怎样完整建立一个封装

dingtianlidi

对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！
现以一个小外型的SOP类的封装作例子。
& B1 y8 y+ M: ~/ u: k, B  Z
6 h9 y7 F" B: U1 ~( Y
１．
! q8 S4 b3 j: Y" b4 C: R拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。
, m; |; D; X' \6 v0 |7 y２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具 ：
　　建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：

0 H: T( {, S0 s- A. Q7 j; z/ u建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。

Layers选项参数设置如下图：
* a: s7 M" B! X* `% Z' i贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。

３．焊盘已经建立，放置焊盘的位置。
; {: M7 F% p8 H5 q
5 o( T# y1 K; H3 l& y打开allegro工具，选择File-New
  f) T6 J; H8 f
2 z' _" w  I$ i0 q) |
这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。

! O0 [6 E( `2 Y7 r) j9 M4 F把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图：点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：
( q. J# O9 @: B$ w5 Q$ v) i+ m

放置焊盘如下图：
' `7 x, j9 [: T( V; k  @
下一步就是放置丝印。
! P8 Z# o" W+ a- f) R5 c3 H
放置实体区域范围和文字：

建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）
2 J% @* S6 _/ a( q; i6 P4 H

- o0 p$ [& `- p& ~8 I6 E 一个封装已经全部完成。
( O9 L; `& [+ S' G; H# ]
把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.
% @% X# p0 {) ~- ]0 `


+ [5 b7 M/ i, A

xyd20405

做完封装后怎么标注尺寸呢？

bingshuihuo

讲的通俗易懂．多谢

子木_eda

实用，感谢分享

58710780

兄弟，我支持你！

tianhao

讲的通俗易懂．多谢

Allen

支持原创！

66429305

好，刚开始学画板，很适合我

GHOST

顶啊

superlish

高手啊~ 我要跟你学封装     罩我咯

SHADOW

楼主真厉害，真好人啊！谢拉，支持！

dingtianlidi

原帖由 SHADOW 于 2007-11-29 13:44 发表
楼主真厉害，真好人啊！谢拉，支持！1208

9 V* h6 a: c* A' M) P( `( |多谢板主SHADOW的支持，这个也是你教的，大家有什么问题问SHADOW啊！！！

kevin

好,顶

dingtianlidi

原帖由 zqy610710 于 2007-12-11 20:25 发表
; L1 b/ L) V9 W4 ]! s8 S1499
; d. _# c. ], ^/ R8 \我想请教一下，丝印是线是几MIL啊？？

6--10mil就可以了，一般用６mil，连接器和大一点的器件可以用粗一点的！！！