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<<IC封装基础与工程设计实例>>改进意见

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发表于 2014-8-26 19:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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新书已拿到手,给我的帮助很大,很感谢几位!( B: C* x' p( H" U1 m
阅读过程中发现几点错误的地方,第四页1.4.1中第一行写到(例如,TO-252表示插装封装)和第二行(如TO-252和TO-263就是表面贴装封装)针对TO-252的封装形式描述矛盾。
. h( s- O4 Y3 U( ]8 g; P- X- w 第6页中门阵列写成了门列,
: @" g4 r$ p, m) ~还有1.4.9中阵列封装写成了列。希望能在今后的版本中改进。我的书是在Amazon买的应该是正版。

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2#
发表于 2014-8-27 09:06 | 只看该作者
很感谢你指出了书中的错误。下次有新东西首先与你分享。

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3#
发表于 2014-9-13 18:45 | 只看该作者
amao 发表于 2014-8-27 09:060 N# _; `0 G5 O; }: Y
很感谢你指出了书中的错误。下次有新东西首先与你分享。

. b+ S, k' `; ~7 T& o! E5 q" n建议开个勘误贴,大家可以把书里面有问题的地方集中发到这片贴子里,方便交流,也方便您下一版的改进.

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4#
发表于 2014-12-4 16:57 | 只看该作者
问题提出的不错。tks

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5#
发表于 2021-11-4 19:38 | 只看该作者
1 i9 u& ~; u2 k  ]7 l0 u
问题提出的不错。tks
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