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| 本帖最后由 CAD_SI 于 2010-1-25 03:12 编辑 / l8 I3 ^) |) z1 [0 R5 I 
 : O$ c# b: M5 w" y; Z# c2 i光绘格式为 274-D时:' X/ [0 z* F: e& C( ~' z
 
 8 H, e, b3 x6 K' ?! P% ianti pad 不一定要比 regular pad 大* ?0 H) o$ h& U% H
 
 ; V2 r2 j5 ~2 z3 a/ D& Z一般 anti pad 只要比钻孔孔径大30到40mil就可以了,不同的封装可能也不一样
 : J. d  d  `2 U( t% V! M7 |
 ( @+ F* H4 @- J; z2 O# p2 t; G如下图(CAM350截图,光绘格式:274-D):红色为TOP层,黄色为第二层GND,绿色为钻孔
 4 w& i1 Y& n) l  k- b/ F
 M+ a# T( Z! b/ C可以看出 anti pad 是比 regular pad 小的
 2 Z( W4 ]$ J$ L* J. K' ?; k其实在负片中 anti pad 和 regular pad 之间没有关系,在负片中没有 regular pad
 ; u7 Q( Z. w& K1 N8 mallegro在输出负片光绘时不输出 regular pad,即无盘工艺& H$ z- _0 T- G/ e* P  p
 anti pad 只与钻孔孔径有关。
 6 k+ S6 R# W8 R8 Y# L4 J) O+ Y4 M9 D$ q4 F! G$ \! I9 B
 
 ) |+ s  @$ a3 M, q
   ) A0 j: Y/ y( R
 : U3 ~- ^; a# x! H+ B$ s8 H( _6 B9 N
 
 $ R9 L3 U- b+ b4 k光绘格式为 274-X 时:7 _1 T# o6 g" z: k3 c
 2 w" d) v* R9 C, J4 d# D& {
 光绘为复合层,即每层光绘由多层复合而成
 ' D& ]. g  ^! b7 w) m; E如下图(光绘格式为:274-X)
 - s; h3 k- R! L+ Y- k1 ~+ ]' T1 d! uregular pad 也会输出,红色为 anti pad,黄色为 regular pad
 " |5 E- W/ R7 z. V4 U$ a2 Z6 {2 X7 T. r! j( p
 
  # I/ j4 w+ n# }* O8 F 2 q% f- o/ _* H& o# k0 \
 此时要选中选项:suppress unconnected  pads
 $ \! W6 N/ K  v" A$ K. k0 M/ ^3 d
 不然在出光绘时会有警告:& n* p( W, k. `
 
 ' T- f- K1 J, [$ Y9 d* q5 R    WARNING:  Negative layer being processed with "suppress unconnected, \, a: D6 q( N% `! f
 pads" option disabled.  This may result in shorts if regular( Y9 n/ o, @6 G/ k+ A$ A: Z
 pads are defined larger than anti-pads in padstack definition.! w) F9 Z# Z+ ]. J  t* W
 , a0 u8 z/ f6 G9 Z- i! c
 即:regular pad 比 anti pad 大时会造成短路。9 e/ o/ Y* G, r
 
 # Z. B3 C+ _$ K, [* A2 \. L如果选中选项:vector based pad behavior 则 regular pad 不在光绘里输出。
 0 s; T3 K! R; E6 z1 B5 P0 s7 f9 A Vector-Based Pad-Type Behavior
 ; M& l4 q5 N/ G$ R: d7 o; G/ FIn determining pad-type behavior, APD uses either regular, thermal, or antipad for pins and vias during the artwork process. For vector-based artwork, APD makes a decision based on the film mode: positive or negative. For positive film, APD always uses the regular pad-type. For negative film, it uses either the thermal or antipad depending on whether the pin or via is connected to the shape.
 1 @3 W2 m5 _) K4 u) K" i5 ], H- P0 D4 q, |, f$ h( X. C$ ~
 ; q! j0 F1 M: g  }0 O
 所以如果光绘格式用 274-X ,在生成光绘后记得看一下 LOG。
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 4 W) _0 s1 f) k- `用 274-D 就没有这方面的考虑,也不用做FLASH。但是用CAM350查看光绘时
 / }# y6 R, J$ ^% S会出现有D码没定义的情况,此时需修改 ARL 文件,部分PCB厂家可能也无法识别
 % A: @. v8 j: R! K; |没定义的D码,有可能发生质量事故。
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