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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑 : R1 T9 m( B* Q$ X. H/ L( w
beancurd 发表于 2009-1-17 00:36 ![]()
* x: O9 Y2 L5 W/ d$ f我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?
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我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?) f m1 L/ ~& ]( i, t
还是PADS里面专有的术语?求解: A1 d( ?+ C0 h2 z
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jimmy回复:
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- D0 i7 @0 I: t* d# K3 }$ G3 GCAM PLANE:负片平面层。
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负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻) ^: p% l- B- ]% n$ l1 }# y
5 P4 E2 ?9 P1 b: f2 C8 N1 S负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,
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透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,
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于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),
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' t& F" n( S& P# M而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。
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( Y! n3 w1 X% I" a5 \在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。) |! k4 m. o: F+ R' I
- u2 d0 e9 s, O) V4 F) n) |理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。0 k' Y, b2 Y5 k5 o7 V# W3 k
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这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算,; `8 r( N9 [! D. A8 \( A* N- l V, c
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图形运算很费时间的。+ e: {/ Z6 |+ C# V# e( {
+ t- s2 |7 r6 y; H: @正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并3 a) w" I6 I: P3 E: r- }4 u
- B/ Y0 Z6 z' X5 ~( t没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。+ J8 z& B9 U; A" d, b/ l
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负片的好处:
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(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理,5 [- q7 r4 h4 w
0 F1 b% J5 ~% y( [- X比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...,1 c1 ?# `/ P A' P3 L
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进行这些操作都不需要编辑铜皮。; A# @; `$ w5 g" o* E/ t
, Y; K( Q! l! k" r+ i; j* E8 |(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的
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时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,
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而编辑antietch就太轻松了。
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(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信, L& Q2 D1 n6 D0 y2 K
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号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样! a9 [. j. }3 d
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等间距?即使做出来,也要费不少力气吧?$ m7 d' E$ u( ^* N, \% Z
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总的来说,画大板,用负片。 |
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