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amao

1        第1章 常用封装简介        6
1.1        封装        6
6 b' t, [" S' s, w- j* I/ ]4 m1.2        封装级别的定义        6
1.3        封装的发展趋势简介        6
# k5 U; k4 ]+ [# ]; o1.4        常见封装类型介绍        9
7 v- j8 N( z1 R# _0 j1.4.1        TO （Transistor Outline）        9
. r& w+ i9 k9 f- x6 w9 x9 D1.4.2        DIP (Dual In line Package)        9
; I* x" ]7 U" F: {2 a1.4.3        SOP（Small Out-Line Package）/ SOJ（ Small Out-Line J-Lead Package）        10
% p7 n6 O+ k" ?% k5 E: r* c1.4.4        PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)        11
$ ^6 q( M- R4 v5 E( E3 K/ V1.4.5        QFP（Quad Flat Package）        11
7 q4 H* K& {8 Z: \! z1.4.6        QFN(Quad Flat No-lead)/LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)        16
1.4.7        Lead Frame进化图        17
1.4.8        PGA(Pin Grid Array Package)        17
1.4.9        LGA (LAND GRID ARRAY)        18
1 L2 G% [+ ]+ ^2 w2 v1.4.10        BGA(Ball Grid Array Package)        18
  ^) ~# ~" k, m' _7 b1.4.11        T BGA (Tape Ball Grid Array Package)        19
1.4.12        PBGA (Plastic Ball Grid Array Package)        20
& w/ o% D. i+ }1.4.13        CSP Chip Scale/Size Package)/ FBGA (Fine Pitch BGA)        21
1.4.14        FC-PBGA(Flip-Chip Plastic Ball Grid Array)        22
; h( ?* k. E- }; z! n+ T1.4.15        WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology）        23
2 Q" E/ K" H1 s; b' m! r2 V" o1.4.16        MCM(Multi-Chip Module)        25
" l; g# Q. c3 _0 n1.4.17        SIP（System In Package）        26
1 A! m/ p1 O9 x$ A5 s0 |1.4.18        SOC        27
& h& J! `, W- t" g3 i) b1.4.19        PIP（Package In Package）        30
1.4.20        POP(Package On Package)        30
) E8 ]# r, k2 Z& ^& a* Q1.4.21        TSV (Through Silicon Via)        32
: P( p+ O! c5 P* I1.5        封装介绍总结：        34
1        第2章Wirebond介绍        5
6 a* b* [% D  e$ D  H8 u7 |/ n0 M3 s1.1        Wire bond 特点(成熟，工艺，价格）        5
; _: u) X1 m( l4 \( v3 Z1.2        Wribond的操作过程(每步骤有图)        8
2 L8 m# X, t* ?3 @3 x) P' B1.3        哪些封装适合于使用Wire bonding工艺        12
8 w/ X7 s5 J& `7 g& B1.4        Wire bonder机器介绍        14
4 a8 \/ X5 Z% s  |' W8 r1        第3章 LEAD FRAME QFP封装设计        6
- E( e: ~8 V" `- _) z9 i; a1.1        QFP Lead Frame介绍        6
9 j2 Z) X5 O5 y( z5 z! Z1.2        Lead frame 材料介绍        8
% X6 }- h$ N" g9 D) j1.3        Lead frame design rule        8
7 T( h8 h% o! Q8 j. s: c7 c1.4        QFP Lead Frame 设计方法        10
. W/ B/ G2 D9 j4 B: h- I/ g1.5        Wire Bonding设计过程（以autocad为例）        17
1.6        Lead frame Molding过程        22
% ?  Z& `) g+ C8 p. S6 Q1.7        QFP Punch成型  (整块没Punch lead frame的图)        24
# P" b! H) p% m7 o1.8        常用Molding材料的一些介绍        26
1.9        QFP lead frame生产加工流程        28

