找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
收藏本版 (28) |订阅

  芯片SIP|封装设计 今日: 3 |主题: 2595|排名: 39 

推荐主题

Cadence元件封装设计 6人参与 attachment turth 2019-12-18 11:23 11 872 kkk228 2020-1-8 10:10
W公司手机芯片封装质量管理系统设计 9人参与 attachment 陈先生528 2019-12-17 10:02 9 860 kkk228 2020-1-1 22:58
HFSS设计双频段GPS微带天线 7人参与 attachment hope123 2019-12-16 13:22 9 1221 diff 2022-6-8 14:38
应用HFSS9.0设计波导裂缝驻波阵天线 6人参与 attachment recommend turth 2019-12-13 11:22 5 724 Box 2024-10-15 16:36
串行数据测试中的CDR 8人参与 attachment mm58690 2019-12-12 10:47 8 781 单板开发xmw 2022-10-1 23:23
晶振封装大全 8人参与 attachment 道法自然 2019-12-12 10:38 8 800 Masonmaomao 2022-12-23 22:39
亲,pcb过孔和线宽的工业标准是多少? 2人参与 多言数穷 2019-12-12 10:34 2 857 kkk228 2020-1-8 08:47
Altera 器件高密度BGA封装设计 31人参与 attachment  ...23 turth 2019-12-11 11:04 32 1927 芯片SIPI设计 2025-5-15 14:04
CST 1人参与 attachment Zgg 2019-12-10 22:27 0 623 Zgg 2019-12-10 22:27
阻抗线宽控制GSG GSSG 这些是什么意思看不懂 4人参与 attach_img tencome 2019-12-10 11:03 4 1545 jiangdongeast 2020-2-22 07:48
基于仿真软件的系统EMC设计之工程实例 8人参与 attachment keep 2019-12-10 10:46 8 719 MissVv 2020-12-11 10:39
【高速互连设计技术】预加重、去加重和均衡 2人参与 attach_img ckjs 2019-12-10 10:22 2 828 ddny 2019-12-11 21:12
HFSS三种辐射边界的区别与选择技巧 7人参与 attachment yin123 2019-12-9 10:36 7 999 蓝色的天口 2020-3-18 09:05
腔体交指滤波器设计方法 1人参与 attachment Zgg 2019-12-6 12:52 1 701 jack2010 2019-12-13 17:22
SIP封装设计与仿真 271人参与 attachment recommend heatlevel  ...23456..20 updown 2019-12-6 11:29 293 15545 _lim_ 2025-7-9 15:32
ANSYS 15.0方法步骤详解(超详细) 17人参与 attachment  ...2 freedom1 2019-12-5 11:13 17 1667 青藤门下一走狗 2024-10-12 14:15
ADS and CST 协同仿真 5人参与 attachment Zgg 2019-12-4 12:38 5 699 hushulin 2020-1-29 17:38
一种新型的光子带隙平面螺旋天线 1人参与 attachment 多言数穷 2019-12-4 11:03 1 705 hope123 2019-12-4 15:38
腔体交指滤波器设计方法 attachment Zgg 2019-12-4 10:48 0 625 Zgg 2019-12-4 10:48
HFSS模拟双极化八木模型 attachment Zgg 2019-12-3 16:10 0 808 Zgg 2019-12-3 16:10
ADS微波功率放大器设计 attachment Zgg 2019-12-3 16:08 0 521 Zgg 2019-12-3 16:08
Microwave Office 培训教程:功分器设计 9人参与 attachment turth 2019-12-3 14:06 9 870 酸菜土豆丝 2023-6-5 23:32
CST参数扫描 3人参与 attachment turth 2019-12-2 13:57 4 856 hushulin 2020-1-4 10:07
微系统芯片封装和设计仿真 10人参与 attachment 老吴PCB 2019-11-29 22:41 11 963 wx_e4sVG2cn 2021-4-8 03:02
CST仿真技术交流概要 12人参与 attachment keep 2019-11-29 10:04 12 991 Andy311 2022-8-2 15:55
下一页 »
还可输入 80 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-14 13:50 , Processed in 0.203125 second(s), 55 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

返回顶部 返回版块