《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

fenqinyao

li_suny 发表于 2012-11-30 11:38
通孔放到焊盘上确实会有漏焊锡的可能，塞孔的话工艺上又要增加成本。所以只能是尽量靠边放了。
/ J9 u2 S: C% L8 }盲孔打在 ...

/ u5 C- z+ p0 N6 J0 @我们的产品一般都是使用HDI板，只是有个别产品为了降成本使用通孔，但会要求塞孔，这个比使用HDI板来说还是要低很多的成本。
2 ]( E# Z2 }) c4 i  b0 D6 {另外再问一下楼主，使用Expedition怎样处理软硬结合板，比如一个4+2叠构的软硬结合板，在硬板和软板上都有元件，请问软板上的元件要怎样处理，因为软板是在中间，也就是说软板是在2、3层的位置，而现在的EDA软件好像还不能将元件放置到内层，目前的做法是将软板上的器件放置在Top层，将TOP层和Bottom层的焊盘删除，只留下2、3层的焊盘，但Expedition的SMD焊盘不能增加内层的Pad，让人很头痛，不知楼主有没有好的方法。

li_suny

8 J$ H1 ~% O# y) Q1 L- s

fenqinyao 发表于 2012-11-30 15:27
* W! J3 D2 I# K. ]/ z我们的产品一般都是使用HDI板，只是有个别产品为了降成本使用通孔，但会要求塞孔，这个比使用HDI板来说还 ...

7 B+ Q" o+ _! W( K
现在，在Expedition里实现这个功能还是比较容易的。
$ g* I/ Y; j4 o  f( l* A3 a% X4 }
首先在软板的位置，做两个腔体（可超出板框），分别为1-2，和3-4层的腔体。然后就可以达到你设计的目的了。
# q8 F; o. {8 k5 f器件会自动沉降到2层和3层。
( Q( y4 I& _1 ]/ d/ f! T0 ]! r8 q( b
- T- w3 v# E5 [% |我在Expedition里做了个简单的例子，你可以看一下，见下图（2D和3D）。具体操作方法，你参考书里的“腔体和芯片堆叠设计"一章。
* m3 |5 j: Q5 U. D& d有问题再交流。

yth0

li_suny 发表于 2012-11-27 00:12
1.这个问题正如你在前面帖子里提到的，通过net class to net class这种方法比较麻烦，尤其当这种网络很多 ...

1 H4 m& F0 y6 n0 x/ C, yfenqinyao的第一个问题我很早以前就有过疑问，但一直没有好的解决方法。很多情况下都需要这样的设置，比如网络A相对别的网络电压高，它和别的网络的间距就要设的大一些，但网络A自己的过孔焊盘之间的电压几乎为零，如果还用大间距就很浪费空间了，如果能单独设置同一网络的间距，那么就可以把A自己的间距设置的很小。再一个你在115楼说的方法只能用于过孔和焊盘之间吧，但如果焊盘和焊盘之间就没办法。
2 p4 A. w7 G; Z真心希望李工能找到完美的解决办法，最好能向Mentor提出建议，在规则设定里增加这个内容。

pcb_mingchuang

请问怎么把CES里的线长数据导出成文件。

li_suny

yth0 发表于 2012-12-1 10:19
: j; G, o3 S2 m" M! Sfenqinyao的第一个问题我很早以前就有过疑问，但一直没有好的解决方法。很多情况下都需要这样的设置，比 ...

' J9 [8 G, @+ e8 O
如果这种网络比较少，则可以设置为特殊Netclass，然后通过Netclass to netclass Rule,设置同网络小间距。
7 [* e& N7 K4 g: G+ H  ?
如果所有的网络都这样，Netclass就会太多而缺乏操作性。我会给Mentor提出建议的。

li_suny

pcb_mingchuang 发表于 2012-12-3 14:07
" x- s1 F' O/ h) y: A" n# y. U2 S请问怎么把CES里的线长数据导出成文件。

) s) G( j0 U) ^% ?% p/ ZCES的实际线长数据好像导不出来，你可以用Expedition Output菜单的 Report writer 输出实际线长文件。

/ D. ?; v+ y" `7 e( M; H9 X

278529735

li_suny 发表于 2012-11-27 20:32
Mentor的仿真目前都统一到Hyperlynx 系列：包括功能仿真的Hyperlynx Analog，信号完整性的Hyperlynx SI ...

5 g, \. I' \8 g  w好的，谢谢啦！！
  另外我在网上看到有个ICX软件也是MENTOR的仿真软件，这个主要是做什么的？？
) d+ T& D" X% S3 Z& D. e谢谢！！

li_suny

278529735 发表于 2012-12-4 08:58
好的，谢谢啦！！
  另外我在网上看到有个ICX软件也是MENTOR的仿真软件，这个主要是做什么的？？
% _$ A/ ^. ]5 ^谢谢 ...

