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楼主: guyun236
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我的失败教训,与兄弟们共享!

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31#
发表于 2008-7-2 10:25 | 只看该作者
看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!2 M8 V. V( j+ k* ^
隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?& n* U5 k3 h. U
应该是我对正负片的理解不够。我的简单理解就是:正片为所见即所得,负片相反。但为什么在正片中不短路在负片中就短路呢? . X- V( W$ t4 k) f& p8 G
。。。: y4 S) }3 r( J! q1 t- T2 I
另外,在Allegro中,正负片是只能在出Gerber时选择的么?是不是还可以在做叠层结构时就选择了呢?
* S  ]; M) q# f& q这样的话,可不可以在做Layout时,在Allegro中就显示为正负片不一样了呢?因为好像我看到的在Allegro中正负片的显示是一样的。是不是需要做什么方面的设置呢?

点评

正片是没有隔离焊盘一说的哈  详情 回复 发表于 2021-10-12 15:09

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32#
发表于 2008-7-3 11:17 | 只看该作者
宝贵经验,谢谢分享!

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33#
发表于 2008-7-3 11:33 | 只看该作者
Original posted by tahoxu at 2008-7-2 10:25
3 Q% P* {) k# C+ `9 W) a看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!1 A7 _7 N" B5 n( `0 e2 M' m
隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?
. d1 Z) W( p# c1 n应该是我对正负片的理 ...
9 z4 J/ x3 R" t2 |9 m% B

) s+ T8 q3 J# t! i正片有个SHAPE TO  ****   SPACING    短路会抱错  你自动就会去避开了   当然后面出GB就没问题了; P6 G! n. x# o6 |
5 Z3 x* N2 m) F% w, U$ ^
在负片  如果你也手动去避开    也许也没问题
# r2 V' V1 N( G  Y$ w( @# I+ L
8 [% v4 p4 d. c6 O" r) ]/ A& A[ Last edited by superlish at 2008-7-3 11:36 ]

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34#
发表于 2008-7-3 21:32 | 只看该作者
好帖啊!顶~~~~~~~~~~~

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35#
发表于 2008-7-5 12:13 | 只看该作者
原帖由 sleepyingcat 于 2008-6-19 11:01 发表
! v. b; m1 b. D# \$ z2 u/ `  \( n这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
  e) H' a! z! T6 [* g6 Q4 a9 O! h# n  L所以好的检查习惯是必备的.

! ]* [. l' B  ?2 X# a3 A" N8 N. `0 y; L
“还有原理图网表和PCB网表的比较”——这个初次听说到,兄弟能不能介绍一下?

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36#
发表于 2008-7-7 11:26 | 只看该作者
第二种方法板厂肯定有意见的,哪怕是没连接的盘也是要有PAD的。

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37#
发表于 2008-7-7 11:39 | 只看该作者
原来PAD还有这样多的学问
, ~# A  g$ D2 p% n2 D2 z正片和负片是因为它们用的药水不同,所以在生成底片时候也不同。
! {$ K& M) k  q2 A6 E$ s正片:所见即所得,在底片掩模的时候,曝光地方的CU会被刻蚀掉,剩下的就是我们见到的
% Q$ M! |/ P; j6 `# @负片:反过来咯,曝光的地方不会被刻蚀掉
( }% x+ n" G& W" o' b# B所以,正片负片的归宿在最后曝光的处理结果不一样% I4 Q3 R+ \9 y6 [  U
# U$ }: {5 P; |5 c7 N& k9 S5 |
PS:只作参考哈,因为我也没去过工厂,只是在PCB工艺书上见过这样的解释

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38#
发表于 2008-7-7 20:38 | 只看该作者
好贴   我一直都不敢用负片

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39#
发表于 2008-7-12 18:07 | 只看该作者
好,学习

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40#
发表于 2008-7-12 18:30 | 只看该作者
原帖由 dabao 于 2008-7-12 18:07 发表
, \, {7 k4 s7 [$ M好,学习
+ b+ g) H0 z/ ], s: y1 H

# ]6 R7 T7 _% i这么多的帖子,大家都说你的pad做的有问题,怎么能这样做呢,什么的,但其实没有一个人真正的条理的解释焊盘的制作。
$ E: N. k* V! k  C2 y: T5 n比如,如果thermal用flash,会怎么样,用circle会怎么样等。( E3 D( V% j5 n. q; k6 Y

; {# u8 s; U, A$ S: [还有论坛对铺铜的问题,也没有系统深入的介绍的帖子,有人提出问题,就有人说,去靖华区看某个帖子吧,但其实都没有系统条理的解释清楚。

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41#
发表于 2008-7-14 10:07 | 只看该作者

深有同感

前些时间我碰到了和楼主同样的问题....还是是打样!  这点值得一看...

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42#
发表于 2008-7-14 12:40 | 只看该作者
原帖由 teky 于 2008-6-20 20:48 发表
* D% w- C. F' X5 G, z) V这个问题主要还是LZ经验不足造成的啊,Anti pad当然要比 regular pad大啊
* H  D. k5 O) k3 W
先不管楼主经验问题,能拿出自己的失败经验教训给大家提个醒,这是个比能拿出成功经验要难得多,为了这个,我给楼主加5分

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43#
发表于 2008-8-19 17:33 | 只看该作者
好贴,顶上

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44#
发表于 2008-8-20 10:10 | 只看该作者
恩,,不错不错,,。学习了。。顶顶。。刚刚接触CADENCE 太多东西要学了

该用户从未签到

45#
发表于 2008-8-20 14:50 | 只看该作者

allegro的东西确实复杂

以前用PADS,现在正学allegro,感觉allegro确实币PADS麻烦了不少,也容易出错误。帖子存下来看看。
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