零件封装问题求助

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求助各位大佬! 在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的不知道是哪里设置出了问题?急需解决
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FLIPPED ON LAYER 这里设置了

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双击拿个外框更改下拿个层试试

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按楼主的描述“在画PCB的时候改变零件封装的时候,焊盘层会变,零件的外框丝印层却的当前层是反的”，猜测
5 b5 J, s8 {( E$ W8 t6 b
4 G+ W: ^1 C) O8 G) z画图的线路就是错误的
简单的路数大概是这样滴，每个人习惯不同而已
& E8 m1 Q' u/ N1.画图之前，先建立或整理画此原理图所需的元件库，建立此PCB图的封装库，当然不建新库也可以直接调用其他库文件用。
" T: G6 z& ^3 g( B# U, G- a2.开始画原理图，并随时添加每个元件的封装名（当然是自己建立的封装库或者用的其他库要有此物），直至全部元件都要有封装
3 ^- J9 U" f. W$ h9 q3 A3.原理图完成后，编译，导入生产PCB，，，，等等
4.画PCB过程中，或，随时发现封装与准备要使用的元件封装变化时，要打开封装库，修改该封装，然后更改，自动到原理图更改，，重新在原理图生产PCB，，，