找回密码
 注册
收藏本版 (28) |订阅

  芯片SIP|封装设计 今日: 603 |主题: 2568|排名: 19 

推荐主题

芯片加热后输出电流恢复正常,是怎么回事? 4人参与 xiannvjiejie 2022-11-14 13:38 4 569 starskyuu 2022-11-17 17:46
芯片研发过程介绍 15人参与 attachment  ...2 monsterscvb 2022-11-14 10:36 17 703 gumeng 2023-7-11 17:45
MOS器件辐射效应及加固方法 4人参与 attachment zxcvbvbnmn 2022-11-11 11:11 4 344 Andy311 2022-11-11 19:48
28nm工艺中的N-free DARC问题 2人参与 kaixinjiuhaola 2022-11-10 13:56 2 656 nevadaooo 2022-11-11 10:55
芯片设计流程 9人参与 attach_img faker12 2022-11-10 09:59 9 412 zhouqingmin 2024-12-23 15:34
半导体封装形式介绍 10人参与 attachment zxshunine 2022-11-9 08:43 10 445 青藤门下一走狗 2024-11-21 12:00
集成电路制造工艺课件 7人参与 attachment Get123 2022-11-8 08:56 7 359 chenrunquan 2023-4-8 11:14
IC封装测试流程 11人参与 attachment bekindasd 2022-11-7 10:40 11 437 青藤门下一走狗 2024-11-21 12:45
芯片封装引线电性能的测试 7人参与 attachment bekindasd 2022-11-4 13:27 8 564 fiyu198028 2023-10-13 11:10
请问如何在芯片设计时建立EFT仿真模型来模拟脉冲群干扰? 3人参与 ax639082 2022-11-4 09:59 3 402 somethingabc 2022-11-4 17:16
sentaurus如何修改载流子寿命? 2人参与 justlikethisis 2022-11-3 14:03 2 394 somethingabc 2022-11-7 16:09
最全的芯片封装方式(图文对照) 19人参与 attach_img  ...2 showmaker 2022-11-3 13:19 19 1328 青藤门下一走狗 2024-10-15 08:45
PI开口与UBM尺寸关系? 2人参与 flamesmnm 2022-11-2 13:37 2 551 青藤门下一走狗 2024-10-28 16:46
李可为的《集成电路芯片封装技术》分享 34人参与 attach_img  ...23 Get123 2022-11-2 11:05 37 1859 青藤门下一走狗 2024-10-18 13:52
刻蚀工艺简介 7人参与 attachment geronimo123 2022-11-1 10:10 7 405 青藤门下一走狗 2024-10-30 10:33
芯片设计软件 4人参与 attachment my3802132 2022-10-31 15:38 4 534 瞪郜望源_21 2022-11-1 12:09
夜行灯LED驱动芯片以及线路设计图分享 1人参与 新人帖 Augussw 2022-10-28 09:26 1 312 fantasyqqq 2022-11-1 13:16
芯片生产工艺流程 9人参与 attachment monsterscvb 2022-10-27 15:19 10 528 gumeng 2023-7-3 14:40
先进封装资料分享,包含一些案例 62人参与 attachment  ...2345 Get123 2022-10-26 13:41 63 2759 电巢er 2025-3-18 13:42
可以利用silvaco对DRAM一个单元建模吗? 1人参与 tryeverythingop 2022-10-26 09:25 1 315 Get123 2022-10-26 13:35
APD怎么用via将2个不同的net连接起来 3人参与 zyedasanliuwu 2022-10-25 20:35 2 830 姽婳涟翩 2022-12-7 09:40
IC封装测试流程 2人参与 attachment winushej 2022-10-25 13:44 2 439 瞪郜望源_21 2022-10-26 11:25
半导体晶圆自动清洗设备 4人参与 attachment unix155 2022-10-25 13:14 4 371 susan888 2023-10-24 11:09
微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术 3人参与 attach_img geronimo123 2022-10-24 13:20 3 391 瞪郜望源_21 2022-10-27 12:12
集成电路封装与测试 6人参与 attach_img showmaker 2022-10-24 10:34 8 441 达瓦里希 2022-11-11 16:22
下一页 »
还可输入 80 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-4-20 18:21 , Processed in 0.109375 second(s), 55 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

返回顶部 返回版块