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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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946#
发表于 2013-11-29 10:46 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-11-29 17:42 编辑 $ [  q  D3 E' T% {

3 Y8 y* g+ N3 J: e1 A7 nLOGIC中的hierarchical有什么用,如何用?
) f/ [" H+ D5 {4 k8 Z7 O1 e1 f. elogic中可以分成很多页,再多的元件也没有问题。我觉得这个hierarchical与页没有什么不同吧。
- ^  ?3 t; A1 u4 G  T) z' N& }! o& j! k1 m% U7 Q3 A
请楼主出来解惑。多谢。
) @3 e) V  j5 ?8 D$ d3 d- p1 h$ W
1 W6 E) A& d3 ]$ J" n1 Y2 ?2 F0 g% C& [* |
楼主回复:这是层次图。* h0 T$ b2 d- |1 U
2 S- k+ i8 m- F0 c1 i4 y+ D) G
没使用前:) R/ q' z, I4 Y& l
4 |6 `3 I9 }3 f' ?4 D

% R, K' d4 Y' d+ y
9 g3 T! `2 f  x" `使用后:电源流向更为清晰
) \' y+ U: k7 w" Y8 ^+ }9 E$ y, K5 s: d/ K; t' R2 k
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    947#
    发表于 2013-11-30 12:27 | 只看该作者
    flywinder 发表于 2013-11-28 11:32+ Z( J' w- g3 K
    jimmy老师,看了IPC的板子," X- f" K" |6 D( J& A
    , U7 Q9 t0 E6 \8 ]: z
    看到上面DDR3的地址线A[0;14]分成了两组走线,

    - N+ p  @. r9 w+ _* j* N, G$ e5 H同组同层难道只是针对数据线的?

    点评

    是  发表于 2014-1-22 09:03
    是的。  发表于 2013-12-3 15:27

    该用户从未签到

    948#
    发表于 2013-12-3 09:18 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2013-11-8 09:29. F( ^/ d1 a8 v( O* \8 b
    layout做完了,铺铜也完了,但是每次重开pcb文件的时候,铺铜(flood)的地方就镂空了,如果需要展示效果必 ...
    7 e1 f  e  M1 c
    pad9.3没有autofloodon file open 的功能,你用的是最新的版本。

    该用户从未签到

    949#
    发表于 2013-12-6 11:42 | 只看该作者
    “2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,而编辑antietch就太轻松了。”2 ^: \, K6 T4 l. [! e. q1 f
    ) U( }( j% G. Y8 H
    很喜欢这个功能,我用的是pads9.3,没有找到这个功能。
    ( t* F/ X+ _8 ?: y# p
    * M1 `! y# p7 ~* x  z找到了auto plane separate功能,可是老是出现问题,实现不了auto plane separate的功能。我已经设了split/mixed 层。 楼主,要怎样做?盼回答哟。谢了。
    % o  a8 K. k- Y2 `) h4 T1 J
    ! |1 [3 n6 g: B5 L0 k5 W

    auto seprate cam plane.png (26.94 KB, 下载次数: 9)

    auto seprate cam plane.png

    该用户从未签到

    950#
    发表于 2013-12-6 13:46 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2013-10-11 14:04
    0 f6 W2 \8 W- c9 q2 ^- x中间的散热焊盘只做一个大的就行了。( k! {2 W( m2 i( i; a6 ^

    . u0 r! N$ N: J' b另外一些小孔,在PCB设计时,选中中间的散热焊盘(通常是接地)的 ...

    8 _( w3 z$ T( d7 ~- A1 Z" `6 [这招好呀,呵呵,真方便

    该用户从未签到

    951#
    发表于 2013-12-6 17:05 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2013-4-11 13:24
    # J1 j2 T6 L6 L7 m& I四个文件都要复制。
    . I5 N" i* d& B- L+ W( U
    请问ld9\ln9\pd9\pt9分别对应一个封装里的那些东东,
    ; ^+ s; Y8 [) J! S这是属于没事找事的疑问,可以不回答,谢谢

    该用户从未签到

    952#
    发表于 2013-12-6 17:07 | 只看该作者
    yaxis 发表于 2013-4-11 13:47
    ! ^, |! r  n% T( U还有个问题请教下,出gerber时,为什么出一个层的gerber会选中两个层,比如出soler mask top时,layer设置 ...
    % B. y  q' V1 D8 f3 F
    楼主,细心,很有必要的问题,也想知道

    该用户从未签到

    953#
    发表于 2013-12-6 17:15 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2013-4-12 15:307 w7 [* Z! z8 b
    还有个问题请教下,出gerber时,为什么出一个层的gerber会选中两个层,比如出soler mask top时,layer设 ...

