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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 书籍学习与讨论 › 《IC封装基础与工程设计实例》 › 第四章 VIA设计问题（4.16）
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第四章 VIA设计问题（4.16）

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junjun1990
  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-19 16:26

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2018-2-5 14:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    该章节的过孔设计是孔径100um，孔环180um。而该BGA的pitch是800um，可否设置常规的通孔，孔径250um，孔环450um。采用BGA正常扇出模式？此外采用小孔径（100um）在工艺上是用激光孔吗？采用常规的通孔是否有什么影响？
    / x0 C/ j; D: V9 Q2 |0 O4 P9 g, J% c; S

    9 [3 W: X8 b, ]3 h' F

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    amao

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2018-2-28 09:52 | 只看该作者
    这个需要与加工厂确认，给出的是标准的过孔，特殊情况需求 一句话说不清楚

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