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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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961#
 楼主| 发表于 2014-1-10 10:00 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-1-9 14:14# X  J6 [6 _+ v7 t) q! E5 A+ d3 f- p
你好!
, C' T6 l4 H6 n2 |: a我使用的是PADS9.5.12 ^+ f& {. M, _9 y: R6 ?: ]
在router我删掉以前走线就弹出
/ A% Z5 ?) A) I6 w/ S
由于布线习惯不好导致的数据库混乱,键入I键进行整理后,导出低版本,再重新导入就可以解决了。

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962#
发表于 2014-1-11 16:14 | 只看该作者
tianyia 发表于 2013-12-19 15:43% n: x( P) J; m, z. q
各位大侠。GND走线、铺铜离信号走线的距离需要多少?太近会不会产生EMC问题?
& w6 u! u) n* _  R6 z$ O
谢谢jimmy大师,近来在看你出的书,讲得挺好的。

点评

多交流。  发表于 2014-1-18 15:46

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963#
发表于 2014-1-19 22:53 | 只看该作者
您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的贴片器件整理在同一面,生产时只用一块钢网,可是一直都没有摸索出方法,还请老师指导下如何操作,使用的软件是9.3的。

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964#
 楼主| 发表于 2014-1-22 09:06 | 只看该作者
xm_smallp 发表于 2014-1-19 22:53! P/ P, W& X! t9 ]0 i: V
您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的 ...
- c& t2 p1 ]- i/ Y! e
将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。/ [0 r1 J5 o8 @2 b# N5 Y  q

  K# W  ^  u% m* h- |

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965#
发表于 2014-1-22 12:46 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-1-22 09:06! c; U" s8 S1 ^( K1 X2 T; f* Z
将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。
# |0 f9 v+ h' ?# a
谢谢jimmy,我实际操作试试!!!

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966#
发表于 2014-2-28 17:47 | 只看该作者
今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修改。请问有没有好招

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967#
发表于 2014-3-11 17:15 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-2-28 17:47  X2 s( w/ ?/ g1 u3 C
今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修 ...
1 X4 K9 E; ^& }% S
梦多 帮忙解决了!  Y9 k  x1 c" A/ H) d; a
        ctrl+alt+n 把颜色都移除就可以了。

评分

参与人数 1贡献 +5 收起 理由
jimmy + 5 支持!

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968#
发表于 2014-3-20 16:33 | 只看该作者
本帖最后由 ABCLSL 于 2014-3-20 16:35 编辑 5 h# I- H* ~4 V6 N, l4 g' G8 P" t
6 w2 J, L; ^* G
jimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!

QQ图片20140320163339.jpg (38.24 KB, 下载次数: 1)

QQ图片20140320163339.jpg

点评

无图(file)无真相。  发表于 2014-3-25 09:19

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969#
发表于 2014-3-23 11:06 | 只看该作者
- ]1 v' J1 ]1 E. j% s3 Y5 l1 M
很好啊。多谢分享~

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970#
发表于 2014-3-26 17:34 | 只看该作者
ABCLSL 发表于 2014-3-20 16:337 ~+ p0 Q, w% h7 V" p
jimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!
: q( A0 j2 I6 w" [4 P! \
已经解决了

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971#
发表于 2014-4-3 09:45 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装的?我想要做一个比较通用的封装,然后命名也是一看就能让别人知道器件的属性

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972#
发表于 2014-4-3 09:47 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?* w8 k3 Z8 h6 D0 a& m) S
我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看出封装属性,有什么好办法吗?

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973#
 楼主| 发表于 2014-4-4 10:11 | 只看该作者
追求宁静 发表于 2014-4-3 09:47
  n% ?6 [$ y0 _4 C  [% ]Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?' V, `/ z  ]9 U$ h" n& B& I+ W
我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看 ...
3 s: l( Q3 }/ B  T* O+ X
比如电阻:R0603$ \) L! A; n* m& j7 _

" U3 j1 e/ |  Y; X6 C比如IC:SOP8-0.65P (代表0.65mm pitch的8脚sop封装)* C- o% J: ?2 H& A; y! X6 @8 a7 H
/ _) }) M8 k' y/ Q8 J$ }
比如IC:SO8-1.27P (代表1.27mm pitch的8脚so封装), R. B5 F/ ]0 m
" H/ f6 W  p' V7 ~1 J7 N2 J( R
比如IC:DIP8-7.62P(代表7.62mm pitch的8脚DIP封装)

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追求宁静 + 1

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974#
发表于 2014-4-5 00:57 来自手机 | 只看该作者
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。
% n3 y3 P; l  m: X! f貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,仿真还要重画原理图导模型很麻烦。; @. M1 V- W2 ]2 Z( Q
今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?!
" n4 Z9 F& R& v  k0 R: xBest regards

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975#
 楼主| 发表于 2014-4-8 10:13 | 只看该作者
晓风残月 发表于 2014-4-5 00:573 z4 m3 j8 N, w7 v& A0 k
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教 ...
! {  P  o6 k: v. V, u6 S: k+ m: t  _
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。
. _8 |: V2 C" r2 F; |/ q& D$ H' z1 I$ h
可行。
6 ~/ N  l! @4 u/ m+ i4 G. g
4 N4 x( ?  B4 }3 S- e- O, b貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,1 N. {* h  D$ s
仿真还要重画原理图导模型很麻烦( o/ n2 |0 w% U
1 b3 V: c3 M# S3 d0 }+ ?$ F
* f$ p7 ~4 F( G% C" B
orcad16.2 + PADS9.5
- e2 Y, K  Y: v9 I3 d' Z, g0 g# o8 ~

7 X( l& L1 a: E+ x, S1 N# J今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?6 ]  \1 ~+ y* O

6 X9 V& H$ D# _( C" X8 K9 X4 E" ZPADS9.5
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