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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑
7 }# m" p0 j; T1 N7 [beancurd 发表于 2009-1-17 00:36 ![]()
8 e0 G) L- T) L' I" s我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?
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我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?
% @7 L% v' I* L i7 W+ c& m还是PADS里面专有的术语?求解
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jimmy回复:
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CAM PLANE:负片平面层。
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7 K0 W2 Z$ s/ ^% `! [- W负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻) K/ a; P! D4 E' \: F' V
! O5 Z4 H5 k4 N, m9 ~5 g负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,
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透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,0 S! a) d/ L, M2 ]* N4 e- v
. N( M( G8 {1 X7 _9 W于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),' s" \: d: Z6 i8 d$ V5 K e/ h
9 f4 i; L) G% r6 _ O& }9 I而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。- c3 H9 {7 ]* D8 R5 P3 M4 _, C$ g
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在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。
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理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。
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$ ^* [1 b; c z9 d5 M( ~, p. J3 Z5 |这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算,
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) @& A5 y# r+ Z5 s图形运算很费时间的。3 A9 i3 ^- m9 z
; k+ }" m. h5 U& v" s k7 k正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并2 E; \( J$ s" `2 ]8 w: f5 b$ N
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没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。
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负片的好处:- f2 c5 M0 ^1 L
- [- k7 e7 R2 _2 y& y8 H# A(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理,2 |4 r& d' q% v+ [
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比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...,
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8 x5 g' ~/ a9 V; u/ w& l进行这些操作都不需要编辑铜皮。
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" h4 p8 E' z2 U+ \7 |: @" f(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的, ?' o- k/ _0 F( K' M
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时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,
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+ d+ B- S% K4 g$ K, y# N" y而编辑antietch就太轻松了。8 q9 a' H# @! h) \6 A
; c# y+ [! d7 ^% l+ T(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信- C$ p+ D4 F( R
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号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样7 z+ i$ y7 v; |
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等间距?即使做出来,也要费不少力气吧?& n6 ^+ Y- W' C0 E/ l: F# E; p" K3 V# Z
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总的来说,画大板,用负片。 |
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