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第四章 VIA设计问题(4.16)

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  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-19 16:26
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2018-2-5 14:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    x
    该章节的过孔设计是孔径100um,孔环180um。而该BGA的pitch是800um,可否设置常规的通孔,孔径250um,孔环450um。采用BGA正常扇出模式?此外采用小孔径(100um)在工艺上是用激光孔吗?采用常规的通孔是否有什么影响?7 K" }+ `& Q. q' T3 u
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    该用户从未签到

    发表于 2018-2-28 09:52 | 显示全部楼层
    这个需要与加工厂确认,给出的是标准的过孔,特殊情况需求 一句话说不清楚
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