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Cadence元件封装设计

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发表于 2019-12-18 11:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 turth 于 2019-12-18 15:15 编辑
! w& D& I! o/ d* K* Y8 {$ `/ ^) f* }; Y/ g
cadence元件封装设计
5 q. k. D( p+ c; lPCB零件封装的创建; h, l# W# [& k  a8 G
孙海峰
- b& u+ U0 B; J8 N4 T零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳,主要起到安装、固定、密封、
0 k: U5 ]. ?9 N  a& L保护芯片和增强电热性能的作用,它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电) s; l* [6 |7 B& d; X
子技术飞速发展,集成电路封装技术也越来越先进,使得芯片内部电路越来越复, t- r% R( ]5 ?0 |
杂的情况下,芯片性能不但没受影响,反而越来越强。1 G7 E7 {' a4 N- h1 c9 F
在Cadence软件中,设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCBEditor# |( G( n# j% Y0 S% R0 X; F
中,并对电路板进行布局布线,就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应5 s' [+ L4 d5 A3 r
的零件封装(PCB Footprint)。虽然软件自带强大的元件及封装库,但对于设计
0 ?# q3 M& u: E& z9 e8 A2 y) m! @9 q者而言,往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要
; e7 G9 r9 K4 r- }( k2 _/ u* W$ o使用allegroPackage封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。1 R6 n& A9 i0 t! h4 F8 {
一、 进入封装编辑器
/ X  h! {5 ]: s( x要创建和编辑零件封装,先要进入Allegro Package封装编辑器界面,步骤
$ N) O. D4 N: D  \/ x1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令,弹出产品选择对话框,
" a" ]- ]5 k/ w3 L3 o- N+ e如下图,& G6 z( a0 D7 I; M& }7 A
Cadence元件封装设计.pdf (636.86 KB, 下载次数: 27)

该用户从未签到

3#
发表于 2019-12-18 22:21 | 只看该作者
非常感谢,基础的知识。

该用户从未签到

4#
发表于 2019-12-22 22:41 | 只看该作者
1 A6 O7 i/ M8 i
非常感谢,基础的知识。
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-3-11 15:24
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2019-12-23 14:32 | 只看该作者
    感谢楼主分享
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-21 15:53
  • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II

    6#
    发表于 2019-12-25 09:21 | 只看该作者
    基础的知识

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2020-1-8 10:06 来自手机 | 只看该作者
    谢谢楼主的分享

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2020-1-8 10:07 来自手机 | 只看该作者
    谢谢楼主分享啊

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    10#
    发表于 2020-1-8 10:08 来自手机 | 只看该作者
    为什么我还下载不了呢

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2020-1-8 10:09 来自手机 | 只看该作者
    真是尴尬啊

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    12#
    发表于 2020-1-8 10:10 来自手机 | 只看该作者
    我可以下载吗?
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