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Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf
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7 p% t9 |2 E( D* [1 J( \
8 B% J% Y) s+ e# ]3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说,键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线,好像ansoft一直不支持。* I% }# G2 A% k3 j* t. h! i
2 E' Z* y5 X: @$ Hansoft软件里LQFP键合线建模,可参考以下流程:6 f6 N6 U* D& P3 X$ S0 m- Y) t% s
1.将dxf导入Pro/E,建3D模型(leadframe.prt),导出igs文件(leadframe.igs);
( \# m+ p) A' N. \& U* o- g2.Q3D/HFSS导入igs文件,lead模型建成,下一步开始做bondwire;
+ L) p+ k8 Y: r. I3.将package文件(leadfream.sip)的bondwire坐标导出(wire.txt),通过(wire.xls)处理成HFSS的批处理文件(wire.vbs);
7 X; D" T2 _, h" k4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件(wire.vbs),bondwire建模完成;0 @3 Q. p/ P4 _( k* g6 @( L
5.处理,仿真。。。& S5 F$ E2 j9 b' ~8 x
“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面,一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话,本人没亲试过。+ b. h) l/ K* w; \2 [4 E" c" T
有用过这种方法的可以分享一下。% T, T: y& Q l. }/ F2 W3 _; X
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