《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

li_suny

不客气，多交流！

挑战极限

英文名:li_suny,中文翻译:李阳(扬) !

fenqinyao

/ v3 t, V# O2 i. c" [
* \7 r/ h! [, F  b# Y楼主的书我买了一本，关于RF和埋入式元件写得有点简单，而当时就是冲这两部分买的；说实话，我买EDA方面的书应该是尽8年来第一次了；作为用Expedition做过了多个项目的读者来说，此书不能提供更多的帮忙，但提供了一些设计方面的思路和想法，开拓了视野，此书适合有一定的Expedition使用经验又想提高的读者，或从Allegro等设计思路相类似的EDA转换到Expedition的读者。

fenqinyao

我在此版本发过几个问题，没有能够得到解决，楼主帮忙看看：
9 [8 d/ g7 E, y  l! p& \! Q1、Expedition里只允许设置相同网络的过孔，如果想更改一个相同网络过孔和焊盘的间距，都无法实现，其他的EDA软件可以轻松实现，比如PADS、Allegro。Expedition相同网络设置问题
5 G3 c" h. g1 b6 Z- q  Hhttps://www.eda365.com/forum.php? ... 57&fromuid=1330
( v- N' }% F) [2、DxDesigner里Setup里更改Pin管脚的颜色，有些可以更改，有些不行，不行的器件在建库时，管脚颜色设置也是选择Automatic。
DxDesigner里Setup里更改Pin管脚的颜色，有些可以更改，有些不行
1 Q  h+ I7 C, U0 p& Whttps://www.eda365.com/forum.php? ... 33&fromuid=1330

li_suny

$ N/ R9 [4 T8 n9 x) z: S% q

fenqinyao 发表于 2012-11-26 15:45
2 w8 k1 n/ s# t# O& }楼主的书我买了一本，关于RF和埋入式元件写得有点简单，而当时就是冲这两部分买的；说实话，我买EDA方面的书 ...

. T6 y6 v( o8 ]. r0 M
4 X) h2 o! b# ]7 Z你说的很有道理。
因为要照顾篇幅和时间（这本书基本都是业余时间写的），所以有的章节会不够详尽。
这本书主要目的是介绍EE Flow的新技术，以在国内推广SiP技术。
# R* n7 f9 Q( |- s/ n另外，对于刚学习EE Flow的PCB设计者，则可以参考基本设计流程等相关章节。
2 j2 z' J: r" F2 N6 V" A& x: {谢谢建议！

li_suny

fenqinyao 发表于 2012-11-26 15:48
, y- |$ u  d0 l我在此版本发过几个问题，没有能够得到解决，楼主帮忙看看：
1、Expedition里只允许设置相同网络的过孔，如 ...

. _0 I3 e$ `' L# K6 {0 [. P* |1 }6 T1.这个问题正如你在前面帖子里提到的，通过net class to net class这种方法比较麻烦，尤其当这种网络很多时候。
) M2 f" r2 r. ~% Y- `- d& B$ r这这个问题我再想想。另外多问一句，是什么情况下要这么设置，是密度太大还是工艺的原因？是局部还是整个板子？
9 `" }! j$ E: o- r
2.如果在建库时，管脚颜色设置选择Automatic，通常管脚的颜色会随着设计中的设置更改。
如果个别不能改，而且是相同的方法建库（不是从其他软件转换来的），你可以尝试着进入库里，选中Pin，先设置为其它颜色，然后再改回Automatic。然后重新打开设计，再放一下看看。

fenqinyao

li_suny 发表于 2012-11-27 00:12
1.这个问题正如你在前面帖子里提到的，通过net class to net class这种方法比较麻烦，尤其当这种网络很多 ...

