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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SMT典型工艺 （单面/双面SMT )有哪些？
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SMT典型工艺 （单面/双面SMT )有哪些？

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grand

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1#
发表于 2020-6-2 09:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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plug

该用户从未签到
2#
发表于 2020-6-2 11:23 | 只看该作者
1).丝印:将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上 2).点胶:将胶水滴到PCB的的固定位置上，将SMC固定到PCB板上 3).贴装:将SMC/SMD安装到PCB的固定位置上 4).波峰焊:将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成焊料波峰，实现元器 件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 5).回流焊:通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现 元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 6).清洗:将PCB板.上面的焊接残留物如助焊剂等除去 7).检测:对PCB板进行焊接质量和装配质量的检测 8).返修:对检测出现故障的PCB板进行返工

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duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2020-6-2 19:07 | 只看该作者
    丝印:将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上

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