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《IC封装基础与工程设计实例》第四章Plating Bar 问题

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  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-19 16:26
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2018-2-13 09:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    1.在给Finger添加电镀线时,需要为所有网络添加走线,这一步骤可不可以与之前的Layout 同步完成?" J9 M& Z+ ]$ [. Y) c4 C# \! `% u9 l/ {, G
    2.在建检查 Plating Bar时,按操作步骤,有DRC,不知道该如何解决。如图。: \- T$ ~$ l9 q; A, a+ v! e
    3.在书中我看到创建HDMI_AVSS和MHL_AVSS的Plating Bar时,是用走线形式拉出。但没有看到VDDIO、VDD_CORE、VSS的Plating Bar,不知道是否也可以用走线形式拉出。2 @6 u( H8 ?; d8 @. o" s
    希望知道的人能解答。谢谢。* b  ~% V. \& W, j; O2 D5 k
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    建检查 Plating Bar时,按操作步骤,有DRC,不知道该如何解决

    建检查 Plating Bar时,按操作步骤,有DRC,不知道该如何解决

    该用户从未签到

    发表于 2018-2-28 08:55 | 显示全部楼层
    pbga的例子中走了plating bar
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