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本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑
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" e; A1 }3 i# \5 m) t/ R封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集1 c3 W5 }% M& d) W. I. `% R$ e- Y' u
成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。今天' U0 o2 x) x% P( L% L8 n% q
小编整理了40种常用芯片封装技术,一起来了解一下吧。
( l3 O: O4 [9 g2 A" h9 s; o1.BGA 封装(ball grid array)
a+ F6 m. {: i球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引
& S# [9 U$ \; z# G6 \ J# f8 }脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体
# G/ \+ d/ ]; t& X(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。 : N; I+ ~0 C9 r$ y. n; x7 P5 L6 c" o
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2.BQFP 封装(quad flat package with bumper), m+ c" ^0 |6 { r$ y* c
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在5 z5 X% K$ F7 V8 t& N; V# }
运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引
\: Y7 X; f. H0 h' v3 i脚中心距0.635mm, 引脚数从84到196左右。
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4 N8 V8 E, p, ^# C0 m完整材料参考下面附件:" ]$ t/ t2 s% Q
40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 57)
: N6 n- Y( T* R" v, \: O
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