我的失败教训，与兄弟们共享！

guyun236

我最近做了一块通信主板，回来之后裸板测试发现电源短路了，问题是电源插座的pad引起的，当然有个原因是我的电源层用负片！大家看一下图片：
& C, L8 M  K( s5 F1 Z第一张为电源插座JP3的丝印层
第二张为GND的负片铺铜（在allegro中的显示）
第三张为power的负片铺铜（在allegro中的显示）

/ S% @' {) H( L2 O看完上面的三张图片，是不是觉得没问题呀？！当然，DRC是绝对没问题的，但是让我们看看下面在cam350中看到的gerber文件的图片吧！
. R7 _$ p/ u- ~, \! b这是第四张图片，为gerber的GND图片
% K$ ?4 z3 X* L- X% A大家可以看到有两个pin通过flash与GND层连接，但是其他的四个pin已经与整个GND短路了!
3 v3 |  Q- Y# \/ K! X2 K$ Y再看第五张图片，为gerber的power图片
+ _: o8 o0 ]( Z  T这一次更彻底，六个电源pin全部短路了，隔离焊盘没有了，把5v，12v，gnd全部短路到一块去了。
. n2 K* |$ r# L7 d9 }$ `/ v这到底是怎么回事呢，是因为我的pad正规焊盘和隔离焊盘设置的一样大，看第六张图片
大家可以看到Regular pad与Anti pad设置的值是一样大的，都是118.11mil。
解决这个问题有两个方法，第一个，加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad，一般大20mil左右，这个值比较通用，当然也可以根据实际情况有所变化。这是因为在gerber文件中，负片的gerber文件Regular pad也是存在的，如果Regular pad与Anti pad设置的值相同，当然也就短路了！看这个图，图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：
! L2 ^" D: n, l% C
, S# C  D5 Y  N. p9 {5 G% L第二个方法：就是生成gerber档时，勾选下面图片这个选项，也就是清除无连接的pad，这样的话，Regular pad就没有了，看下图片：


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大家可以看到，隔离盘已经是个圆盘了，中间没有正规焊盘的，也就不存在正规焊盘与隔离盘短路的问题了！

4 R! {# O" F& v* [# {2 e这些是用高昂的代价换来的教训，与兄弟们共享，不要重蹈我的覆辙！

visicom

我从不用负焊盘 就是为了防止出错

net_king

anti pad比regular pad在吗？
" ?  Y8 G1 ~: z这只是一般做法，没有绝对一说！
4 F& u. a/ V, A3 S8 ~% Q这样的错误不完全 是layout的问题，我指的这个设置，没有本质的错误。应该是和生产没有协调好。如果协调的好，就是按这个设置也是不会出问题的。除非，你的孔径也与regular pad 的差不多。说的极端一点，你把regular 设的比anti 大一点试试是什么 效果……
4 S8 y. Y  C4 s) r) O' H, [所以 ，我还在考虑真实的问题在哪？
对于，supress unconnect pad ，据我的资料来看，它只对走线的内层起作用（不信可以用allegro help看看）
0 L  E$ ?' X6 e; ~$ D4 q1 M同时‘图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：“ 这个与cam 的放大比率有关系，如果放大一点看，就是实心的。
# H$ q+ N* J: K8 @" {5 r
# e5 x6 w6 [9 c& F7 E. Q[ 本帖最后由 net_king 于 2008-8-21 14:01 编辑 ]

PP2008

是的，不过在如果零件由专人建的话，要提醒他注意的

deargds

原帖由 guyun236 于 2008-6-19 11:11 发表
. V* q! k) U" x% }7 T0 l  ]8 R谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！
* t9 T$ e* H+ z5 g. p
; m4 y* _$ Q9 @! o) l5 c谢谢兄弟们，受教了！


/ N& b1 e  m1 w+ R另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

Negative 要勾，如果PAD没问题，第二个选项可以不勾。

cmos

好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

deargds

matice

顶，宝贵经验！！！谢谢分享

matice

另外，关于thermal pad，我发现，如果我们不设置它为flash而设置为圆形，这时，不论设置它的直径为多大，它都是完全和负片相连的，也就是它的直径无所谓。

lydz0728

楼主犯的这个错误也太.......
隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

matice

原帖由 lydz0728 于 2008-6-19 00:19 发表
楼主犯的这个错误也太.......
隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

; E, H( d. y  {( }2 N8 a$ z: y
3 \/ F! x$ d# G8 n% z5 G1 b拜托，正片怎么会用到隔离焊盘呢

Allen

原帖由 lydz0728 于 2008-6-19 00:19 发表
6 p! W8 t% ?8 Q  b; B9 E楼主犯的这个错误也太.......
5 x: }( g  f$ o# f: A3 o隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

同意，主要是因为你对ALL的PADSTACK概念不清楚所致。

guyun236

‘ALL的PADSTACK’，怎么理解？！有什么资料做详细介绍的，请兄弟们传上来看看，非常感谢！
其实对于pad的制作，我花费的时间最长，也发了超多的帖子，一路上都是自己摸索出来的，同事们
没有很精通的高手，很多事情都是在论坛上找答案。
我一直觉得负片层是靠flash和anti pad来连接和隔离的，regular pad在负片是不存在的，它只存在正片
。因为我内电层一直用正片做，所以这个设置一直没问题，这次板子比较大，就用负片来做，就出了这
个问题。
我看了allegro的pcb，可以看到在负片regular pad确实是不存在的，谁知道gerber文件又出来了，呵呵！
- T- ]+ I7 l0 B又长了次教训和经验！看来硬件的经验是多么的宝贵呀！

sleepyingcat

这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
! Q$ ~3 r; Q7 h1 i$ D* o所以好的检查习惯是必备的.

guyun236

谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！
$ U5 |( {! p* u! w
谢谢兄弟们，受教了！

0 q5 D2 w) C1 x. G9 k/ g& r7 A
: f7 q" J" I7 g, ~. ]1 F' u9 s2 b另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

deargds

原帖由 cmos 于 2008-6-19 10:39 发表
7 E+ |: i: f: x好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

9 Y7 [3 h6 j/ ^非常赞同，标准是非常重要的，听说有些公司每个人都有自己的库，真是汗。

Allen

原帖由 guyun236 于 2008-6-19 11:11 发表
9 p& z$ ^% v7 a: t8 K谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！
8 I4 F/ N; p. E3 X' O
谢谢兄弟们，受教了！

0 n7 N' `& o+ T0 z
另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

除非特高速设计，一般都不用选，会影响过孔的刚性。