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楼主: dingtianlidi

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怎样完整建立一个封装

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发表于 2010-2-20 14:51 | 只看该作者

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EDA365微信号及QQ群号！

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发表于 2010-3-23 18:02 | 只看该作者

正在学习中!

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发表于 2010-3-24 11:16 | 只看该作者

ok,太好了

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发表于 2010-3-30 16:22 | 只看该作者

非常感谢哦 !!

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发表于 2010-4-3 14:43 | 只看该作者

简单明了啊

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发表于 2010-4-13 23:20 | 只看该作者

学习了！！！

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发表于 2010-4-22 21:54 | 只看该作者

很好啊，谢谢。

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发表于 2010-5-16 01:26 | 只看该作者

good

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发表于 2010-5-16 11:16 | 只看该作者

感謝

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神圣的使者

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发表于 2010-5-18 23:38 | 只看该作者

我用是是PADS

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发表于 2010-5-19 14:50 | 只看该作者

顶起

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102^#

发表于 2010-5-20 10:15 | 只看该作者

经验这个东西比较麻烦，尤其对新手而言) J: l% J( X. {. `9 z( z: @, M
bellstudio 发表于 2008-1-11 09:20

经验这个东西比较扯*,应该在IPC-7351A里面对焊盘的加长有规范. 各种器件焊接的时候习性不一样,加上器件有一定范围的正负误差,这些应该是在行业规范里面有约束的,所以对焊盘的加长加宽,除了经验应该还是规律可以参考的.

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TA的每日心情

	开心 2020-1-21 15:43

签到天数: 1 天

[LV.1]初来乍到

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发表于 2010-6-8 23:04 | 只看该作者

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发表于 2010-6-23 09:00 | 只看该作者

学习一下，感谢

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发表于 2010-7-3 08:23 | 只看该作者

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