有哪些？ 6人参与	bd-fc 2019-4-24 13:40	8 1098	itkong 2019-4-26 10:51
分享一份各种封装剖面示意图 12人参与	newtian 2019-4-24 12:17	14 1067	ang01xin 2019-8-11 16:25
封装的价值估量 4人参与	amao 2019-4-24 09:31	4 756	hwh 2019-4-24 16:40
基板过孔大小 9人参与	gochip 2019-4-23 12:13	14 1266	彦彦 2020-8-4 16:23
bongding金线的载流怎么算 5人参与	sip2050 2019-4-23 10:12	8 1417	sip2050 2019-4-25 18:52
封装设计在5G领域的价值 5人参与	amao 2019-4-23 09:08	5 827	robert5935 2019-6-1 14:49
采用SIP的nRF91模组，可见SIP设计的价值体现 5人参与	amao 2019-4-22 13:15	5 944	bbkzdy 2019-12-23 20:10
打线角度要求 6人参与	gochip 2019-4-22 12:10	6 835	bonder_chen 2019-7-8 20:47
bonding线的参数设置 5人参与	gochip 2019-4-22 09:36	8 1152	青藤门下一走狗 2024-10-29 14:03
封装在整个芯片成品中的成本占比 13人参与	amao 2019-4-22 08:38	12 2132	sixian 2022-4-21 17:40
封装设计师待遇怎么样啊 9人参与	xiao9527 2019-4-19 12:24	11 1337	sip2050 2019-4-23 16:09
封装天线(AiP)技术发展历程回顾 8人参与	amao 2019-4-19 10:55	10 2878	shenchen201 2020-9-3 14:28
die导入不能勾选wirebond 7人参与	gochip 2019-4-19 10:15	9 947	彦彦 2020-6-10 17:51