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楼主: li_suny
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《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑!

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361#
 楼主| 发表于 2013-4-22 10:17 | 只看该作者
sexfei 发表于 2013-4-20 01:21
8 Z0 M1 e  m7 a1 t" {" k! w& rliyang:
6 g& _& ^7 {0 p: v; [你好!能不能把一列多个bondfinger以某一固定间距定位在某一固定坐标上?说说方法!灵活性上好像 ...

# \  e% v' _- z4 c间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距,可自动放置。
+ ~, _% ~4 Z( F' U# @放置在固定坐标上,这个应该无法自动处理,需要手工来放置了。

bonding_gen.png (38.41 KB, 下载次数: 11)

bonding_gen.png

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362#
 楼主| 发表于 2013-4-22 10:21 | 只看该作者
fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:16
- ~9 K. ]4 M8 w; c- O8 B如果地线是环路的话,推挤的效果就要差很多,确实是没法和PADS Router(2007以后的版本,2007以前的版本有 ...

7 N5 F' r- o5 @哦,这个倒没有遇到过。环路地用的比较少

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363#
 楼主| 发表于 2013-4-22 10:26 | 只看该作者
fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:17 . }/ L1 Q" X! H0 W. Q" I* [  @% v
1、注意一下,后放置的Shape的优生级会比之前放置的高,所以要设置一下优生级,也就是在绘图工具上调整 ...
4 g! Z: Z# a+ f' t1 @+ H
感谢提醒,负片需要特别注意一下!

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364#
 楼主| 发表于 2013-4-22 10:30 | 只看该作者
yth0 发表于 2013-4-20 16:47
1 c% n& a/ X$ j* P3 l这个分两次挖就行了吧?

; S% N" K9 h4 Z8 \$ F$ n( x这个你可以尝试一下,  ~  c! v) }' i- q% y8 K
我用的是先挖外边方框,再添内部铜皮的方法,形成这样特殊的空腔。

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365#
发表于 2013-4-22 14:09 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-4-22 10:17
$ s/ h/ M4 E1 i间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距,可自动放置。3 `/ v  A8 ?4 M& n& r4 F
放置在固定坐标上,这个应该无法自动处理, ...
- H& \  B6 R5 b, g' p+ c
比方说每边放置三列,一次放置一列,能把每一列放置在固定的坐标上吗,就像做封装时放置一列焊盘时,按一下F3键,就能输入坐标放置了!

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366#
发表于 2013-4-23 08:30 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-4-22 10:30
5 A' o9 c( V6 C( h, k, Q这个你可以尝试一下,
0 k7 g1 N1 b8 U% w3 ~0 c& `我用的是先挖外边方框,再添内部铜皮的方法,形成这样特殊的空腔。

  m4 [. w9 E2 V9 S6 B9 @5 o呵呵,我试了一下,两次挖可以,我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔,软件被整晕了,不知道该怎么挖了,{:soso_e113:} 如果把这个图形打散,形成2个中间没有空腔的图形就可以挖了。2 {8 V" X# f! Q% w% w
9 ]+ _* w( G8 ~; y3 [

& J: z  X# E7 u) _+ Z+ ?* _) n! N; E3 h5 G  K# c' s  x& E- V7 c
( F5 _  P, O. w' G; [! o

" D6 J* n- k7 e2 A- M0 w7 K) S# R; M/ _7 I
7 V3 ^' H* _1 ?( e( P( \% P/ h. n

1 h0 B: X& b0 N1 y3 u3 ]& v& M% t' K5 {/ `  U+ r5 ^# h) r9 O

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367#
 楼主| 发表于 2013-4-23 11:00 | 只看该作者
sexfei 发表于 2013-4-22 14:09 - r( i# H5 S2 T% @; t
比方说每边放置三列,一次放置一列,能把每一列放置在固定的坐标上吗,就像做封装时放置一列焊盘时,按一 ...

/ G8 l( p, s8 f! B3 j) P放置Bondpad(bondfinger)就像是布线一样,对坐标确实没有严格的要求,实际上打线的时候也是如此。
" C6 a6 f" E+ @" P当然放置整齐会比较美观,我通常是设置一定的Grid或者辅助线来对准。
2 G8 @* Q# N! ?( o$ i# U
! ~8 m  ?" a, Q建库的时候放置焊盘可以输入坐标,因为焊盘对位置要求很精确,而Bondpad对此并没有要求,因为打线时是很灵活的。
) w. P9 U) b. Q所以,将Bondpad理解为布线的一部分会更加合理。

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368#
 楼主| 发表于 2013-4-23 11:03 | 只看该作者
yth0 发表于 2013-4-23 08:30 1 [8 F8 m5 s2 X
呵呵,我试了一下,两次挖可以,我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔,软件被整晕了,不知道该怎么挖了 ...

2 @! i3 L9 B5 h; C( C你这个思路很好,通过两个多边形图形组成了一个中空的非多边形图形。" j8 n& n) ~$ @+ Q6 Q
这种思路可以推荐给大家,谢谢!

