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楼主: dingtianlidi
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怎样完整建立一个封装

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该用户从未签到

31#
发表于 2008-4-8 11:31 | 只看该作者
谢谢,牛

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32#
发表于 2008-4-9 09:12 | 只看该作者
好啊,刚开始接触请高手多指教 嘿嘿ie

该用户从未签到

33#
发表于 2008-4-9 14:41 | 只看该作者

kan kan

先谢谢了啊,正在学习

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34#
发表于 2008-4-19 23:52 | 只看该作者
xiexie

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35#
发表于 2008-5-2 11:29 | 只看该作者
很详细,楼主好样的,支持!

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36#
发表于 2008-5-4 10:04 | 只看该作者
原帖由 dingtianlidi 于 2007-11-28 14:20 发表 . b! @& V( l+ v; i
对新手来说建一个封装还是有一定难度的,主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确,我也是刚入门的,作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教!!!. H: O3 z, {% S% W2 ^+ Y
现以一个小外型的SO ...

5 v8 j# K" p* R
8 s) Y- B! j* i- Y个人感觉,楼主的焊盘做的太小了.20*22的大小.焊接的时候很容易虚焊.且难焊' p# \  s: a: |+ D' o; O0 E

" b3 c: I! n) k3 B4 H1 _: i! ?1 y个人建议:焊盘20*40还差不多!) D5 N& E1 o& J! j& k7 L7 Q& @

) k- t7 Y+ [$ M& h& m对于这些SOP,TSSOP,SSOP,SOIC这些封装,我都把长度放大一倍,也就是以器件管脚的边缘为中心,两边都留楼主所指出的"长度",

评分

参与人数 1贡献 +5 收起 理由
dingtianlidi + 5 不错啊!!!

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该用户从未签到

37#
发表于 2008-5-23 22:18 | 只看该作者
添加的装配层使用来干吗的啊?

该用户从未签到

38#
发表于 2008-5-27 06:17 | 只看该作者
谢谢。。。。。。。。。。。。。。

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39#
发表于 2008-5-27 17:53 | 只看该作者
感觉不错,

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40#
发表于 2008-6-2 16:47 | 只看该作者
不错,顶一下

该用户从未签到

41#
发表于 2008-7-7 21:53 | 只看该作者

楼主,太好了

谢谢....... :victory: :victory:

该用户从未签到

42#
发表于 2008-7-15 10:40 | 只看该作者
非常感谢!!!收藏了

该用户从未签到

43#
发表于 2008-7-15 13:07 | 只看该作者

duo xie

支持一下

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44#
发表于 2008-7-18 14:52 | 只看该作者
支持,正在学习中

该用户从未签到

45#
发表于 2008-7-18 15:45 | 只看该作者
很好,入门的时候,真的很需要这样的东西
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