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本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑
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s1 Q7 ?) b" V: G6 p* d封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集
; W7 O4 G! `. \- C* ^成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天
" E0 K1 e% g- y5 }0 s) c2 c小编整理了40种常用芯片封装技术，一起来了解一下吧。
" Q4 @4 h) h* Z# d1.BGA 封装（ball grid array）
9 y8 f' e$ p/ d6 _ g8 W球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引 ?0 R8 |# T' ^! u
脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体
/ |; ?* }3 |- U（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 ! l; l; j" L( R, i9 u- J
$ E4 x' E6 _* e6 \' p% _1 B7 n7 g
2.BQFP 封装（quad flat package with bumper）; @0 J- E* [. b J- J
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在
0 D2 E( N: X( @8 M2 a运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引4 Z$ k5 j2 v* f7 u% Y! O
脚中心距0.635mm， 引脚数从84到196左右。 2 X7 K y$ a8 X
2 L% t& w4 |. u) f) M3 R" K
5 ?+ N5 T+ F9 `$ ?完整材料参考下面附件：
& a& N3 H% Q( ?. _, P* m( D- b
40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 57)
. I' p! M7 B2 [1 C9 Y3 x, ~8 {
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