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369#
发表于 2013-4-27 13:32 | 只看该作者
请问在Expedition PCB 中什么时候可以用Constraint Editor System中的file>Import>Layout Template中倒入Layout Template?现在发现有块PCB中的Layout Template有点问题,想重新倒一下Template但是Import>Layout Template是灰色的,不可以用,什么情况下可以用呢?谢谢!

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370#
发表于 2013-4-27 14:15 | 只看该作者
本帖最后由 lovelijizhi 于 2013-4-27 14:21 编辑
) o; O4 h) g0 Q1 @  m0 L* Q! f
& z0 c, _, _6 `: q: A* d" A大家好!下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template,后来改成单面板,下面发现有图示错误。
  W  Y1 h" ?' Q. d, E% ULayer Range: Layer 1-4,应该是Through Via的。project文件见下面的zip。请问怎么重新倒入layout template?谢谢!

1.JPG (73.41 KB, 下载次数: 36)

错误画面

错误画面

012_345_67890_01_check.zip

4.83 MB, 下载次数: 28, 下载积分: 威望 -5

怎么重新倒入Layout Template

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371#
发表于 2013-4-28 08:54 | 只看该作者
怎么没人回复?

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372#
 楼主| 发表于 2013-4-28 12:00 | 只看该作者
本帖最后由 li_suny 于 2013-4-28 12:04 编辑
; ]! T- T: R# s8 d6 i$ `$ v9 z9 r  K2 o/ F8 A- U
lovelijizhi 发表于 2013-4-27 14:15 $ p$ x7 F! \( _9 [+ }7 @
大家好!下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template,后来改成单面板,下面发现有图示 ...

. i3 _% k4 k+ a' H- [+ S6 F1 ?0 A5 i2 D: X* T5 M
“import Layout template“2 A3 w# }7 u& b5 P
功能只在开始设计原理图的时候可以用,方便原理图设计师对板层进行规划,这时候,从原理图中打开CES,可以使用此功能。9 L# Y( u7 z8 w3 ]' W, [0 S0 m
* I& t+ a8 `  u% i7 n
而当进入PCB以后,有了确定的层叠,这个功能就变灰色了,不能再重新导入了,这时候就需要从PCB中的Setup Parameter中去更改层叠设置。
: e- U+ \; v7 r$ W+ q7 o; p7 s* I% Z7 u; b6 l

import_layout_template2.png (13 KB, 下载次数: 10)

import_layout_template2.png

import_layout_template.png (31.96 KB, 下载次数: 25)

import_layout_template.png

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373#
发表于 2013-4-28 13:48 | 只看该作者
在7.9.4版本里,即使在PCB里变更了层数,回到CES里,底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer;
" q* e+ |7 K' F* b+ \/ U! q* H
# V% }. V6 B: `比如最初采用了6 Layer template,后在PCB中增为8 Layer,打开CES,底部的Output窗口仍然显示 Layout Template: "6 Layer Template";& T) V/ ^& _6 }- l% Q  H
) W5 j& w- {8 r- P- e, |4 l7 H6 u
虽不影响其他任何设计,但总觉得有点疙瘩,嘿嘿……

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374#
 楼主| 发表于 2013-4-28 13:59 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-4-28 13:48 2 r* Y7 b8 T* f! E6 T8 N3 t$ X0 }: H
在7.9.4版本里,即使在PCB里变更了层数,回到CES里,底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer;/ g2 Z+ D9 M" h

8 r; b% \5 b# p: S: W比 ...
2 O) K. \, ?+ e- d/ g% l
这个信息是正确的!说明这个设计引用的模板(通常是在库里定义好的模板)。: n# y/ X# n' l1 k! E

2 R8 f6 O) H' R0 G2 j. H* f无论后来设计变成了什么样子,包括层数、层叠结构、外框等,但最初引用的模板是不会变的。+ Q4 W$ n! Y# G  L: w( _, |' J
相当于设计最初始的状态的记录。

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375#
发表于 2013-4-28 21:19 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-4-28 21:23 编辑
: N' S+ H/ g9 d$ c+ S5 N
li_suny 发表于 2013-4-28 13:59 1 K5 h4 F+ q2 p  ?
这个信息是正确的!说明这个设计引用的模板(通常是在库里定义好的模板)。
5 e3 P0 W1 s( m
9 g/ g$ E* p+ k: \3 g( ~3 x! U无论后来设计变成了什么样 ...
$ \6 E$ O8 |# j# Y6 F# \! ?) N
! V4 `+ U, e" u# p; z  s
我能理解,但PCB的Layer都已经变动了,CES里的Stackup也同步变化了,仅仅在信息显示上仍给出老模板的信息已经没有用处了,还不如显示与当前设计对应的信息;" ~, w/ j  O0 Y$ R

2 e$ a/ w0 U$ U9 V毕竟Stackup如果需要变更,在设计开始后不久、布线等工序完成之前就需要着手了,那样底层的变动,保留最初原始信息的意义不大。
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