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本帖最后由 CAD_SI 于 2010-1-25 03:12 编辑 - E J0 X* l6 v4 ~" G1 U2 C- B
6 v% c+ C. A0 ]1 I光绘格式为 274-D时：
4 F7 V: `: D. c, O0 l5 i, c- Q( G" L: z* ` b) d6 r# v. T4 t7 }
anti pad 不一定要比 regular pad 大
" P# ?- z' i8 P/ M: I( f6 `, {. e& W. M! F5 O/ \& U, p+ X: N
一般 anti pad 只要比钻孔孔径大30到40mil就可以了，不同的封装可能也不一样9 _2 c, G( a# h; J$ u( ~
% M! p3 h& ~4 n+ T
如下图（CAM350截图，光绘格式：274-D）：红色为TOP层，黄色为第二层GND，绿色为钻孔* n% {2 }5 F% t. W M* E9 g X
) I: X4 i) r+ j! i; `% a
可以看出 anti pad 是比 regular pad 小的% g1 ^6 }! K3 o% Q% B, `* Q! T/ N
其实在负片中 anti pad 和 regular pad 之间没有关系，在负片中没有 regular pad& T, M% Q- e c# ]
allegro在输出负片光绘时不输出 regular pad，即无盘工艺
7 D8 G* N9 ?9 oanti pad 只与钻孔孔径有关。. ?1 d+ b( [9 W" f
^9 e+ q3 K' ^1 i0 O: i
6 Y% L: @: ^9 D
. c2 n# M1 s# W3 Q4 ?
, y5 i/ j7 |% ^
7 u2 v, N5 e! x
1 V& p( Z2 L- A c* j光绘格式为 274-X 时：
* F; o* o" [2 E$ [' n2 s/ Z' ]7 V3 z2 ^: P+ ?6 d: _
光绘为复合层，即每层光绘由多层复合而成. `% y& X) b+ o2 p/ W ]. O
如下图（光绘格式为：274-X）
1 O- i( h ?* eregular pad 也会输出，红色为 anti pad，黄色为 regular pad
: ~ ~$ A B9 p+ [2 z6 T% ~# o$ @
' A2 U0 G- N/ j; ^
* Y# ]/ s y4 l5 L' k
; V' R, @0 D6 a ~1 h# o此时要选中选项：suppress unconnected pads
; e0 t& ~1 T5 s$ t: g+ b+ p2 \( h1 Y# w. F! ^" \
不然在出光绘时会有警告：2 V* @* w& Z/ U$ A' M
, Y- J$ O5 P' O& x/ D$ ]- u5 u
WARNING: Negative layer being processed with "suppress unconnected( ^4 ?+ t7 t; j; n# }
pads" option disabled. This may result in shorts if regular
0 k. J r3 D0 l. L pads are defined larger than anti-pads in padstack definition.
: t% ~2 d1 q* S* ^* q8 Q* \! Z7 V% m
即：regular pad 比 anti pad 大时会造成短路。5 b- g0 Y$ i+ R& ?+ X
1 l% @5 j# u4 \0 m' M
如果选中选项：vector based pad behavior 则 regular pad 不在光绘里输出。0 X: k8 p. S7 y% @5 V
Vector-Based Pad-Type Behavior
" l4 ^( Y6 b/ gIn determining pad-type behavior, APD uses either regular, thermal, or antipad for pins and vias during the artwork process. For vector-based artwork, APD makes a decision based on the film mode: positive or negative. For positive film, APD always uses the regular pad-type. For negative film, it uses either the thermal or antipad depending on whether the pin or via is connected to the shape.1 Q e4 r3 P! g8 a; B
2 j8 N0 M! T8 i2 @: } s$ L" ] K
$ C8 e/ l) r: i w* \ H所以如果光绘格式用 274-X ，在生成光绘后记得看一下 LOG。0 `; L* `( g$ k+ z& l
) N' a6 C. h* d7 a7 U K
用 274-D 就没有这方面的考虑，也不用做FLASH。但是用CAM350查看光绘时
# K- f" v, o: F/ M( e. M5 ^! Z! ?) W会出现有D码没定义的情况，此时需修改 ARL 文件，部分PCB厂家可能也无法识别
. I }' c) S3 E+ |* K5 }0 p9 k( S没定义的D码，有可能发生质量事故。 |
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发表于 2010-1-3 22:15