怎样完整建立一个封装

shiningstars · 发表于 2008-4-8 11:31

谢谢,牛

franke0000 · 发表于 2008-4-9 09:12

好啊，刚开始接触请高手多指教嘿嘿ie

elton1230 · 发表于 2008-4-9 14:41

先谢谢了啊，正在学习

yiyunsn · 发表于 2008-4-19 23:52

xiexie

fan54312 · 发表于 2008-5-2 11:29

很详细，楼主好样的，支持！

PL281 · 发表于 2008-5-4 10:04

原帖由 dingtianlidi 于 2007-11-28 14:20 发表 ' x% r) ]8 ?# B! n& t7 P
对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！
- z7 m P3 j+ S# X+ W( z现以一个小外型的SO ...

个人感觉,楼主的焊盘做的太小了.20*22的大小.焊接的时候很容易虚焊.且难焊

个人建议:焊盘20*40还差不多!

对于这些SOP,TSSOP,SSOP,SOIC这些封装,我都把长度放大一倍,也就是以器件管脚的边缘为中心,两边都留楼主所指出的"长度",

康康 · 发表于 2008-5-23 22:18

添加的装配层使用来干吗的啊？

kary5202008 · 发表于 2008-5-27 06:17

谢谢。。。。。。。。。。。。。。

creansr · 发表于 2008-5-27 17:53

感觉不错，

xhcgy2003 · 发表于 2008-6-2 16:47

不错,顶一下

panhaojie · 发表于 2008-7-7 21:53

谢谢.......

:victory: :victory:

caomiao2006 · 发表于 2008-7-15 10:40

非常感谢！！！收藏了

elton1230 · 发表于 2008-7-15 13:07

支持一下

wenwen_0010 · 发表于 2008-7-18 14:52

支持,正在学习中

cuprum · 发表于 2008-7-18 15:45

很好，入门的时候，真的很需要这样的东西

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怎样完整建立一个封装

kan kan

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楼主,太好了

duo xie

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