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电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核* ~4 A# e# B$ ^" `& g! p; m! ?
心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现! n# d2 _2 J; \' a8 `& v
电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都3 U) r" L' B+ y6 d% o/ _6 A
远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出; o; t/ u* s' N/ I" z
现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使
; K" i* J/ e& b- W4 x电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等0 Y4 E- O$ q9 _- i+ d5 n% k
特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,
. k4 K; X0 I& j% @; B ~% ]SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。 D, R; ~% {) k6 T+ h" @
裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面
1 Z! u+ q0 H1 s {( C3 \安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统 t, `" ?- r$ G5 @; Q9 [
级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业
$ D' P: l, \8 @7 l和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的/ o# y% t$ Q: ~5 S2 X
阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术
& q' e& z/ L/ s+ v+ q: _(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导; I9 m# F+ Q' x) E( s
体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周
. x4 K, k1 O' G# M5 J, l# `期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信8 o8 z- F8 [5 N# N8 K9 Q# Z
号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。; n0 q/ S$ m9 @8 G8 b
由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全* `& @5 o9 p( D2 D' ~
面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装: B) a4 S4 M# H& A. I! Y
介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，
' n E2 L& L: j1 X( q6 x; p用户可以完整地实现系统级封装设计。
; ~9 V! `' b4 N' w6 ]1 Z5 C本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;1 k/ ]- ^: M) o6 Q1 o( Y+ Z
对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审1 t% k" B! O( ]0 D" O+ ^& |
阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。
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发表于 2020-1-8 10:59
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发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
