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C4 bump是指芯片的焊球吗?

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1#
发表于 2019-5-13 10:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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刚看到C4 bump,哪位大神有详细的资料吗

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2#
发表于 2019-5-13 10:55 | 只看该作者
也可以这样理解

点评

毛老师,Sigrity中Stack Up里的Bump01层应该要填写哪种材料啊  详情 回复 发表于 2020-8-4 14:37

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3#
发表于 2019-5-13 13:25 | 只看该作者
Controlled Collapsed Chip Connection

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5#
发表于 2019-5-14 12:21 | 只看该作者
百度解释,覆晶反扣焊法特称为"Controlled Collapsed Chip Connection"简称C4法

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6#
 楼主| 发表于 2019-5-14 13:55 | 只看该作者
工艺不太懂

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7#
发表于 2019-5-14 13:57 | 只看该作者
主要是FC上用的比较多
  • TA的每日心情
    郁闷
    2023-4-26 15:58
  • 签到天数: 39 天

    [LV.5]常住居民I

    8#
    发表于 2020-8-4 14:37 | 只看该作者
    amao 发表于 2019-5-13 10:558 _$ [3 b  M& f; Q
    也可以这样理解

    8 ?9 M5 C2 _: t4 @) i9 P1 s毛老师,Sigrity中Stack Up里的Bump01层应该要填写哪种材料啊
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