第4章 PBGA封装设计        7
1        WB_PBGA 设计过程        7
2 T) D7 K+ Z2 N' V1.1        新建.mcm设计文件        7
1.2        导入芯片文件        8
* ^- @6 p' b" g1.3        生成BGA的footprint        13
1.4        编辑BGA的footprint        17
1.5        设置叠层Cross-Section        20
) V  r7 X! l. b7 _; }" }1 E& _- Y1.6        设置nets颜色        21
/ q0 C$ `; |- s& s1.7        定义差分对        22
1 ^/ ^+ Z: p* B4 a, s( j. W6 y1.8        标识电源网络        23
1.9        定义电源/地环        24
1.10        设置wire bond导向线WB_GUIDE_LINE        27
1.11        设置wire bond 参数        30
1.12        添加金线 wirebond add        34
+ A, I2 G+ I8 e# `. @2 o% h8 ]0 ?9 f1.13        编辑bonding wire        36
8 o" a7 \$ b6 H5 F( g1 o1.14        BGA附网络assign nets        38
( h9 H  C7 V, f1.15        网络交换Pin swap        42
$ r: d! g+ \% A1.16        创建过孔        44
/ K9 K8 G  L; k  Z4 Z$ o) K1.17        定义设计规则        46
1.18        基板布线layout        49
+ v6 K7 R$ G! S6 ^) N4 h4 E1.19        铺电源\地平面power/ground plane        51
- `4 `  x/ J( K$ c( Q" C9 Z7 E1.20        调整关键信号布线diff        53
) p2 M2 x3 l, p. r. f0 g1.21        添加Molding gate和DA fiducial mark        56
$ u1 I" d. @# [4 G1.22        添加电镀线plating bar        58
1.23        添加放气孔degas void        62
1 w8 s4 u& @6 E7 S" L8 f: X% k1.24        创建阻焊开窗creating solder mask        64
1.25        最终检查check        67
1.26        出制造文件gerber        68
5 m4 \/ ~, p: O+ `8 t1.27        制造文件检查gerber check        72
1.28        基板加工文件        74
1.29        封装加工文件        75
3 @8 Y8 e$ d: I- g0 H9 L
' d+ Y( T6 T$ _1        第7章 pbga assembly process        7
1.1        Wafer Grinding(晶圆研磨)        7
6 h$ O6 z, b- o$ y. A1.2        Wafer Sawing(晶圆切割)        9
1.2.1        Wafer Mounting(晶圆贴片)        10
  b/ N- U7 ?8 e% I) [* ]3 N5 [1.2.2        Wafer Sawing(晶圆切割)        10
1.2.3        UV Illumination(紫外光照射)        11
1.3        Substrate Pre-bake(基板预烘烤)        11
( w2 k& g1 U/ N0 U: a% U1.4        Die Attach(芯片贴装)        12
* V. U1 H, S( x8 t, d3 h: }1.5        Epoxy Cure(银胶烘烤)        14
1.6        Plasma Clean (电浆清洗Before WB)        14
1.7        Wire Bond(金丝球焊)        15
1.8        Plasma Clean (电浆清洗Before Molding)        17
1.9        Molding(塑封)        18
! I# J* K/ m& C" \; e- j, g( G+ p1.10        Post Mold Cure (塑封后烘烤)        19
1.11        Marking(打印)        20
1.12        Ball Mount(置球)        22
1.13        Singulation(切单)        22
; c/ ?0 b# P. T8 \2 B5 A1.14        Inspection(检查)        23
1.15        Testing(测试)        24
" q- T% O( v) w" o1.16        Packaging & Shipping(包装出货)        25
5 N9 U( u& @( w  U+ ~  f
$ u4 Y( {) n* {1        第6章 SIP封装设计        8
  S, R+ S+ M1 W* a+ S1.1        SIP Design 流程        9
1.2        Substrate Design Rule        11
7 F" ]; Q+ \) q* e! P' D) k5 ?1.3        Assembly rule        14
1.4        多die导入及操作        16
1.4.1        创建芯片        16
; X* ?5 ]: O3 D$ ~1.4.2        创建原理图        34
- @1 Y  ]6 R+ u* |. T) i/ e1.4.3        设置SIP环境，封装叠层        36
1.4.4        导入原理图数据        42
: w' p' ?  Q$ w; U8 k1.4.5        分配芯片层别及封装结构        46
8 t- E* X  |) m) Z0 e$ r1.4.6        放置各芯片具体位置        49
( ^. u4 ^+ v( G# L# b: R3 S7 B1 Y1.5        power/gnd ring        45
1.6        Wire bond Create and edit        59
1.7        Design a Differential Pair        68
