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本帖最后由 turth 于 2019-12-18 15:15 编辑
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* ^' \' Y2 f, c& z K$ f: tcadence元件封装设计
% z" p- m# z: x, vPCB零件封装的创建- o" d5 [7 K+ ? y/ Q, ~
孙海峰0 h# G( z/ {$ q9 h4 Z! U
零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、. C9 ~# i" S1 p, L& \+ u+ B, @+ `
保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电 Z H* ?2 H1 m
子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复
1 ~# p5 I( E5 T2 U杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。. B% |( g; J4 F; t2 ? t
在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCBEditor3 S/ ?% c# C& \ V3 N
中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应4 {7 z. h. d) v" w
的零件封装(PCB Footprint)。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计% U3 U6 {$ t& r
者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要
- }5 m' l- U% X+ B: ~7 y使用allegroPackage封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。- j; `0 d+ l9 p8 s
一、 进入封装编辑器
* R' M) A( C3 X) j. q R& M+ Y要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤
. K9 Y/ y8 ?4 @% o1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，; F* }" z. U% J. u! l: u
如下图，9 e+ J" n0 M8 k' Q+ m+ P: \/ F
Cadence元件封装设计.pdf
(636.86 KB, 下载次数: 27)
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发表于 2019-12-18 11:23
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