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Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf(应邀而发)

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1#
发表于 2015-2-27 13:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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4 ]! V7 x3 [; ~1 ^
Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf (231.01 KB, 下载次数: 297) 5 }% e$ S9 B3 |5 s3 U- D! n/ X
! ]6 I* a+ t$ e7 K2 n( e
3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说,键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线,好像ansoft一直不支持。
. j) X7 Q7 g$ z0 |9 P6 R8 l
# k" |- e- o8 `/ l, O. yansoft软件里LQFP键合线建模,可参考以下流程:5 _$ r2 a1 |6 W- F
1.将dxf导入Pro/E,建3D模型(leadframe.prt),导出igs文件(leadframe.igs);
  z: g6 L# R( H3 E3 z8 g2.Q3D/HFSS导入igs文件,lead模型建成,下一步开始做bondwire;
1 A/ t7 u' ~, @& {% J. ]  E3.将package文件(leadfream.sip)的bondwire坐标导出(wire.txt),通过(wire.xls)处理成HFSS的批处理文件(wire.vbs);8 d- |9 x% w% I8 K9 U- ]
4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件(wire.vbs),bondwire建模完成;
4 Z5 ~- [: Q( n5 V( ^; |! H9 g% @5.处理,仿真。。。  Y6 v  z# f0 P
“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面,一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话,本人没亲试过。
% r" y' X# L$ U/ a& f有用过这种方法的可以分享一下。
/ ?6 o6 R) k( H# e# `% y' ^7 w  V; u

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 楼主| 发表于 2015-3-1 23:35 | 只看该作者
inter211 发表于 2015-2-28 11:48  w! T. R) ]6 E/ O0 `
能不能介绍下source和sink设置的区别呢,当一个双向信号,并且有多个端口的时候,比如:一个DQ信号要接到3 ...
2 K; k/ }+ u. z% j1 H
source就是电压源,sink就是吸收电流的电流源。由于只是提取寄生参数(无源的),他们的设置与信号流向没有任何必然联系,也不影响求解结果。
) r* X  Z; ~) r9 [- v* r; v5 G) ~! {" ^- z& q( N' ?
另外,一个net上只能有一个sink,source则没有数量限制,这与Q3D的求解基本原理有关,详情可参考help文件。5 n. ]3 i9 s$ r; h

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 楼主| 发表于 2017-10-30 09:43 | 只看该作者
周杰 发表于 2017-10-27 11:38% V6 c- |: P) v2 \& n9 H+ z  y
楼主你好,有没有用Q3D提取过PCB板上的杂散电感。中间的转换软件 Ansoftlink软件不知道为什么有时候导不进 ...

1 Q0 q, [$ i5 j% ~8 bQ3D就是专业做这种仿真的  至于为何导入不了这个原因太多 可以发上来看看8 k# Z" ~0 D. b! ^* J+ K& p

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发表于 2015-2-28 11:48 | 只看该作者
能不能介绍下source和sink设置的区别呢,当一个双向信号,并且有多个端口的时候,比如:一个DQ信号要接到3个die上,一个接到封装管脚上,现在是设3个source,一个sink,还是3个sink,一个source呢?这两种有什么区别吗?谢谢

点评

source就是电压源,sink就是吸收电流的电流源。由于只是提取寄生参数(无源的),他们的设置与信号流向没有任何必然联系,也不影响求解结果。 另外,一个net上只能有一个sink,source则没有数量限制,这与Q3D的求  详情 回复 发表于 2015-3-1 23:35

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2#
发表于 2015-2-27 16:02 | 只看该作者
没做过Q3D提取参数,只做过HFSS提起封装参数(flipchip WB),有空也奉献一下

点评

支持!: 5.0
您好,请问您有HFSS提取封装寄生参数的指导操作文件嘛?  详情 回复 发表于 2016-12-27 15:55
支持!: 5
期待分享!!  发表于 2015-3-2 20:32

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5#
发表于 2015-3-10 11:58 | 只看该作者
谢谢楼主帮忙答疑,非常感谢

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6#
发表于 2015-3-12 08:22 | 只看该作者
楼主能不能搞个视频啊,这点介绍我们初学的,不知道怎么下手!

点评

有时间再做一个  详情 回复 发表于 2015-3-16 20:25

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7#
 楼主| 发表于 2015-3-16 20:25 来自手机 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-3-12 08:22+ m! L, H" O9 O, F2 o
楼主能不能搞个视频啊,这点介绍我们初学的,不知道怎么下手!

. A" t4 K, w. E1 ]/ _  x! q; Y有时间再做一个
  • TA的每日心情

    2024-1-19 15:48
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    8#
    发表于 2015-5-21 21:32 | 只看该作者
    还没使用过.sip导出wire.txt文件的,您说的wire.xls是否需要特殊格式呢?( r0 m+ L$ H# G2 b- I9 H0 V' o

    点评

    录制一个金丝建模的宏,当文本文件打开,看看格式,照猫画虎。  详情 回复 发表于 2015-6-4 23:01

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    9#
     楼主| 发表于 2015-6-4 23:01 | 只看该作者
    zpofrp 发表于 2015-5-21 21:32
    * h/ ?6 A2 ~6 w- r( }还没使用过.sip导出wire.txt文件的,您说的wire.xls是否需要特殊格式呢?
    & P  P( c- W8 h
    录制一个金丝建模的宏,当文本文件打开,看看格式,照猫画虎。) C. q  A# t5 M

    : O% \% \7 j: K

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    10#
    发表于 2015-8-23 17:37 | 只看该作者
    感谢分享,请教楼主提取net的RLC参数时,是否需要在gnd和power上设source和sink呢。

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    11#
    发表于 2016-12-27 15:55 | 只看该作者
    roseast 发表于 2015-2-27 16:02
    ! p! {: J. D$ M: b& u1 J没做过Q3D提取参数,只做过HFSS提起封装参数(flipchip WB),有空也奉献一下

    # }1 C8 S2 v% R# ~) w5 t+ s6 X您好,请问您有HFSS提取封装寄生参数的指导操作文件嘛?

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    12#
    发表于 2017-10-6 15:45 | 只看该作者
    非常非常感谢,亟需!

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    13#
    发表于 2017-10-27 11:38 | 只看该作者
    楼主你好,有没有用Q3D提取过PCB板上的杂散电感。中间的转换软件 Ansoftlink软件不知道为什么有时候导不进去.anf文件

    点评

    Q3D就是专业做这种仿真的 至于为何导入不了这个原因太多 可以发上来看看  详情 回复 发表于 2017-10-30 09:43

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2018-1-20 11:26 | 只看该作者
    能不能请哪位大神把这个文件发到我的邮箱:nwang@lontium.com,非常感谢!

    点评

    你收到了吗?我也想下载但是积分不够用  详情 回复 发表于 2021-6-30 11:27
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