( H' ~$ ^! d8 O1.8        Power Split        73
1.9        Plating Bar        78
$ y& g& D( e5 M* v, y1.10        八层芯片叠层        83
9 J+ d5 X% \; R  C1.11        Gerber file/option        83
( h$ }- e+ i- m9 \, e, h1.12        封装加工文件输出        91
; e( L3 ~" m$ u5 U: G* N( [% b1.13        SIP加工流程及每步说明        100
1        第7章 FC-PBGA联合设计        7
# ~2 q1 l* A: ~* ^* g" T9 V  u1.1        高PIN数FC-PBGA封装基础知识        7
9 C1 I% O3 \% J3 z& _1.1.1        高PIN数FC-PBGA封装外形        7
1.1.2        高PIN数FC-PBGA封装截面图        7
1.1.3        Wafer        8
1.1.4        Die/Scribe Lines        8
0 H. c$ |$ K* ]2 X1.1.5        MPW(Multi Project Wafer)        8
1.1.6        BUMP(芯片上的焊球)        9
* C# m5 F9 c4 }# j! J1.1.7        Ball(封装上的焊球)        9
; ?5 I5 S: }5 C" k8 b% j+ r1.1.8        RDL        10
1.1.9        SMD VS NSMD        11
6 b, F3 L; y2 G3 ~1.1.10        FlipChip到PCB的链路        12
1.2        封装选型        12
1.2.1        封装选型涉及因素        12
/ ^! R) e. K5 U5 n4 i& O) A$ l1.3        CO-Design        14
1 }; \+ H0 O. ]/ ~# Y1.4        Vendor推荐co-design的流程        14
! y7 S- [/ N4 H7 \- m; D. a1.4.1        Cadence的CO-design示意图        15
) O7 r" M, E& J1.5        实际工程设计中的Co-Design流程        16
* H  F  d* g/ R( v5 h1.5.1        Floorplan阶段        18
9 B+ m2 Y4 M) T9 D; c" z7 w1.6        FLIPCHIP设计例子        29
1.6.1        材料设置        29
1.6.2        Pad_Via定义：        32
6 |3 x/ N+ d. y% l1.6.3        Die 输入文件介绍        34
' ~% q( x5 e: B" a6 J1.7        Die与BGA的生成处理        34
) s3 k' ^1 s, b3 {1.7.1        Die的导入与生成        34
! K2 R! C# ?+ h. A1.7.2        BGA生成及修改        38
# v) b' I9 c' m6 G. w1.7.3        BGA焊球网络分配        44
1.7.4        通过EXCEL表格进行的PINMAP        47
$ ~$ a  d8 \! B& Y, I; B& f1.7.5        BGA中部分PIN网络整体右移四列例子        48
1.7.6        规则定义        51
1.7.7        差分线自动生成方法2        58
4 R7 _0 K1 F9 j; {; ?1 r+ |1.7.8        基板Layout        58
1.8        光绘输出        64
) K4 s( r' p- ~1 I1        第8章 封装链路无源测试        5
1.1        基板链路测试        5
1.2        测量仪器        5
% G3 u3 J  F% {2 R1.3        测量例子        5
6 t6 F. j: @: v1 ?8 n3 b1.4        没有SMA头的测试        7
8 O  F- z+ o: T; L$ o1        第9章  封装设计自开发辅助工具        5
0 [1 i) n' S1 |, n& D1.1        软件免责声明        5
8 ?# g  P6 `# @; X% }! a2 s1.2        Excel 表格PINMAP转入APD        6
+ Y. X5 {4 R: \4 D1.2.1        程序说明        6
1.2.2        软件操作        7
1.2.3        问题与解决        13
1.3        Excel PINMAP任意角度翻转及生成PIN NET格式        14
1.3.1        程序说明        14
. j8 b" C# [  {; y: x3 m1.3.2        软件操作        14
1.3.3        问题与解决        18
3 l. a* i" q7 H& D5 p2 j- t1.4        把PIN NET格式的文件转为的Excel PINMAP形式        18
1.4.1        程序说明        18
1.4.2        软件操作        19
9 A% G7 Q' p( Y1 `  d2 O! p: d2 l1.4.3        问题与解决        20
4 f# ^) r! i1 r' A8 i0 U

ecoren

要么咱买本看看

amao

关键是我们可以给你回复书中的问题

keke033

支持一下

jane@2013

好书，推荐！

暮色猎手

hao hao hao

cc_mapan

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菜鸟001

可以买来看看嘛

菜鸟001

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jj9981

鼎

sandy_si

书买了，内容很不错

dreamfly123123

谢谢楼主， 下载的同志都应该回复一下

pyuanwei

支持一下

zane

已读完，有些启发，但大多都是基础的东西，初学者很适合看。

zane

zane 发表于 2015-4-2 23:12
) e: g9 Y' I, ?) X, ?已读完，有些启发，但大多都是基础的东西，初学者很适合看。

就目前国内IC行业即将大刀阔斧的形式讲，可以把国人IC封测的经验有重点的深入剖析一些，这对于中国芯的人才队伍的壮大还是很有好处的。