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电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核
1 b% N# [/ q5 g0 V9 F心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现3 a5 o/ Y3 K; e5 B. S/ }
电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都; J; ~1 f- `( h0 K+ a9 d
远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出
/ E9 \3 t2 `. W' A现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使
7 h8 b% ^0 a. J( Y7 m( x! e U( F" [电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等
. t' {$ X& q) a' X/ y特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,
% n6 D2 k/ v9 M0 _SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。
* p7 I( w- e. e- N% F: Z" I* `裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面. r8 {. K; @- P0 q
安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统" T1 D/ M: R3 }0 \: G2 h0 g
级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业$ g+ s3 K1 }5 v- d# Z" L" _
和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的
# [$ e" F1 e: w/ ~( n1 F阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术
( M, L: I# x1 G(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导
' V J( n7 C" F' i( j4 X5 B体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周4 |8 @( a1 D8 l
期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信9 l5 ]: X* |. y0 q6 Y) J( }
号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。
7 D A/ V' o7 R/ L: p由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全
( r8 M3 g" W9 K& i6 S5 R$ G, }7 N面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装
/ ?2 @# y. w, R5 X. _( \5 W介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，' Y. x5 a+ t! _' I* g
用户可以完整地实现系统级封装设计。
- q* M/ C& @' G2 K1 Z本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;9 k" k- `( Z1 p6 s' D( P
对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审- \! R$ q; ]1 g. P( t3 X. o
阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。( ?8 O2 U0 e% C$ L* G& m
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发表于 2020-1-8 10:59
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发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
