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<<IC封装基础与工程设计实例>>改进意见

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发表于 2014-8-26 19:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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新书已拿到手,给我的帮助很大,很感谢几位!* c9 w8 h/ e0 g/ C' \/ @
阅读过程中发现几点错误的地方,第四页1.4.1中第一行写到(例如,TO-252表示插装封装)和第二行(如TO-252和TO-263就是表面贴装封装)针对TO-252的封装形式描述矛盾。- L$ A" l) S5 E' a& I
第6页中门阵列写成了门列,0 q& W  A+ F. z2 v9 J3 ^# y
还有1.4.9中阵列封装写成了列。希望能在今后的版本中改进。我的书是在Amazon买的应该是正版。

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2#
发表于 2014-8-27 09:06 | 只看该作者
很感谢你指出了书中的错误。下次有新东西首先与你分享。

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3#
发表于 2014-9-13 18:45 | 只看该作者
amao 发表于 2014-8-27 09:06: n) Q2 Q5 E3 @* E8 s# r+ G
很感谢你指出了书中的错误。下次有新东西首先与你分享。

, Z- i* s$ \. Y0 @" u建议开个勘误贴,大家可以把书里面有问题的地方集中发到这片贴子里,方便交流,也方便您下一版的改进.

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4#
发表于 2014-12-4 16:57 | 只看该作者
问题提出的不错。tks

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5#
发表于 2021-11-4 19:38 | 只看该作者
/ v. F: i/ |/ F  R$ u$ L3 z
问题提出的不错。tks
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