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本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑
: i( D, D. Y) b5 f
" e; A1 }3 i# \5 m) t/ R封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集1 c3 W5 }% M& d) W. I. `% R$ e- Y' u
成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天' U0 o2 x) x% P( L% L8 n% q
小编整理了40种常用芯片封装技术，一起来了解一下吧。
( l3 O: O4 [9 g2 A" h9 s; o1.BGA 封装（ball grid array）
a+ F6 m. {: i球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引
& S# [9 U$ \; z# G6 \ J# f8 }脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体
# G/ \+ d/ ]; t& X（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 : N; I+ ~0 C9 r$ y. n; x7 P5 L6 c" o
0 ]% R9 T' n7 u! f0 E
2.BQFP 封装（quad flat package with bumper）, m+ c" ^0 |6 { r$ y* c
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在5 z5 X% K$ F7 V8 t& N; V# }
运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引
\: Y7 X; f. H0 h' v3 i脚中心距0.635mm， 引脚数从84到196左右。
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4 N8 V8 E, p, ^# C0 m完整材料参考下面附件：" ]$ t/ t2 s% Q
40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 57)
: N6 n- Y( T* R" v, \: O
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发表于 2019-4-28 13:24
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