TA的每日心情 | 郁闷
2020-10-26 15:11 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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吉米大神：' @) ^: H; T2 h9 R- h9 h, \
请问这盲埋孔，这操作步骤及应用是怎么的？
: g5 n; v0 f, n. p# i我理解:
* R8 b1 {% O. B9 s1 @2 P+ ]$ B1、在设置－焊盘栈里做过孔－半导通焊盘，在起始层和结束层设置盲埋孔的层对.( W" \, {% \+ W3 W9 d4 n3 n( I. P
2、应用到PCB里，及设置层对（比如6层板）；在1-2层打半导通过孔，后在相同位置再打半导通孔2-5层，后面再是5-6层打半导通孔。
E ]& {3 |6 [; P疑问：像一块板BGA零件是放在同一层的，比如放在顶层那可不可以在1-2层打半导通孔，后面5-6层打半导通孔？与你说的1-2、2-5、5-6有冲突，请问有什么影响？
$ U f; U% Q* ~& K3 ~以上请问是否理解正确，对于这一块还没有应用过不知如何下手？2 k* }8 y% b: M& n+ L
关于这盲埋孔那里有资料可以下载的，谢谢！
" }( }3 S$ }/ v/ i Q+ l! _1 S7 a
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发表于 2015-1-5 17:10
楼主
CB设计模块，手工布局布线# E$ j2 Y* ~( K- K; ?: C