ICX也是Mentor的一个信号完整性仿真软件，以前结合Boardstation系列用的比较多。
& ^: z" i" F; O0 n+ Q" G现在Mentor的重点放在Hyperlynx系列上，Hyperlynx吸收了ICX的一些优点，变得更加强大，而ICX本身感觉会逐渐淡出。

278529735

li_suny 发表于 2012-12-4 17:57
ICX也是Mentor的一个信号完整性仿真软件，以前结合Boardstation系列用的比较多。
现在Mentor的重点放在H ...

$ [: L  z! V. B* R  j
Li_suny 非常感谢！！还想请教下面两个问题：
: ?7 a4 E% b' g8 G) T) X0 x8 i  1. Hyperlynx该软件我也了解了一些，要用这个的话，需要知道IBIS模型，那有关这个IBIS模型一些厂家会提供的，但是有些芯片可能就没有这些模型，该怎么办？
  2. Hyperlynx要进行仿真的话，大致步骤是这么做的？有这方面资料或者书籍可以推荐下吗？我对用这个软件仿真很感兴趣，主要是想在做PCB之前、布局、布线、PCB画完后做SI、PI、热分析、EMC仿真，谢谢！！

li_suny

1.模型如果没有的话，可以通过IBIS WIZARD来建，需要知道器件的一些参数，通常可通过datasheet获得。
2.Hyperlynx最近功能变化比较大，目前还没有新书，《SiP系统级封装设计与仿真》只是在最后一章讲了一些相关的仿真，讲的比较基础。
. |: S6 _0 s3 q- Y& h' t  N* P
Mentor工具的短板就在目前资料和书都比较少。

pcb_mingchuang

li_suny 发表于 2012-12-3 20:29
CES的实际线长数据好像导不出来，你可以用Expedition Output菜单的 Report writer 输出实际线长文件。
0 w- ~7 O: D/ f+ ~3 N ...

9 g3 K5 L' M" a. L8 x) B1 S( z9 G谢谢！

li_suny

li_suny 发表于 2012-11-30 15:53
现在，在Expedition里实现这个功能还是比较容易的。

首先在软板的位置，做两个腔体（可超出板框）， ...

206页的 图12-10 即为芯片下沉到内层的情况示意。

李泽尚

看到mentor里CES中可以对叠层设计，还可以算阻抗，但是弄来弄去不是太明白，请求指点啊。
附件如下图：

' i9 @5 Q$ c4 Y2 m有几个问题：1、为什么表层的叠层命名无法修改？
            2、表层的铜厚为电镀后的铜厚还是指平常我们常用的0.5、1、……盎司来折算？
" r0 M3 j( A* `            3、是不是内层的金属材质选中后就不用填写频率/阻抗曲线、热导率，loss tangent？
            4、铜为导体，应该不存在Er值，但为什么不能填写0，要填写多少合适？
3 p8 o2 a( p- T0 U) }            5、选用的PP片假如由多片组成，Er值怎么算，厚度是直接将两片理论厚度叠加的厚度吗？
呵呵，麻烦李老师了，方便的话，有没有贵司关于这部分的文档介绍共享下。
7 L5 h5 m( F7 d, ^/ w

li_suny

李泽尚 发表于 2012-12-8 09:04
看到mentor里CES中可以对叠层设计，还可以算阻抗，但是弄来弄去不是太明白，请求指点啊。
附件如下图：

8 d# o3 V8 W5 P. q4 V5 M' _ ...

1.每一层的命名都可以修改，在Layer name 栏直接修改就可以。
" Z0 V( f# P% C$ `3 y9 I
; ^4 N9 |9 l6 g% C( Z2.一般情况，厂家会根据要求使得最终金属的厚度和设置一致，应该是“铜皮厚度-腐蚀+电镀”后的厚度，一般也会有一些误差。
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3.是的，一般PCB默认的金属材料铜，铜的热导率227左右是固定的，如果像MCM设计中用到金或者钯银等金属材料则需要更改这些参数；损耗包含铜损和介质损耗，所以除了金属层外，还跟介质层有关系。对于PCB设计，你只需要选择合适的材料就可以了。
7 s$ F( h7 N' q  Q
. Z- m4 R; r4 k3 n! O$ ^) _" r4 p0 s4.Er是个相对值，所以应该填1，但考虑到即使金属层，在压合时金属周围也充满了介质，而且介质所占的比例通常大于金属，所以用介质的Er也是可以的。

3 H9 v( J) ?" x. W5.如果PP是采用多片叠压，而且材质不同，厚度可直接相加，Er则需要根据比例进行加权计算，这个厂家会帮你算好的。
FR4本身也是混合物，主要由树脂和玻璃纤维构成，树脂的Er为3.5左右，而玻璃纤维为7左右，当玻璃纤维含量增加时，Er则会增加，反之亦然。这也是我们看到很多类型的PP，其Er值不一样，对照它们玻璃纤维和树脂的含量就可以看出来了。

问题很好，希望也能给更多人帮助。
* g. y, ~  \1 L' P( k' _9 s
7 r1 E9 _, d. p( l- v! ^我目前还没有标准的文档，只是根据自己以前的一些工作经验作答。
, p2 m: c% e6 @# t3 O# f

miaoyu00

不知道是否适合自己，我用的是EE07