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本帖最后由 CAD_SI 于 2010-1-25 03:12 编辑
( z; h- C' _9 R# d3 m" W6 b7 Q5 k+ P9 S0 Q* |1 P+ Z! e, r8 P7 S
光绘格式为 274-D时：) j3 T$ O* ^; p8 L" U J4 {
f! t! y7 k9 M2 Z' r3 }3 tanti pad 不一定要比 regular pad 大
9 t9 N. b6 ?1 k0 e! }7 h
0 c7 N/ r' ~& y1 P2 N! O一般 anti pad 只要比钻孔孔径大30到40mil就可以了，不同的封装可能也不一样
: b: C# w8 s P; z+ Z: Q. {2 D2 c
, p) b' ?- u& r0 d3 \如下图（CAM350截图，光绘格式：274-D）：红色为TOP层，黄色为第二层GND，绿色为钻孔
4 b0 Z# B$ G) R# V
3 k, d1 a1 n: D( O可以看出 anti pad 是比 regular pad 小的) h5 Z' s/ W! c+ O" w
其实在负片中 anti pad 和 regular pad 之间没有关系，在负片中没有 regular pad
7 t: D) W/ @, V3 S& U& b# f7 oallegro在输出负片光绘时不输出 regular pad，即无盘工艺
* b3 P3 D% S/ z1 X+ o1 {* |3 A, Eanti pad 只与钻孔孔径有关。
, O! f6 g1 C* s" r4 Y3 y
; E+ j4 Y+ L4 H# d0 x
: {" L1 K1 h+ ~4 p( `# _6 P
1 F3 p- Q7 V2 }; [
" m$ c2 G( H& s* E O& Q
8 O8 V3 x3 _% ~. ]- X
l- ~5 p/ c3 D光绘格式为 274-X 时：$ B0 Z) T. q5 ~! w: t6 r
1 }- d; n/ z& ~6 b/ Z$ W! s+ ~6 m
光绘为复合层，即每层光绘由多层复合而成
# y9 |2 h* @' w) ^7 }) a7 w如下图（光绘格式为：274-X）; ?+ Y( O1 A6 ]$ _7 K x" O
regular pad 也会输出，红色为 anti pad，黄色为 regular pad
% j8 @- e; ] l2 Z/ d
$ X7 N! B/ {6 c7 V
t" k6 J7 p3 U- ]7 [- v# O, m
% P5 O' Q8 s* n7 W9 T+ I
此时要选中选项：suppress unconnected pads. k1 K5 ~2 v8 W& m+ d7 I
) a. r/ S; H' b6 l) p0 ?不然在出光绘时会有警告：
7 I* [) a7 a R3 ~6 E, ~0 |! _2 |2 b$ e1 _. P& G/ A% x& o
WARNING: Negative layer being processed with "suppress unconnected
5 J6 L" k& h- e6 x% I pads" option disabled. This may result in shorts if regular
( o& r ]+ @$ C) g6 A% A pads are defined larger than anti-pads in padstack definition.
/ t5 W4 w3 H; k3 ?) K2 k1 ?, F2 j$ q5 ~1 O1 ?5 [
即：regular pad 比 anti pad 大时会造成短路。! L2 i2 Z: \8 n
. C. a+ c, D4 E |/ ^$ w% D
如果选中选项：vector based pad behavior 则 regular pad 不在光绘里输出。
7 e" S7 B1 E R' t ^! z( C Vector-Based Pad-Type Behavior
7 ~, _" _1 L, F5 h' Q' k# uIn determining pad-type behavior, APD uses either regular, thermal, or antipad for pins and vias during the artwork process. For vector-based artwork, APD makes a decision based on the film mode: positive or negative. For positive film, APD always uses the regular pad-type. For negative film, it uses either the thermal or antipad depending on whether the pin or via is connected to the shape.
$ Z2 l" r h8 D/ [7 ^% H1 @2 s9 ?$ \( C, x0 \
- T% k, l/ ]' ]% I1 h9 Q
所以如果光绘格式用 274-X ，在生成光绘后记得看一下 LOG。
- Q6 W7 R# ~* ]$ ~* r$ C' x- p- s: m- P |- V6 i1 b6 r6 P) t
用 274-D 就没有这方面的考虑，也不用做FLASH。但是用CAM350查看光绘时( B6 D5 O' B: I, j( _: U$ M/ i, b/ o
会出现有D码没定义的情况，此时需修改 ARL 文件，部分PCB厂家可能也无法识别
/ y2 M0 r6 Y. ?* _没定义的D码，有可能发生质量事故。 |
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发表于 2010-1-3 22:15