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电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核9 {3 K4 ^$ E; \* t
心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现/ {3 X) `) V, M# ^+ ^
电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都
8 G% U7 O8 x) B) i8 G( I远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出( B+ `8 L' ?0 B# q& g2 s
现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使- m* G4 G7 {, S. i) _& }) J' K
电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等9 ]' g1 _5 p9 c
特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package,3 k! |7 Z" _& q5 S. A
SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。
; T3 m4 Q; Y# t4 J/ n. {8 @裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面
" c9 F: N$ f2 e5 T安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统
+ b6 t- c8 {% `# m) t# y级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业4 T, H# C' M! P* ~
和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的# J" `9 ?3 d2 Z3 i+ U
阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术4 h- m6 {2 r1 ]$ ^4 a
(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导
* Y1 f9 A" H) O) F5 @" ?- P( z体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周3 d6 S) w9 w% u$ K" e! L
期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信
1 Z$ e1 w' h; \2 W6 r- _号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。
+ {" i+ w& f$ G9 b/ B由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全
$ f* v+ G. \) Z: X, ~/ V2 H面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装0 ]% E/ h+ r9 e0 ?
介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，. ^9 e. C# Z0 K6 l" n
用户可以完整地实现系统级封装设计。" b: i4 D; X0 u2 R- c, g
本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;
r9 H# c1 ]$ S! Q对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审
, x% e0 j1 j! y9 r( f2 }1 [7 R阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。
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发表于 2020-1-8 10:59
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发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
