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Cadence如何实现挖腔体

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发表于 2016-12-20 21:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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   现在想做一个埋芯片的设计,不知道如何把芯片放置到基板内层去。对于电容电阻等discrete器件,直接设置就好了。6 ?/ U! i" p" T2 [" x
但是IC始终通过这种设置没法处理。请问有没有好方法处理它
4 V7 p6 r2 Q4 v$ N

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2#
发表于 2016-12-26 03:30 | 只看该作者
现在想做一个埋芯片的设计,不知道如何把芯片放置到基板内层去。对于电容电阻等discrete器件,直接设置就好了。 但是IC始终通过这种设置没法处理。请问有没有好方法处理它& B5 i* ^; g  J; c

点评

什么what?  详情 回复 发表于 2016-12-28 17:44

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2016-12-28 17:44 | 只看该作者
lgj0810 发表于 2016-12-26 03:30. F0 }, U% E8 ~
现在想做一个埋芯片的设计,不知道如何把芯片放置到基板内层去。对于电容电阻等discrete器件,直接设置就好 ...
3 N$ J$ @' R, t; j7 t
什么what?( W- t0 e. K3 B. W% @) E) {3 t/ Q

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4#
发表于 2020-11-24 17:11 | 只看该作者
《芯片SIP封闭与工程设计》中有详细步骤,可以京东上找此书
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