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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:08 编辑
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: X6 S1 l0 ?" \& |5 j请教:
6 X0 U& C+ Q$ \* X1. 做封装时丝印压在焊盘上会不会有问题?通行的做法是什么样的?' F, C: M: g+ u% i: B1 k
$ b- u' M) ~; P, y. S5 M1 z0 V; {2 u' w/ w
2. cam350里面怎么样修改压焊盘的丝印?
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8 I* r! v# q+ C+ {3 Zjimmy回复:
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2 F. \4 j# \# I _3 s" u1,通常丝印做在焊盘外面。" n. |8 s* A3 v5 C N' Q
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) |9 { i0 ]9 @- _) {! i2,CAM350我不会。在设计文件中修改元器件库才是一劳永逸。, E a) u4 L+ Z: o
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