我的失败教训，与兄弟们共享！

guyun236

我最近做了一块通信主板，回来之后裸板测试发现电源短路了，问题是电源插座的pad引起的，当然有个原因是我的电源层用负片！大家看一下图片：
) Y1 s9 [( {  L( m! X  R, l第一张为电源插座JP3的丝印层
第二张为GND的负片铺铜（在allegro中的显示）
$ o( m+ m8 A! i. v2 C第三张为power的负片铺铜（在allegro中的显示）

看完上面的三张图片，是不是觉得没问题呀？！当然，DRC是绝对没问题的，但是让我们看看下面在cam350中看到的gerber文件的图片吧！
2 @1 n9 G/ V; d+ A4 Z* M这是第四张图片，为gerber的GND图片
4 |! B" G% l1 V: x( Y: R  y, M大家可以看到有两个pin通过flash与GND层连接，但是其他的四个pin已经与整个GND短路了!
再看第五张图片，为gerber的power图片
这一次更彻底，六个电源pin全部短路了，隔离焊盘没有了，把5v，12v，gnd全部短路到一块去了。
这到底是怎么回事呢，是因为我的pad正规焊盘和隔离焊盘设置的一样大，看第六张图片
2 w1 R: }' R2 e* c9 S) A; Y% {( n大家可以看到Regular pad与Anti pad设置的值是一样大的，都是118.11mil。
& y' n9 l$ B! B  P* d解决这个问题有两个方法，第一个，加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad，一般大20mil左右，这个值比较通用，当然也可以根据实际情况有所变化。这是因为在gerber文件中，负片的gerber文件Regular pad也是存在的，如果Regular pad与Anti pad设置的值相同，当然也就短路了！看这个图，图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：

第二个方法：就是生成gerber档时，勾选下面图片这个选项，也就是清除无连接的pad，这样的话，Regular pad就没有了，看下图片：

1 _3 u+ w# b+ Z# i7 x- T3 F5 q; G
- Q" \, Q" f  I7 ]& ~! P
7 {8 i( i/ G- @+ F' a大家可以看到，隔离盘已经是个圆盘了，中间没有正规焊盘的，也就不存在正规焊盘与隔离盘短路的问题了！
9 y& d( L' E1 b" i, Q2 ~0 u
这些是用高昂的代价换来的教训，与兄弟们共享，不要重蹈我的覆辙！

visicom

我从不用负焊盘 就是为了防止出错

net_king

anti pad比regular pad在吗？
这只是一般做法，没有绝对一说！
  ~7 V- F( s+ v( j这样的错误不完全 是layout的问题，我指的这个设置，没有本质的错误。应该是和生产没有协调好。如果协调的好，就是按这个设置也是不会出问题的。除非，你的孔径也与regular pad 的差不多。说的极端一点，你把regular 设的比anti 大一点试试是什么 效果……
所以 ，我还在考虑真实的问题在哪？
2 z. _; j3 _5 N) M6 m' C对于，supress unconnect pad ，据我的资料来看，它只对走线的内层起作用（不信可以用allegro help看看）
% V8 s* m9 _" u5 [% W! B+ l5 i同时‘图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：“ 这个与cam 的放大比率有关系，如果放大一点看，就是实心的。

[ 本帖最后由 net_king 于 2008-8-21 14:01 编辑 ]

PP2008

是的，不过在如果零件由专人建的话，要提醒他注意的

deargds

原帖由 guyun236 于 2008-6-19 11:11 发表
# _1 z$ E" L6 r7 X; _谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！
3 l" u/ _% G7 O. X8 q  I1 B- j( ?: `
7 N9 i/ X5 G; C6 k$ A4 m6 Y谢谢兄弟们，受教了！
$ H* h8 n+ P# T: d) i, a

& d3 r0 y5 x- Q, p' R另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

Negative 要勾，如果PAD没问题，第二个选项可以不勾。

cmos

好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

deargds

matice

顶，宝贵经验！！！谢谢分享

matice

另外，关于thermal pad，我发现，如果我们不设置它为flash而设置为圆形，这时，不论设置它的直径为多大，它都是完全和负片相连的，也就是它的直径无所谓。

lydz0728

楼主犯的这个错误也太.......
隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

matice

原帖由 lydz0728 于 2008-6-19 00:19 发表
楼主犯的这个错误也太.......
: }# M6 v2 x4 U$ H3 j1 u4 M4 Y隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

' r% b1 b- v/ b' f
拜托，正片怎么会用到隔离焊盘呢

Allen

原帖由 lydz0728 于 2008-6-19 00:19 发表
, x+ m* ~7 S8 T/ r8 K楼主犯的这个错误也太.......
隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

同意，主要是因为你对ALL的PADSTACK概念不清楚所致。

guyun236

‘ALL的PADSTACK’，怎么理解？！有什么资料做详细介绍的，请兄弟们传上来看看，非常感谢！
, b8 F( p5 m+ F0 n其实对于pad的制作，我花费的时间最长，也发了超多的帖子，一路上都是自己摸索出来的，同事们
% Y1 z7 o& \. x. @没有很精通的高手，很多事情都是在论坛上找答案。
我一直觉得负片层是靠flash和anti pad来连接和隔离的，regular pad在负片是不存在的，它只存在正片
9 X! P5 o. e- p" k# Q。因为我内电层一直用正片做，所以这个设置一直没问题，这次板子比较大，就用负片来做，就出了这
个问题。
我看了allegro的pcb，可以看到在负片regular pad确实是不存在的，谁知道gerber文件又出来了，呵呵！
6 ^/ x3 o. O' S% j8 f又长了次教训和经验！看来硬件的经验是多么的宝贵呀！

sleepyingcat

这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
3 ?2 J7 U+ O" [$ a$ ~! L2 T所以好的检查习惯是必备的.

guyun236

谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！
! I; E2 @' @, C+ b  f+ X9 H# A  J
谢谢兄弟们，受教了！

2 Z$ D2 M* y, t! g' U
' @8 u, T" ~8 u" B) I另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

deargds

原帖由 cmos 于 2008-6-19 10:39 发表
9 i# \. z$ s( e& W& [* _好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

3 |9 Z' l1 f0 M# w# a) t! R非常赞同，标准是非常重要的，听说有些公司每个人都有自己的库，真是汗。

Allen

原帖由 guyun236 于 2008-6-19 11:11 发表
谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！

谢谢兄弟们，受教了！
+ g' h. A: J7 g/ {2 V# v  A- ^
" F9 K/ m# z6 ]7 G- `
5 M) `7 ~. d9 P$ }另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

, ^5 o8 C. ]' N5 o( e2 R8 X除非特高速设计，一般都不用选，会影响过孔的刚性。