微互连主要有哪些技术?

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钎焊:需要连接的母材不熔化，在其间隙中填充比母材熔点低、且呈熔 化状态的金属或合金，经冷却固化而实现母材间的连接 2).引线键合法(WB):将半导体芯片焊区与微电子封装引线或基板上的金属 布线用金属丝连接起来 3).载带自动焊(TAB):-种基于金属化柔性高分子载带将芯片组装到基板 上的集成电路封装技术 4).倒装焊技术(FCB):在裸芯片电极上形成连接用凸点，将芯片电极面朝 下经钎焊或其它工艺将凸点和封装基板互连