    4 j# d" C) m4 f# e( |1 V% ttop和top soldermask应该可以这样理解吧:
    $ X* y! d$ V2 W" Y                          top针对top层元器件焊盘对应的solder;. T7 y# ^% C0 S, m, s6 `/ O. Z
                              top soldermask针对焊盘意外的solder,比如人为开窗,比如有为老兄说为了增强导电、散热而手工绘制的soldermask。
    4 i6 j+ G+ w, X; Z! w' V+ {: G# |) ?# v0 ]0 O2 C. ?9 v
    : _5 i0 n* u. p
    至于,出光绘时top soldermask层选中via时针对via开窗,没有选中via时无视via,呵呵

    该用户从未签到

    954#
    发表于 2013-12-19 15:43 | 只看该作者
    各位大侠。GND走线、铺铜离信号走线的距离需要多少?太近会不会产生EMC问题?

    点评

    12-20  发表于 2014-1-22 09:04
    至少得保证12mil  发表于 2014-1-10 09:59

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    955#
    发表于 2014-1-9 14:14 | 只看该作者
    你好!8 Y; j" n+ X4 h8 q
    我使用的是PADS9.5.1 ' \" a! g+ I+ R) {" y) y7 J
    在router我删掉以前走线就弹出 ! f4 R0 Z) U8 t
    感觉每次我敷铜后就会出现莫名其妙的报错,导致想在原理基础上改板相当困难。& k2 t4 q& O% \% a, r' a# m9 M8 u; T
    GOLF7-GPS-fixture-v1.0.rar (284.2 KB, 下载次数: 9)

    该用户从未签到

    956#
     楼主| 发表于 2014-1-10 10:00 | 只看该作者
    lht-tz 发表于 2014-1-9 14:14
    " @8 F# z* l6 @; X& v1 o9 m你好!
    ; y" l' I  K0 d0 Z4 e" c6 p我使用的是PADS9.5.1
    ' N& U( m* H# _1 V  x" U2 n在router我删掉以前走线就弹出

    8 A% Y" P' i6 F: H1 M由于布线习惯不好导致的数据库混乱,键入I键进行整理后,导出低版本,再重新导入就可以解决了。

    该用户从未签到

    957#
    发表于 2014-1-11 16:14 | 只看该作者
    tianyia 发表于 2013-12-19 15:43
    6 ]/ k+ y; l1 R0 H! S& C7 I各位大侠。GND走线、铺铜离信号走线的距离需要多少?太近会不会产生EMC问题?

    . h0 Y" c" z$ c; S谢谢jimmy大师,近来在看你出的书,讲得挺好的。

    点评

    多交流。  发表于 2014-1-18 15:46

    该用户从未签到

    958#
    发表于 2014-1-19 22:53 | 只看该作者
    您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的贴片器件整理在同一面,生产时只用一块钢网,可是一直都没有摸索出方法,还请老师指导下如何操作,使用的软件是9.3的。

    该用户从未签到

    959#
     楼主| 发表于 2014-1-22 09:06 | 只看该作者
    xm_smallp 发表于 2014-1-19 22:53
    . A: H* j  G8 _' _3 W/ B您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的 ...

    $ k3 h, u; p; _* p2 Z; `9 M, |将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。( M' L: H0 Q  a  S& m" ^& D+ ^& u
    & q& W# }( r9 |2 ?- d

    该用户从未签到

    960#
    发表于 2014-1-22 12:46 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2014-1-22 09:06* v7 }+ k$ _7 e% X( |  q. `% s4 \5 q9 E) n
    将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。

    4 W5 X& ]9 p& h: a5 G谢谢jimmy,我实际操作试试!!!
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