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对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！' t9 ~1 e W* U' w. k5 d
现以一个小外型的SOP类的封装作例子。
' P: Y* ^; [- M+ y) ]8 s8 |$ L5 H( i' u1 ]' h8 N
7 h5 N) k# q2 Z* U, x$ F1 z１．, Y/ C; n$ W! M) I, G/ v/ b' B- H
拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。
* F" w, y- j- T4 N) ] t- b２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具
：
+ |! ?3 f( Y4 q 建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：4 {+ j: \; C( ^; f- q! ~3 Z
3 {$ f6 _9 B/ u建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。
$ `8 D% Z5 Q4 o& n! L
* d& L1 d, m* rLayers选项参数设置如下图：
' R" Q; c& P9 Y: R" s# }贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。
5 o- w4 P; m E5 Z
" e. j! C" |1 Q! d$ E# D1 J8 X# z３．焊盘已经建立，放置焊盘的位置。. r s8 j+ i0 I* @ L3 i! j
4 U$ n: v s2 \
打开allegro工具，选择File-New z# a) F3 W! A9 T9 T; S, W! e7 K i
; C" l2 H+ A% J# t
0 f2 y" R5 U$ b3 \! E( K* S( W这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。. W1 A0 p7 }2 ?& A1 l
$ Z( l2 A2 `9 a. v
把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图：点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：! m0 i& p; f7 i, h5 p
; x w# y/ @3 M# Q! u+ |6 c
6 w5 r h' T) _$ U4 t放置焊盘如下图：
, e% f8 G9 o( p
9 m/ Y `8 F4 v7 s下一步就是放置丝印。( N& r" u1 e# h/ `* ^1 e
+ e; t/ F* J; z6 d. t" s
放置实体区域范围和文字：6 x/ ~5 q! {4 ?
9 J! Q/ t* B7 v( ^5 e" v) k8 |
建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）& V( v" ^+ ]+ r/ z
5 F" u4 l8 _+ w5 k# P
9 m5 s! V0 x0 r3 Y8 L
一个封装已经全部完成。
9 E, P0 G5 d& _1 h8 H
8 D/ q) q; ^* _4 [把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.
, I9 r, Z: A: t. ^& L
2 N: S6 z1 h5 _* v
. V. n3 R9 Q( \+ V; Y$ p
8 I/ O# C; ^' M& ]; |0 M6 f# K$ k) q$ `& I3 y4 c0 O6 X _
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发表于 2007-11-28 14:20
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发表于 2007-11-28 15:42
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