我的失败教训，与兄弟们共享！

cqnorman

好帖啊！

Alansong

学习了。

zxli36

感谢楼主，很无私。

oulen

回复 12# guyun236

3 R+ f$ [% k& ]
' m" }, B( \) f. u1 l0 x; w. @1 ]) Q    我一般都会选上，第二个最好还是选上比较好，

oulen

正片有个SHAPE TO  ****   SPACING    短路会抱错  你自动就会去避开了   当然后面出GB就没问题了

在 ...
superlish 发表于 2008-7-3 11:33

) V& y" w, p+ ?1 t) T
    支持，正片本来就用不到anti pad啊，负片才能看到的

oulen

这么多的帖子，大家都说你的pad做的有问题，怎么能这样做呢，什么的，但其实没有一个人真正的条理的解释 ...
1 G, t3 A; i' T' o1 ]matice 发表于 2008-7-12 18:30

* i* L( ^, T, X3 l
! L4 G" R* W% S! K% n2 I* r/ H4 g( X7 B
    这里毕竟是坛子，不是交了钱的培训课堂，都是靠大家的热情来支撑的，大家毕竟不是专门来泡坛子当老师来过日子啊，所以碰到好老师就好好学哦，呵呵， 没碰到就继续泡坛子直到碰到为止哦。。。。。。。

wujia

学习了！还不是很明白。赶紧看书去....

wujia

关于“加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad”我还有疑问啊！下图是我用FPM生成的一个焊盘，看它的Anti pad的直径就小于Regular pad的直径！！这样子的焊盘是不是一定有问题啊？？？请指导一下
4 ]1 E$ Z* g' b+ l3 }8 S

wujia

关于“加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad”我还有疑问啊！下图是我用FPM生成的一个焊盘，看它的Anti pad的直径就小于Regular pad的直径！！这样子的焊盘是不是一定有问题啊？？？请指导一下
. w* ]  b( {8 K. h3 U$ g

wlkl

顶，为楼主能用实际案例分析的精神

xyy_zhong

anti pad比regular pad大10Mil，且anti pad和Flash一样大可以吗？

leemy

学习了

T45524093

好贴，第一次用负做内层，结构出GERBER时总是提示没有正确的热焊盘与隔离焊盘。所以改用用正片做内层。第二次打样把热焊盘与隔离焊盘重做了一次做负片内层。出GERBGR时就只提示有0MM的线。这个就没有理他了，我的板框线都是0MM的。今天看了这个贴，我再次把发出去不久的文件用CAM350看了一下负片内层。没发现问题。总算是放心了。还是等板子回来再出来跟贴吧。

hallen_jumper

9 B- b; M4 \! T
  y& ~/ s% |* O! f/ u% ~其实实际过程中在shape中的对铜皮隔离进行设置 也能防止这样的问题出现
哪位能否发一下详尽的  用CAM350对gerber检查需要的步骤或是注意事项

fuer

这个错误确实不易发现,多谢分享.