/ l, D4 P9 ^- N; S* B8 h; U第一点是针对较特殊的情况，一般是密度较高而工艺就允许的情况下可能会有这种用法。
# [1 `9 x( W7 o+ U, f2 Y) L& ^第二点的思路可以参考，因为我用的库有一大部分是从PADS转换过来的，我试试。

fenqinyao

li_suny 发表于 2012-11-27 00:12
$ m; S% {3 q& {1.这个问题正如你在前面帖子里提到的，通过net class to net class这种方法比较麻烦，尤其当这种网络很多 ...

刚才试了一下，我如果重新绘制的原理图，所有原来不能改变颜色的Symbol也都可以了，但一些老项目的还是不行，猜测是因为老项目是用Orcad导入参考设计修改过来导致的原因，谢谢楼主，希望以后和楼主多交流。

278529735

MENTOR里面是不是也应该有可以用作PCB仿真的，包括元件布局以及走线后仿真。及板前和板后仿真，有这方面的资料吗？？

li_suny

fenqinyao 发表于 2012-11-27 09:24
第一点是针对较特殊的情况，一般是密度较高而工艺就允许的情况下可能会有这种用法。
8 ?2 f+ S: e, p& |第二点的思路可以参 ...

6 S5 D- u+ W5 q. E如果密度高，下面这种方法是否可取？即将Via和Pad连上，Via放在Pad边上，通常不影响焊接。如果是盲埋孔设计，则可以放到焊盘中央。

li_suny

3 X; Q, q5 I; A+ e6 \6 Z" Q

fenqinyao 发表于 2012-11-27 10:13
% \% C0 D& D4 x. n1 F. u1 m& ], r刚才试了一下，我如果重新绘制的原理图，所有原来不能改变颜色的Symbol也都可以了，但一些老项目的还是不 ...

转过来的设计可能会有一些原始参数保留，以前碰到过，但还没有考虑过是否可更改显示的完全一致。
多交流！

li_suny

278529735 发表于 2012-11-27 19:25
MENTOR里面是不是也应该有可以用作PCB仿真的，包括元件布局以及走线后仿真。及板前和板后仿真，有这方面的资 ...

Mentor的仿真目前都统一到Hyperlynx 系列：包括功能仿真的Hyperlynx Analog，信号完整性的Hyperlynx SI，电源完整性的Hyperlynx PI，热分析的Hyperlynx Thermal，EMI/EMC规则检查的Hyperlynx DRC，以及3D 电磁场分析的Hyperlynx 3D EM。

3 N( _9 _: t: h2 ?5 D坛子里有专门的Hyperlynx板块，可以去看看：https://www.eda365.com/forum-101-1.html

fenqinyao

li_suny 发表于 2012-11-27 20:05
9 M" I1 K( ?) Y/ y1 s如果密度高，下面这种方法是否可取？即将Via和Pad连上，Via放在Pad边上，通常不影响焊接。如果是盲埋孔设 ...

! l! h4 [: C% O1 D3 K2 C# ]. ^我现在的解决思路和您的类似，但没有勾选下面的两项，通过人为去控制，是通孔，盲孔我们都是在焊盘中间打孔的

li_suny

fenqinyao 发表于 2012-11-28 17:47
+ I' ~9 I' u4 W  i我现在的解决思路和您的类似，但没有勾选下面的两项，通过人为去控制，是通孔，盲孔我们都是在焊盘中间打 ...

6 C; L9 |" P! L7 U通孔放到焊盘上确实会有漏焊锡的可能，塞孔的话工艺上又要增加成本。所以只能是尽量靠边放了。
5 L- U- e. \* |  V4 h- R盲孔打在焊盘上虽然不会漏锡，对一些小的BGA，焊接可靠性也会影响，因为孔中的空气加热后膨胀会顶起锡膏。
3 h# G9 j) |9 D, X( h& L另外，如果孔离焊盘太近（同网络的）也会造成尖角腐蚀效应，影响PCB长期工作的可靠性。
7 d1 }, a: z* H- }4 h9 J3 X
( z" }& r8 G0 m# K0 }所以，很多时候只能折衷考虑了。

pcb_mingchuang

好贴，支持！