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[LV.2]偶尔看看I
li_suny 发表于 2012-12-8 11:51 5 @( B! |0 v, L* ]3 Y' c+ M 1.每一层的命名都可以修改,在Layer name 栏直接修改就可以。 8 L- Q+ v* u ` k! S T 8 R, Y! I9 T7 T2.一般情况,厂家会根据要求使得最终金属 ...
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2012-12-9 19:05 上传
李泽尚 发表于 2012-12-8 13:25 / X; \+ m1 T, {% } 其实这是之前根据SI8000软件算了一些参数,发现相比之下还是有些不同,就是不理解里面的一些参数设置,导 ...
xiesonny 发表于 2012-12-9 19:05 ) a. w q6 \3 b4 j& Z. e( v+ R 下图中的原点有3种, 0 B8 U H& u/ K+ }1是新建元件就有了。 8 a4 M' V2 M: v+ X3 j2和3可以放置。问题是放置后,又不想要了,如何取消呢?
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2012-12-10 00:27 上传
li_suny 发表于 2012-12-10 00:27 ; E$ ` C! H& i" q' {: ?9 d删除就可以了,Edit-〉Delete...,看下图
li_suny 发表于 2012-12-10 00:12 # B, r( }0 K, I7 |- J) } 我以前也用Polar软件和CES或者Hyperlynx软件比较过,算出来的是一致的,不过Polar可设置的项目更细致一些 ...
li_suny 发表于 2012-12-7 14:02 3 h; C0 e2 o8 Z4 C! g! R) }206页的 图12-10 即为芯片下沉到内层的情况示意。
李泽尚 发表于 2012-12-10 10:50 3 d5 i$ U9 X/ F. M6 H7.9.3的版本。 / G) G6 ]. ]1 Q6 W# @9 D7 H! R$ y呵呵,“馒头”的叠层算阻抗我只是试一下,谢谢李老师了!
yth0 发表于 2012-12-10 13:35 ' _/ t; G" u1 P' a嗯,谢谢李工。还有个问题想请教一下李工,我在电子工程网上提问过,但是还是没有好的办法:http://www.e ...
fenqinyao 发表于 2012-12-10 15:17 . P _$ h1 U3 C/ D9 u1 y 不错,这样就可以实现软硬板了,多谢李老师
dzgking 发表于 2012-12-11 10:47 & b- J0 B! B1 u ^0 z& M2 B$ x! b请教李老师一个问题,如何选择license? 公司里Expedition的license很少,我有几次无法打开软件,显示没有lic ...
license选项.png (160.2 KB, 下载次数: 29)
2012-12-11 21:51 上传
li_suny 发表于 2012-12-11 21:52 9 r( Z% I, Q/ x# R 不知道是原理图还是PCB,如果是PCB的话是可选的。 / q/ }7 H+ ~8 v9 QPinnacle是最高的,Ascent LX次之,Ascent最低,还有很 ...
dzgking 发表于 2012-12-11 22:05 ) s' D3 K, K. K( `谢谢 李老师。# f1 x1 z3 h% F. e ' Z$ G- ?8 ?+ p7 s这个界面图如何出现?我现在的情况是如果有license就直接打开了,没有的话就直接关掉了 ...
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