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楼主: guyun236
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我的失败教训,与兄弟们共享!

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该用户从未签到

31#
发表于 2008-7-2 10:25 | 只看该作者
看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!
0 n' a: H! L' F4 L! H4 X9 N隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?* |0 g+ @+ M) T7 ^9 d! ^
应该是我对正负片的理解不够。我的简单理解就是:正片为所见即所得,负片相反。但为什么在正片中不短路在负片中就短路呢?
5 P( p. D( C% w' e8 {/ U# p。。。. L( l5 @. ?0 u& I3 L0 ?) q
另外,在Allegro中,正负片是只能在出Gerber时选择的么?是不是还可以在做叠层结构时就选择了呢?
$ \/ |$ g" D/ g; {1 \# u这样的话,可不可以在做Layout时,在Allegro中就显示为正负片不一样了呢?因为好像我看到的在Allegro中正负片的显示是一样的。是不是需要做什么方面的设置呢?

点评

正片是没有隔离焊盘一说的哈  详情 回复 发表于 2021-10-12 15:09

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32#
发表于 2008-7-3 11:17 | 只看该作者
宝贵经验,谢谢分享!

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33#
发表于 2008-7-3 11:33 | 只看该作者
Original posted by tahoxu at 2008-7-2 10:25 ! d* @0 l  F! B! Y
看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!
7 g: _9 ^2 M. d( S4 |1 R  `) ^* Z隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?
: v& r) q$ v8 k' K应该是我对正负片的理 ...
5 \- F0 a( i7 G1 Q* M" Y2 N

7 u; d$ }' f* p& a# R! J8 \正片有个SHAPE TO  ****   SPACING    短路会抱错  你自动就会去避开了   当然后面出GB就没问题了
  f# o) N1 a# q$ }+ L* {- u9 ]8 F" _5 i5 C7 y
在负片  如果你也手动去避开    也许也没问题! k. Y+ t+ m+ O9 z

' ]1 p& d. g7 @/ ?2 V& o7 G; A  P[ Last edited by superlish at 2008-7-3 11:36 ]

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34#
发表于 2008-7-3 21:32 | 只看该作者
好帖啊!顶~~~~~~~~~~~

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35#
发表于 2008-7-5 12:13 | 只看该作者
原帖由 sleepyingcat 于 2008-6-19 11:01 发表 % h$ X. u/ P% j" @
这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
) q3 u( E2 s$ ^$ E. u- n- P! ^所以好的检查习惯是必备的.
$ @3 E; ]& y2 X9 K
, @5 a: n8 ~3 V9 J# r
“还有原理图网表和PCB网表的比较”——这个初次听说到,兄弟能不能介绍一下?

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36#
发表于 2008-7-7 11:26 | 只看该作者
第二种方法板厂肯定有意见的,哪怕是没连接的盘也是要有PAD的。

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37#
发表于 2008-7-7 11:39 | 只看该作者
原来PAD还有这样多的学问; b9 q8 J- m& M4 Z1 ~+ B
正片和负片是因为它们用的药水不同,所以在生成底片时候也不同。
0 I; [/ _  t9 \) Y5 J5 D0 Q9 B正片:所见即所得,在底片掩模的时候,曝光地方的CU会被刻蚀掉,剩下的就是我们见到的3 K. ]! m/ G! b+ {9 y0 d2 a4 O7 _9 g7 k
负片:反过来咯,曝光的地方不会被刻蚀掉
8 M# D  J9 Z& h所以,正片负片的归宿在最后曝光的处理结果不一样: F9 B- R) e% F' f

7 X. b5 v  W. o4 c$ [, a8 hPS:只作参考哈,因为我也没去过工厂,只是在PCB工艺书上见过这样的解释

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38#
发表于 2008-7-7 20:38 | 只看该作者
好贴   我一直都不敢用负片

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39#
发表于 2008-7-12 18:07 | 只看该作者
好,学习

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40#
发表于 2008-7-12 18:30 | 只看该作者
原帖由 dabao 于 2008-7-12 18:07 发表 6 v4 W! y' [7 i
好,学习

# |, i4 L; V8 ~! ~3 o. L1 K$ f  X9 C
这么多的帖子,大家都说你的pad做的有问题,怎么能这样做呢,什么的,但其实没有一个人真正的条理的解释焊盘的制作。
* B5 P& T6 [, m9 \& ]比如,如果thermal用flash,会怎么样,用circle会怎么样等。
& O: U4 m' @+ M' M8 W' U" X' R8 I  [
还有论坛对铺铜的问题,也没有系统深入的介绍的帖子,有人提出问题,就有人说,去靖华区看某个帖子吧,但其实都没有系统条理的解释清楚。

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41#
发表于 2008-7-14 10:07 | 只看该作者

深有同感

前些时间我碰到了和楼主同样的问题....还是是打样!  这点值得一看...

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42#
发表于 2008-7-14 12:40 | 只看该作者
原帖由 teky 于 2008-6-20 20:48 发表
+ n7 i: s/ b" g( B8 W8 S0 H这个问题主要还是LZ经验不足造成的啊,Anti pad当然要比 regular pad大啊

/ m6 j" w8 z. @! V! `" O: A先不管楼主经验问题,能拿出自己的失败经验教训给大家提个醒,这是个比能拿出成功经验要难得多,为了这个,我给楼主加5分

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43#
发表于 2008-8-19 17:33 | 只看该作者
好贴,顶上

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44#
发表于 2008-8-20 10:10 | 只看该作者
恩,,不错不错,,。学习了。。顶顶。。刚刚接触CADENCE 太多东西要学了

该用户从未签到

45#
发表于 2008-8-20 14:50 | 只看该作者

allegro的东西确实复杂

以前用PADS,现在正学allegro,感觉allegro确实币PADS麻烦了不少,也容易出错误。帖子存下来看看。
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