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本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑
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3 i3 A! a* k! R" r& J; n封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集
. e p/ \5 T' F成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天 i8 A+ [* h" P& O. A: i3 Z
小编整理了40种常用芯片封装技术，一起来了解一下吧。
/ @2 y# f& u+ I* A9 b# I1.BGA 封装（ball grid array）
' e* S2 x7 X: A8 N+ D6 I/ C. ]球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引) P% g A6 J5 f C S1 `, L3 U
脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体+ o9 N5 R! R% o; L3 g2 f
（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
' i/ I f- y# R0 z5 `; y9 U
. T! G; A1 o* S$ J0 P
2.BQFP 封装（quad flat package with bumper）
; L: r. O2 H+ f% S1 I+ G1 X带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在
% E% _. X3 u5 G3 i运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引" M+ E6 N' ?( U( b& g
脚中心距0.635mm， 引脚数从84到196左右。 * e7 j& x8 ]. [. Z6 g5 ^
- G, h s) I" O `" t
S0 ], m( Y* Z8 C完整材料参考下面附件：
& y$ s) z5 k) ?0 X+ ?8 u" x% o% P
40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 56)
! J* H5 B0 l; g5 z3 u! C$ s) `* ^) h a% s$ U& `
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