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本帖最后由 CAD_SI 于 2010-1-25 03:12 编辑 # J: I2 \" J$ [" i8 C# @1 L
! k2 A. E. w3 i; c光绘格式为 274-D时:+ M; O$ u5 J' r+ O
$ b+ T7 M- y9 @6 panti pad 不一定要比 regular pad 大
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一般 anti pad 只要比钻孔孔径大30到40mil就可以了,不同的封装可能也不一样
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如下图(CAM350截图,光绘格式:274-D):红色为TOP层,黄色为第二层GND,绿色为钻孔
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可以看出 anti pad 是比 regular pad 小的+ M6 }! Q6 J1 d X$ u/ e
其实在负片中 anti pad 和 regular pad 之间没有关系,在负片中没有 regular pad) n' ~8 h# V! w0 G1 t4 R1 S
allegro在输出负片光绘时不输出 regular pad,即无盘工艺
& ]0 G6 p, |% f! f& i# A: H$ W1 Xanti pad 只与钻孔孔径有关。
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& r+ D9 ~2 h3 H4 E ~. W/ h光绘格式为 274-X 时:' [/ E; ~; h, d3 \6 W( z G3 q9 v
' E4 V% n: x }7 ?$ e! m
光绘为复合层,即每层光绘由多层复合而成) \& S; t" p, V6 ^* G S
如下图(光绘格式为:274-X)- r# c. T' d3 R; I
regular pad 也会输出,红色为 anti pad,黄色为 regular pad7 B9 B0 C: f7 Z: R8 s8 o$ X2 l( o
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, h- t1 b, J- c# h9 c. r" X8 ?
+ c0 \" A1 C+ H& D& E+ H" B9 \+ o此时要选中选项:suppress unconnected pads
7 |' @1 e9 a+ y- s U0 D
) X6 g* |8 ~( `不然在出光绘时会有警告:
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* a; J$ {8 N" o) f" k( i WARNING: Negative layer being processed with "suppress unconnected
, h# _4 u+ @0 s" ]! @ pads" option disabled. This may result in shorts if regular
: i% o% {' j) o& M pads are defined larger than anti-pads in padstack definition.: A+ }9 u u9 ^1 @5 B5 J8 g/ Z& N6 q" f! ]
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即:regular pad 比 anti pad 大时会造成短路。" G6 y1 W! [: s* h; [
# Z3 @- U( Z7 P; z: m# T/ k1 U如果选中选项:vector based pad behavior 则 regular pad 不在光绘里输出。
- s8 z6 Q2 o, o# g ?- N Vector-Based Pad-Type Behavior" T* S( k0 j# N1 [ ?
In determining pad-type behavior, APD uses either regular, thermal, or antipad for pins and vias during the artwork process. For vector-based artwork, APD makes a decision based on the film mode: positive or negative. For positive film, APD always uses the regular pad-type. For negative film, it uses either the thermal or antipad depending on whether the pin or via is connected to the shape.
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/ B7 V9 E& M f5 ~- i$ J2 _5 x/ Z. F所以如果光绘格式用 274-X ,在生成光绘后记得看一下 LOG。- q! x- ?6 y* f/ k5 Q. C: Y C
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用 274-D 就没有这方面的考虑,也不用做FLASH。但是用CAM350查看光绘时2 a* a3 i: }" i2 v% P' F
会出现有D码没定义的情况,此时需修改 ARL 文件,部分PCB厂家可能也无法识别, |+ ?+ L( a8 u1 Y# `3 z/ M& R
没定义的D码,有可能发生质量事故。 |
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