芯片SIP|封装设计今日: 3 |主题: 2595|排名: 16

版主: amao, 3wsir, flyingwen, li_suny, Heaven_1

推荐主题

1 ... 67 68 69 707172 73 74 75 ... 104 / 104 页下一页

最新 \| 热门 \| 热帖 \| 精华 \| 新窗筛选：全部主题全部时间排序：最后发表 \| 显示置顶


用Weibull分布函数描述产品的失效行为时，参数λ和β的物理意义? 1人参与	ounce 2020-6-9 10:32	1 684	hope123 2020-6-9 11:29
请问元器件的封装设置错了怎么单独更改它呢？ 3人参与	wuhoou 2020-6-8 14:28	4 636	fawa 2020-6-9 11:22
可穿戴医疗存储器件封装难题 1人参与	ytm 2020-6-8 11:28	1 637	vava 2020-6-8 13:14
电解铜箔的生产制造过程及主要性能指标是什么？ 1人参与	plug 2020-6-8 10:36	1 623	love1 2020-6-8 11:26
热阻是什么？ 1人参与	cscscwww 2020-6-8 10:30	1 650	turth 2020-6-8 11:25
电子封装结构中热管理很重要嘛?为什么？ 2人参与	ounce 2020-6-8 10:27	2 605	nut1 2020-6-8 19:32
cadence sip中器件mirror不了？怎么回事？ 3人参与	彦彦 2020-6-5 15:34	6 842	彦彦 2020-8-4 15:55
零件封装问题求助 3人参与	weqsss 2020-6-5 14:54	3 541	SSWASD 2020-6-5 16:14
MEMS封装技术及设备资料 3人参与	Griffin 2020-6-5 11:29	3 456	SIP_newbie 2020-6-5 16:12
包封技术对于整个电子行业的影响有哪些？ 1人参与	ounce 2020-6-5 10:29	1 549	rural 2020-6-5 11:50
器件级封装特指什么？ 1人参与	ounce 2020-6-5 10:27	1 563	plug 2020-6-5 11:48
微互连主要有哪些技术? 1人参与	cscscwww 2020-6-5 10:25	1 780	plug 2020-6-5 11:47
高通MEMS封装技术 1人参与	ytm 2020-6-4 10:54	1 640	wushy 2020-6-4 13:08
常用基板分那几类?它们的主要应用场合有哪些? 1人参与	dull 2020-6-4 10:48	1 548	nut1 2020-6-4 11:30
厚膜电路的优点有哪些？ 1人参与	ounce 2020-6-4 10:47	1 550	nut1 2020-6-4 11:29
IC影响封装的主要因素有哪些？ 1人参与	IC老和尚 2020-6-4 10:43	1 533	duck 2020-6-4 11:28
请教一下如何将excel格式的ball map 的网络导入到 sip/apd 里面 4人参与	tencome 2020-6-3 23:19	5 1013	keepwalking 2021-3-18 10:38
SO封装技术的热分析知识介绍 1人参与	STM 2020-6-3 14:47	1 602	wuhoou 2020-6-3 15:24
厚膜电路形成技术有哪些? 1人参与	rural 2020-6-3 10:30	1 591	sdsdwwwe22 2020-6-3 11:24
常用薄膜材料分哪几类，分别有什么? 1人参与	dull 2020-6-3 10:29	1 715	sdsdwwwe22 2020-6-3 11:23
微电子封装发展特点有哪些？ 1人参与	duck 2020-6-3 10:25	1 540	ononsiiii 2020-6-3 11:22
有没有封装设计的好的教材，求推荐 1人参与	sstyi123 2020-6-2 15:32	1 575	love1 2020-6-2 16:12
封装的好处是什么 1人参与	fawa 2020-6-2 13:39	1 574	NJNU 2020-6-2 14:19
器件级封装如何分类？ 2人参与	ounce 2020-6-2 09:55	2 563	duck 2020-6-2 19:11
SMT典型工艺（单面/双面SMT )有哪些？ 2人参与	grand 2020-6-2 09:51	2 602	duck 2020-6-2 19:07