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EDA365电子论坛网»电子社区 研发技术版块 书籍学习与讨论 《IC封装基础与工程设计实例》
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  《IC封装基础与工程设计实例》 今日: 0|主题: 51|排名: 52 

版主: amao, pjh02032121
《IC封装基础与工程设计实例》第四章Plating Bar 问题 2人参与 attach_img junjun1990 2018-2-13 09:35 1 1590 amao 2018-2-28 08:55
如何定义PAD size? 2人参与 新人帖 yuanmh 2018-2-10 00:23 2 1214 BKS 2020-6-11 17:05
第四章 VIA设计问题(4.16) 1人参与 junjun1990 2018-2-5 14:13 1 1148 amao 2018-2-28 09:52
SIP封装设计 如何处理 die 的pad大小不一情况 5人参与 attach_img 丫丫 2017-11-13 10:28 6 2128 句点608 2022-11-2 09:51
Package PAD Pitch约束求助 1人参与 新人帖 Any_wN5zQ 2017-11-8 14:32 1 1223 amao 2018-1-11 08:57
4.14章节,分配网络后,如何撤销操作?文件已经被保存 2人参与 新人帖 molv 2017-6-9 09:29 2 882 Aligaduo1994 2018-8-11 18:26
第7章SiP封装设计的元件文件 12人参与 新人帖 sonthy 2017-3-27 18:42 13 1613 2658932536 2022-4-5 18:11
层级别设置里怎么DIE在这一个层 2人参与 新人帖 lgj0810 2016-12-26 03:34 2 879 qiuyaode 2019-8-21 11:07
Cadence如何实现挖腔体 3人参与 新人帖 锤子米啊 2016-12-20 21:44 3 1482 amao 2020-11-24 17:11
无法编辑BGA 3人参与 新人帖 ssjj 2016-8-2 20:06 4 1485 lgj0810 2016-12-26 03:31
新手入门,求救!!!遇到这个问题该怎么办? 1人参与 zhitouhongmei 2016-7-7 10:11 1 1188 lavidayao 2018-11-1 11:43
新人新书 6人参与 damonyang 2016-3-12 17:16 7 1259 Ray果果 2020-8-15 22:01
4.12节出现的问题 3人参与 新人帖 attach_img 甜椒 2015-11-23 22:20 3 1314 lgj0810 2016-12-26 03:35
第4章的4.4为啥编辑不了BGA 3人参与 新人帖 attach_img redwoods 2015-10-20 22:58 3 1087 lgj0810 2016-12-26 03:36
16.5版本不能编辑BGA吗 4人参与 新人帖 月满天涯 2015-8-20 00:05 4 1269 zhoukang 2019-7-14 15:21
珠三角地区(深圳优先)DFN封装厂推荐 3人参与 新人帖 attach_img icecyl 2015-8-5 11:24 4 1504 meng110928 2017-2-14 08:40
第四章 PBGA设计源文件 19人参与 attach_img  ...2 pjh02032121 2015-5-28 23:28 22 3232 zhangzhng09 2022-5-29 15:17
求《IC封装基础与工程设计实例》第4章的每一小节的工程保存文件 7人参与 新人帖 jason1937 2015-5-28 21:32 8 1913 alan_china888 2023-3-2 21:19
书籍《IC封装基础与工程设计实例》第四章的芯片源文件 4人参与 新人帖 charescn 2015-5-21 20:40 4 2139 宝宝哭了 2020-6-11 09:34
《IC封装基础与工程设计实例》这本书中第10章 10.4节的软件工具使用视频 14人参与  ...2 amao 2014-11-18 15:16 24 3225 wwy 2019-8-11 14:23
求毛大《ic封装基础与工程设计实例》源文件 66人参与 新人帖 attach_img recommend  ...23456 boaizhu 2014-9-6 10:54 83 10761 lichong6688 2024-6-28 16:15
请问<<IC封装基础与工程设计实例>>是依据哪个EDA设计工具写的? 4人参与 新人帖 yxm0129 2014-8-28 20:25 4 2212 tank04 2019-6-29 14:32
<<IC封装基础与工程设计实例>>改进意见 4人参与 新人帖 螭虎 2014-8-26 19:25 4 2220 耀Lee 2021-11-4 19:38
新书《ic封装基础与工程设计实例》已在亚马逊,京东,当当等卖场开卖 122人参与 attachment recommend heatlevel  ...23456..10 amao 2014-7-18 11:56 155 65900 zsmjvslong 2019-6-18 12:44
求毛大的书《ic封装基础与工程设计实例》 12人参与 attach_img lenhung 2014-7-2 14:19 13 3784 qiuyaode 2019-8-13 11:49
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