怎样完整建立一个封装

27ing · 发表于 2008-11-25 22:24

支持学习谢谢了

zyylover · 发表于 2008-11-26 19:41

值得顶，学习了。

gaojun39 · 发表于 2008-11-30 12:51

好啊
谢谢了

zyylover · 发表于 2008-12-16 17:19

好像没添加元件高度哦！！

沧海月明 · 发表于 2008-12-17 20:12

楼主辛苦啦！！！

DavidAW · 发表于 2008-12-26 14:31

相当不错！！！

coralyin · 发表于 2009-2-13 09:11

终于找到要找的东西了 ~~~顶死

JORDEN · 发表于 2009-2-17 17:04

楼主简直是“武功盖世”啊！

JORDEN · 发表于 2009-2-18 09:28

受益菲浅！谢谢你的帖子！

xavi · 发表于 2009-2-27 01:00

老大，您好人多福

believe · 发表于 2009-2-27 13:41

先回复了再看，呵呵。

jjh4724136 · 发表于 2009-2-28 23:08

好找啊,终于给我找到了,

JORDEN · 发表于 2009-3-6 12:41

多谢分享！支持楼主！

sea8 · 发表于 2009-3-9 10:14

谢谢啦

像风一样 · 发表于 2009-3-9 16:30

在这里对楼主的贴子给一点我个人的意见：
1。焊盘的大小不是用资料给的数据的最大值来建库，而是中间值，也叫标称值。
2。建封装库不是全部用公制单位的。根据PCB厂家的意见：设计焊盘最好用英制（PCB厂家都是使用公制单位的，且钻头也是英制），其他步骤最好用公制，不会出现单位转换带来的累积误差。
3。阻焊不是楼主说的4-10MIL。阻焊分表贴焊盘和通孔焊盘。表贴阻焊现在PCB厂家一般能做到2MIL。所以建议表贴焊盘的阻焊为3MIL。通孔焊盘的阻焊为5MIL。

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我顶搂主啊

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