我的失败教训，与兄弟们共享！

guyun236

我最近做了一块通信主板，回来之后裸板测试发现电源短路了，问题是电源插座的pad引起的，当然有个原因是我的电源层用负片！大家看一下图片：
2 Y7 H: h) j( o" {; S第一张为电源插座JP3的丝印层
4 J6 i9 j( Y) W! |5 B$ i第二张为GND的负片铺铜（在allegro中的显示）
% Z# ~4 X; O8 l; L& u: a第三张为power的负片铺铜（在allegro中的显示）

看完上面的三张图片，是不是觉得没问题呀？！当然，DRC是绝对没问题的，但是让我们看看下面在cam350中看到的gerber文件的图片吧！
5 C. {7 K% g- Y' b( }% R这是第四张图片，为gerber的GND图片
大家可以看到有两个pin通过flash与GND层连接，但是其他的四个pin已经与整个GND短路了!
再看第五张图片，为gerber的power图片
9 J* h: Y$ r% C8 s: b) C1 a这一次更彻底，六个电源pin全部短路了，隔离焊盘没有了，把5v，12v，gnd全部短路到一块去了。
这到底是怎么回事呢，是因为我的pad正规焊盘和隔离焊盘设置的一样大，看第六张图片
大家可以看到Regular pad与Anti pad设置的值是一样大的，都是118.11mil。
+ R' M! x; j& B* |) w# w# {: I解决这个问题有两个方法，第一个，加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad，一般大20mil左右，这个值比较通用，当然也可以根据实际情况有所变化。这是因为在gerber文件中，负片的gerber文件Regular pad也是存在的，如果Regular pad与Anti pad设置的值相同，当然也就短路了！看这个图，图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：
6 X, V8 O" f% P* J
' c1 Y) n0 s2 B3 t7 X第二个方法：就是生成gerber档时，勾选下面图片这个选项，也就是清除无连接的pad，这样的话，Regular pad就没有了，看下图片：
5 `- p2 f% w7 L7 |
3 G, b+ I! e* `; r! W# k" {5 u5 {
5 ~; U: e8 T3 t* B, [9 C0 w8 u
# B3 M) m& p. G/ l& b0 U大家可以看到，隔离盘已经是个圆盘了，中间没有正规焊盘的，也就不存在正规焊盘与隔离盘短路的问题了！
: a  t% \& R/ \- ]# F
* ~6 d3 C$ j& W这些是用高昂的代价换来的教训，与兄弟们共享，不要重蹈我的覆辙！

visicom

我从不用负焊盘 就是为了防止出错

net_king

anti pad比regular pad在吗？
这只是一般做法，没有绝对一说！
! S" h' w5 }; m  ?9 K% H这样的错误不完全 是layout的问题，我指的这个设置，没有本质的错误。应该是和生产没有协调好。如果协调的好，就是按这个设置也是不会出问题的。除非，你的孔径也与regular pad 的差不多。说的极端一点，你把regular 设的比anti 大一点试试是什么 效果……
所以 ，我还在考虑真实的问题在哪？
对于，supress unconnect pad ，据我的资料来看，它只对走线的内层起作用（不信可以用allegro help看看）
同时‘图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：“ 这个与cam 的放大比率有关系，如果放大一点看，就是实心的。

[ 本帖最后由 net_king 于 2008-8-21 14:01 编辑 ]

PP2008

是的，不过在如果零件由专人建的话，要提醒他注意的

deargds

原帖由 guyun236 于 2008-6-19 11:11 发表
. N. C. P. C8 x1 Q9 m- F谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！
; k8 \; V8 z( v- y9 F% b# b
! s, S4 i% T9 y/ Y! ^1 P谢谢兄弟们，受教了！


" W/ U6 {- P8 g. P6 v# o另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

' I2 J) o5 \* X- D5 I0 pNegative 要勾，如果PAD没问题，第二个选项可以不勾。

cmos

好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

deargds

matice

顶，宝贵经验！！！谢谢分享

matice

另外，关于thermal pad，我发现，如果我们不设置它为flash而设置为圆形，这时，不论设置它的直径为多大，它都是完全和负片相连的，也就是它的直径无所谓。

lydz0728

楼主犯的这个错误也太.......
0 u# [- P  K, ^- |4 P% D隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

matice

原帖由 lydz0728 于 2008-6-19 00:19 发表
楼主犯的这个错误也太.......
隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

4 I# u, l9 j$ Q" @4 R+ D  p拜托，正片怎么会用到隔离焊盘呢

Allen

原帖由 lydz0728 于 2008-6-19 00:19 发表
楼主犯的这个错误也太.......
隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

同意，主要是因为你对ALL的PADSTACK概念不清楚所致。

guyun236

‘ALL的PADSTACK’，怎么理解？！有什么资料做详细介绍的，请兄弟们传上来看看，非常感谢！
( f9 p" _2 q$ b, l& L* H其实对于pad的制作，我花费的时间最长，也发了超多的帖子，一路上都是自己摸索出来的，同事们
没有很精通的高手，很多事情都是在论坛上找答案。
+ r0 F# D* F6 A我一直觉得负片层是靠flash和anti pad来连接和隔离的，regular pad在负片是不存在的，它只存在正片
。因为我内电层一直用正片做，所以这个设置一直没问题，这次板子比较大，就用负片来做，就出了这
个问题。
( }: l$ y+ |; S* k4 w我看了allegro的pcb，可以看到在负片regular pad确实是不存在的，谁知道gerber文件又出来了，呵呵！
又长了次教训和经验！看来硬件的经验是多么的宝贵呀！

sleepyingcat

这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
5 u# L% ]% V. o所以好的检查习惯是必备的.

guyun236

谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！

谢谢兄弟们，受教了！


另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

deargds

原帖由 cmos 于 2008-6-19 10:39 发表
好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

非常赞同，标准是非常重要的，听说有些公司每个人都有自己的库，真是汗。

Allen

原帖由 guyun236 于 2008-6-19 11:11 发表
  I1 q+ @. q# p+ X& F, B9 G. i谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！
  b' p$ {. t; {" i9 A- [% ^2 _+ [9 ]
( G5 d( Y5 J/ J谢谢兄弟们，受教了！
1 Z0 a0 ^. n1 I

3 x9 a0 x$ n8 Z6 C% X另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

3 a4 S+ x: `/ |除非特高速设计，一般都不用选，会影响过孔的刚性。