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电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核
' t; W; B6 T! l/ X& ^" y心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现2 V7 @, N2 v/ C( @. @0 M+ ~
电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都
$ R, ?$ x( f0 M M' b, q远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出) `8 @+ T! \) p$ @
现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使
5 w3 L1 s F2 q) F$ M电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等
# f: p8 h$ D$ k4 A7 V+ {: Q4 Y特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,5 X8 k( C" x& k
SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。
t: {+ O# V# `* a' E/ O4 V裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面
5 t {/ C- J6 ~# K安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统3 y Z* L3 a0 ~$ u" \
级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业$ E, G: n7 d' D5 K
和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的4 @0 J3 y# z& o5 ~5 A4 \
阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术, H8 b9 m- y/ A6 g& T
(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导6 u, F' _: a+ M! Z) }- d8 o
体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周
9 D6 z$ O0 E. O2 E4 u2 p期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信
$ p! C9 i: O! d: _! g! X号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。4 q% y$ ~5 L' _8 Q& H
由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全
" [( f Z9 J( Z% A8 f8 Z面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装
) G( f" |+ U) {# r/ r+ b2 k介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，8 V2 |/ I4 p* p7 S. E
用户可以完整地实现系统级封装设计。
, l) G6 Z4 i: L本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;5 K, x8 l/ ^! t( ~' H9 ~5 L
对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审( @- s6 p! `1 x; A# e
阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。
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发表于 2020-1-8 10:59
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发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
