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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 书籍学习与讨论 › 《IC封装基础与工程设计实例》 › Package PAD Pitch约束求助
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Package PAD Pitch约束求助

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Any_wN5zQ

该用户从未签到
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1#
发表于 2017-11-8 14:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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cadence Package Designer 中，在添加Die之后，由于Die Pad间距较小，报了DRC，请问PAD Pitch的约束怎么设计
  w6 X: U% I( {9 g, ?7 S/ H( B
0 x0 R( D6 `3 }

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amao

该用户从未签到
2#
发表于 2018-1-11 08:57 | 只看该作者
die的Drc可以不显示即可，或把DIE PAD这层的间距规则设小就行

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