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楼主: guyun236
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我的失败教训,与兄弟们共享!

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该用户从未签到

31#
发表于 2008-7-2 10:25 | 只看该作者
看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!
  O0 s; P5 ]5 b$ b2 r5 Q& z  `隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?' w$ |# s. |0 S: [7 C/ P; d$ k" _
应该是我对正负片的理解不够。我的简单理解就是:正片为所见即所得,负片相反。但为什么在正片中不短路在负片中就短路呢? . n' A; G0 U7 p4 T" `5 }
。。。, o0 l9 b; {5 O  g% E
另外,在Allegro中,正负片是只能在出Gerber时选择的么?是不是还可以在做叠层结构时就选择了呢?% L9 f0 P: W' [! R# a) z
这样的话,可不可以在做Layout时,在Allegro中就显示为正负片不一样了呢?因为好像我看到的在Allegro中正负片的显示是一样的。是不是需要做什么方面的设置呢?

点评

正片是没有隔离焊盘一说的哈  详情 回复 发表于 2021-10-12 15:09

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32#
发表于 2008-7-3 11:17 | 只看该作者
宝贵经验,谢谢分享!

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33#
发表于 2008-7-3 11:33 | 只看该作者
Original posted by tahoxu at 2008-7-2 10:25
$ n' z; h  I  d# N看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!
' a  ?0 w# Y, Z. e7 X0 e隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?
1 E$ V' t4 [2 D& B8 ~7 ^0 m7 o% L应该是我对正负片的理 ...

2 X4 N$ F% @& O( D9 |* n
# T$ P0 I& M+ ]# F6 V3 |! b正片有个SHAPE TO  ****   SPACING    短路会抱错  你自动就会去避开了   当然后面出GB就没问题了
. s, F! M" w0 {: ^6 O5 D0 H' d' y6 y# G* H- K9 [* N
在负片  如果你也手动去避开    也许也没问题! _- m! k; C% c+ D9 [' h4 C$ t
; v: M7 \' C  b
[ Last edited by superlish at 2008-7-3 11:36 ]

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34#
发表于 2008-7-3 21:32 | 只看该作者
好帖啊!顶~~~~~~~~~~~

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35#
发表于 2008-7-5 12:13 | 只看该作者
原帖由 sleepyingcat 于 2008-6-19 11:01 发表
1 a  \: \$ H9 ?$ i) [这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西., ~9 b& R3 e+ ]# p% h
所以好的检查习惯是必备的.

0 B; k6 ]# Z% h6 e" v' |# y1 T
0 j$ x0 i" ^" c* S5 h“还有原理图网表和PCB网表的比较”——这个初次听说到,兄弟能不能介绍一下?

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36#
发表于 2008-7-7 11:26 | 只看该作者
第二种方法板厂肯定有意见的,哪怕是没连接的盘也是要有PAD的。

该用户从未签到

37#
发表于 2008-7-7 11:39 | 只看该作者
原来PAD还有这样多的学问
4 c  Z% b5 V# ?$ b* k. I* G正片和负片是因为它们用的药水不同,所以在生成底片时候也不同。% x+ c- }. E: b3 P9 |1 L
正片:所见即所得,在底片掩模的时候,曝光地方的CU会被刻蚀掉,剩下的就是我们见到的- `( N! T8 e+ S( \
负片:反过来咯,曝光的地方不会被刻蚀掉+ J* l+ d) m3 c( m/ s# _
所以,正片负片的归宿在最后曝光的处理结果不一样9 I# |* M* _2 F. H2 C1 D, D4 i0 C
. |" O) l; d. h: A* T
PS:只作参考哈,因为我也没去过工厂,只是在PCB工艺书上见过这样的解释

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38#
发表于 2008-7-7 20:38 | 只看该作者
好贴   我一直都不敢用负片

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39#
发表于 2008-7-12 18:07 | 只看该作者
好,学习

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40#
发表于 2008-7-12 18:30 | 只看该作者
原帖由 dabao 于 2008-7-12 18:07 发表
! X4 a; W3 y4 w( l# s9 G好,学习
* W, C: U& z  }: ^1 q- L; c

, J7 b9 H7 b7 d- Z  S这么多的帖子,大家都说你的pad做的有问题,怎么能这样做呢,什么的,但其实没有一个人真正的条理的解释焊盘的制作。2 }( b9 o4 t0 {0 K& ~2 E* C$ g
比如,如果thermal用flash,会怎么样,用circle会怎么样等。1 L: u! W- j# w; F# v$ j+ s1 ]
4 h0 n* x, I& h3 Q
还有论坛对铺铜的问题,也没有系统深入的介绍的帖子,有人提出问题,就有人说,去靖华区看某个帖子吧,但其实都没有系统条理的解释清楚。

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41#
发表于 2008-7-14 10:07 | 只看该作者

深有同感

前些时间我碰到了和楼主同样的问题....还是是打样!  这点值得一看...

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42#
发表于 2008-7-14 12:40 | 只看该作者
原帖由 teky 于 2008-6-20 20:48 发表
0 t. e2 j( N7 J! W2 d5 y这个问题主要还是LZ经验不足造成的啊,Anti pad当然要比 regular pad大啊
/ P2 r4 c+ @5 D+ Q' d, H
先不管楼主经验问题,能拿出自己的失败经验教训给大家提个醒,这是个比能拿出成功经验要难得多,为了这个,我给楼主加5分

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43#
发表于 2008-8-19 17:33 | 只看该作者
好贴,顶上

该用户从未签到

44#
发表于 2008-8-20 10:10 | 只看该作者
恩,,不错不错,,。学习了。。顶顶。。刚刚接触CADENCE 太多东西要学了

该用户从未签到

45#
发表于 2008-8-20 14:50 | 只看该作者

allegro的东西确实复杂

以前用PADS,现在正学allegro,感觉allegro确实币PADS麻烦了不少,也容易出错误。帖子存下来看看。
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