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本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑
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3 i3 A! a* k! R" r& J; n封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集
. e p/ \5 T' F成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。今天 i8 A+ [* h" P& O. A: i3 Z
小编整理了40种常用芯片封装技术,一起来了解一下吧。
/ @2 y# f& u+ I* A9 b# I1.BGA 封装(ball grid array)
' e* S2 x7 X: A8 N+ D6 I/ C. ]球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引) P% g A6 J5 f C S1 `, L3 U
脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体+ o9 N5 R! R% o; L3 g2 f
(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
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2.BQFP 封装(quad flat package with bumper)
; L: r. O2 H+ f% S1 I+ G1 X带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在
% E% _. X3 u5 G3 i运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引" M+ E6 N' ?( U( b& g
脚中心距0.635mm, 引脚数从84到196左右。 * e7 j& x8 ]. [. Z6 g5 ^
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S0 ], m( Y* Z8 C完整材料参考下面附件:
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40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 56)
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