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Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf
(231.01 KB, 下载次数: 296)
' O( Q) y# f. a8 o7 d% w, }9 m% n. p5 w7 [" [1 w, Z
3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说，键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线，好像ansoft一直不支持。$ Q9 z8 X' F9 F1 H
, r) V& V- ^' J; }- y
ansoft软件里LQFP键合线建模，可参考以下流程：0 F% p4 N" x+ J; m" U
1.将dxf导入Pro/E，建3D模型（leadframe.prt），导出igs文件（leadframe.igs）；8 y8 q, g9 h: ]/ V9 N
2.Q3D/HFSS导入igs文件，lead模型建成，下一步开始做bondwire；, T: J( S* [) L7 V5 t- \4 v2 {
3.将package文件（leadfream.sip）的bondwire坐标导出（wire.txt），通过（wire.xls）处理成HFSS的批处理文件（wire.vbs）；
7 _1 y( X( v9 W4 a3 \4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件（wire.vbs），bondwire建模完成；$ S% b4 o7 B* k) ?: m+ Z
5.处理，仿真。。。
% ~3 X2 s8 f( v+ X( ]1 \“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面，一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话，本人没亲试过。
: A& @1 Z% f7 E* \% o# [& o7 i" |有用过这种方法的可以分享一下。
. z& u d! f) ?- p( m
# {! F3 P' o7 w2 z# Q |
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发表于 2015-2-27 13:17
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楼主
发表于 2015-2-28 11:48
