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楼主: guyun236
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我的失败教训,与兄弟们共享!

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31#
发表于 2008-7-2 10:25 | 只看该作者
看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!- {2 F- j# ~* Q7 i+ B
隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?
1 x+ v  P. s, s( V) i应该是我对正负片的理解不够。我的简单理解就是:正片为所见即所得,负片相反。但为什么在正片中不短路在负片中就短路呢?
7 r' d8 s6 [7 r1 C/ t; E' H。。。
+ p$ i1 D5 z1 s) `5 W7 ?" B9 f# N# I另外,在Allegro中,正负片是只能在出Gerber时选择的么?是不是还可以在做叠层结构时就选择了呢?
4 v7 F5 a/ K( |# {这样的话,可不可以在做Layout时,在Allegro中就显示为正负片不一样了呢?因为好像我看到的在Allegro中正负片的显示是一样的。是不是需要做什么方面的设置呢?

点评

正片是没有隔离焊盘一说的哈  详情 回复 发表于 2021-10-12 15:09

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32#
发表于 2008-7-3 11:17 | 只看该作者
宝贵经验,谢谢分享!

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33#
发表于 2008-7-3 11:33 | 只看该作者
Original posted by tahoxu at 2008-7-2 10:25
7 l  @- R& a5 S' m6 m看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!* u% _" z8 ?7 D& m8 |
隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?$ M# j6 a) D2 h0 m5 `* q$ Y' V$ m9 `
应该是我对正负片的理 ...
/ z8 {- K9 J' m5 {

, @: M7 o1 h  `正片有个SHAPE TO  ****   SPACING    短路会抱错  你自动就会去避开了   当然后面出GB就没问题了
! ?" X% h5 H! T; k' n+ w
, j  P+ p6 c# W- Z在负片  如果你也手动去避开    也许也没问题
0 ^/ _7 L- O% _2 v
8 X! h3 _4 U" a0 |" x4 N& @/ a[ Last edited by superlish at 2008-7-3 11:36 ]

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34#
发表于 2008-7-3 21:32 | 只看该作者
好帖啊!顶~~~~~~~~~~~

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35#
发表于 2008-7-5 12:13 | 只看该作者
原帖由 sleepyingcat 于 2008-6-19 11:01 发表 ( Q/ s! e8 Z% x8 A. G; ]% y0 s
这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
6 a1 D( n0 B3 ]  G8 p& J( R( ]所以好的检查习惯是必备的.

% k( e5 Z- `8 ~+ q+ N5 L4 Z3 h
2 a% D# n& I3 v“还有原理图网表和PCB网表的比较”——这个初次听说到,兄弟能不能介绍一下?

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36#
发表于 2008-7-7 11:26 | 只看该作者
第二种方法板厂肯定有意见的,哪怕是没连接的盘也是要有PAD的。

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37#
发表于 2008-7-7 11:39 | 只看该作者
原来PAD还有这样多的学问
. u7 D) C; d# b% j) ]' J正片和负片是因为它们用的药水不同,所以在生成底片时候也不同。
7 d4 C: w) b( m正片:所见即所得,在底片掩模的时候,曝光地方的CU会被刻蚀掉,剩下的就是我们见到的
1 S$ n2 l1 y9 l% c3 V负片:反过来咯,曝光的地方不会被刻蚀掉
2 F5 ~& A2 I  h& J4 E# }! D) [所以,正片负片的归宿在最后曝光的处理结果不一样
/ e- _; k0 H+ L4 L2 r" F# s
/ D3 u6 m+ T' `PS:只作参考哈,因为我也没去过工厂,只是在PCB工艺书上见过这样的解释

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38#
发表于 2008-7-7 20:38 | 只看该作者
好贴   我一直都不敢用负片

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39#
发表于 2008-7-12 18:07 | 只看该作者
好,学习

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40#
发表于 2008-7-12 18:30 | 只看该作者
原帖由 dabao 于 2008-7-12 18:07 发表 2 d/ ~5 A5 t+ {) F5 _5 w" ?
好,学习
0 ~+ C# ~- ?" d! p  }3 E
' {) \2 w: n: p0 f- `: ?
这么多的帖子,大家都说你的pad做的有问题,怎么能这样做呢,什么的,但其实没有一个人真正的条理的解释焊盘的制作。
6 A- z( R  ?; |7 V. D' y+ }  ~比如,如果thermal用flash,会怎么样,用circle会怎么样等。2 H" v+ r) X- f6 U/ M5 _: M5 v. e
2 A, c$ R, ^' ~5 Q  X
还有论坛对铺铜的问题,也没有系统深入的介绍的帖子,有人提出问题,就有人说,去靖华区看某个帖子吧,但其实都没有系统条理的解释清楚。

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41#
发表于 2008-7-14 10:07 | 只看该作者

深有同感

前些时间我碰到了和楼主同样的问题....还是是打样!  这点值得一看...

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42#
发表于 2008-7-14 12:40 | 只看该作者
原帖由 teky 于 2008-6-20 20:48 发表
; m, o- z* @( t' o* l, l( D这个问题主要还是LZ经验不足造成的啊,Anti pad当然要比 regular pad大啊

: P4 Y& q* s" w. A' _& ]  \. @0 q先不管楼主经验问题,能拿出自己的失败经验教训给大家提个醒,这是个比能拿出成功经验要难得多,为了这个,我给楼主加5分

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43#
发表于 2008-8-19 17:33 | 只看该作者
好贴,顶上

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44#
发表于 2008-8-20 10:10 | 只看该作者
恩,,不错不错,,。学习了。。顶顶。。刚刚接触CADENCE 太多东西要学了

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45#
发表于 2008-8-20 14:50 | 只看该作者

allegro的东西确实复杂

以前用PADS,现在正学allegro,感觉allegro确实币PADS麻烦了不少,也容易出错误。帖子存下来看看。
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