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封装天线(AiP)技术发展历程回顾

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发表于 2019-4-19 10:55 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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编者按:封装天线(Antenna-in-Package, AiP)技术是过去近20年来为适应系统级无线芯片出现所发展# w6 r* w" I* C! O3 l. E7 b; l
起来的天线解决方案。如今AiP 技术已成为60GHz无线通信和手势雷达系统的主流天线技术。AiP 技术在1 g3 @/ R9 u* S) s! l
79GHz汽车雷达, 94GHz相控阵天线,122GHz、145GHz和160GHz传感器以及300GHz无线链接芯片中
3 B0 a  z5 q! d4 V) L% G9 W都可以找到AiP技术的身影。毋庸置疑,AiP技术也将会为5G毫米波移动通信系统提供很好的天线解决方
! p7 }( w& M- @& J# r) e; K, Z) c案。为了推进AiP技术在我国深入发展,微波射频网特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写封装天线技术发0 z9 A6 J6 ~" a" e: J6 g  o7 |3 p% s5 P# a
展历程回顾已飨读者。
# Y* b- K5 M; U$ z7 w& q摘要:封装天线(简称AiP)是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门- {! V9 N4 s1 X2 Q+ ?
技术。AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流,为系统级无线芯片提供了良好的天线解决方案,+ U1 d& h4 c1 e0 S" d
因而深受广大芯片及封装制造商的青睐。AiP技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积,代表着近年来天线
/ y( U% \. K+ B/ j- O# w. o- R, Z4 f技术的重要成就。另外,AiP技术将天线触角伸向集成电路、封装、材料与工艺等领域,倡导多学科协同设3 f- C6 @2 r+ Y# l" z4 _
计与系统级优化。AiP技术已逐渐趋于常熟,在技术方面有很多论文和专利可供参考,但还没有一篇回顾* M( I0 q7 X$ r
AiP技术发展历程及其背后故事的文章,本文旨在填补这一方面的空白。在文中我将利用AiP技术发展历程5 C* s5 P6 P. f6 h- L) `, [
中起到重要推动作用的经典设计为例,加以自己亲身经历的故事,为大家勾勒出AiP技术发展的来龙去脉。  ......2 |  |; b& e) ?! `% O) h
) I0 P; T- Q0 z
! O/ J3 K& u$ H, s8 C( ^
封装天线(AiP)技术发展历程回顾.pdf (3.07 MB, 下载次数: 26) " A; b% E* ]$ o: T7 E

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2#
发表于 2019-4-19 11:20 | 只看该作者
这个真是高大上,接地气

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4#
发表于 2019-4-19 18:40 | 只看该作者
越做越高级

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5#
发表于 2019-4-21 07:40 | 只看该作者
高大上,接地气

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7#
发表于 2019-6-11 23:12 | 只看该作者
谢谢楼主分享

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11#
发表于 2020-9-3 14:28 | 只看该作者
谢谢楼主分享
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