WB和FC封装工艺

amao · 发表于 2019-4-29 08:27

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这两种工艺是主要的工艺了，下面的比较会有个初步了解
·按照封装工艺的不同，可分为引线键合封装和倒装封装。
·引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装。
·倒装（FC）封装其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。

hwh · 发表于 2019-4-29 08:36

毛老师科普，报到

gochip · 发表于 2019-4-29 11:50

每天学一点

dz299 · 发表于 2019-4-29 12:20

FC，一般的PCB SMT 厂能焊接吗

sip2050 · 发表于 2019-4-29 12:24

学习

bd-fc · 发表于 2019-4-29 15:11

图文并茂，

xiao9527 · 发表于 2019-4-30 14:45

第一个图，为什么要打多根线，过电流？

sky111 · 发表于 2019-5-15 22:28

学习中

robert5935 · 发表于 2019-6-1 14:52

好资料，感谢毛大神，有机会一定要参加您的SIP封装培训班

amily_xiang · 发表于 2020-3-3 16:33

谢谢

小寇 · 发表于 2021-7-26 12:45

学习学习，早日精通

敢敢 · 发表于 2021-8-6 16:34

:lol:lol:lol:lol:lol:lol

敢敢 · 发表于 2021-8-10 09:00

:lol:lol:lol:lol:lol:lol

敢敢 · 发表于 2021-8-10 15:02

:lol:lol:lol:lol:lol

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