★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

芯儿

/ F  c# v$ t1 J  T) L$ M
支持楼主开个QQ群！

jimmy:

已有主群：28326856和分群：19421245，

3 x* A* H* }4 N1 G7 h+ b0 o! m* ?目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。

请新会员加入分群，注明EDA365。
/ Y* q2 u. P; R3 t# t: C9 _( \+ r1 \

Ziper_EDA

* E6 z, [, u. L# @. O0 E- x/ S& {
请教LZ：
, d4 b6 i& c0 @$ c9 w  O% m/ x我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
" n3 h; I" }& |7 @9 ?3 n板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。
* S, v0 ]- V' s( }: e. V

2 G, `3 d! w- S4 P# Ojimmy:
4 I8 ?9 _: d: S7 `: D7 |
如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。

. D' i) h5 A9 T) w由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。
. t# |1 v  o  c# B; j
而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。

; b. ~5 e4 j. S因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，
& W; ]  N  `' W7 N4 I
* w: W; F, g( b2 f/ Z传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）

3 ^* P2 Z' J3 F/ H建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

0 a7 m6 e' Z4 X& Q0 B; c7 L) U
版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。

8 L0 _% r3 }4 d# k% G0 A8 ]) o; `
- F5 z% v9 Q4 Sjimmy:

. b& I6 i0 t8 G1 C4 w要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。
/ K' p% Y2 [, t( [
8 U9 }0 j9 `4 L* R) R% x( v7 h( p8 v“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

在PADS中怎样样丝印图啊
# L: d) M* c) t3 ], R5 z
jimmy:
1 _2 m0 r" F! t( i' b5 c* W
不明白你说的意思。

routon

8 t6 ], n* d: e, t你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。
5 {* c/ Y7 @$ E9 d
jimmy:

& x& L, F# i( I2 l7 e推荐常用的叠层方案如下：

六层：1-2，2-5，5-6，1-6
$ d. F2 k0 m% C! ~, x4 |( [/ D5 j  m% {
八层：1-2，2-7，7-8，1-8

) Q! u1 C: O/ k' K7 L: \# o以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。
2 l$ e2 U8 @/ T5 T3 l
7 P1 u9 s9 w4 C$ O" k9 p嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？

jimmy:
4 c0 W1 g0 |- \' A, l1 c
& H3 f) w% f6 K1 l+ n* J所以会有屏蔽罩

caoxing

# c; M; ^9 G6 P. C我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
8 s) {( T8 d' O% }望楼主指教！

$ i, U5 M, i: Z" |5 {jimmy:
& J% p% d% w, Z. i% H5 P+ ~  M
放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。

  ~5 a. O  T3 t! O' w- Y* w有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。

. E0 `, X* |! Q3 V2 l3 m对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

+ W1 b3 u7 L9 O1 R8 D
2 [) l; b+ |8 N' ~; c+ y1# jimmy

PADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
, J2 R  _* R7 {+ M还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
2 m; E. E7 _$ s6 b+ x. ]6 I8 |     本人是初学者, 希望找到好老师!

7 T/ C) P" g5 `& x8 mjimmy:

4 }2 Z( w4 x9 L* r. |布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，

没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。
/ C$ f) h  a3 e- X5 F/ e' K
6 t# c8 n/ G& |/ T# u& j查错是：tools->verify design
+ @1 J1 {1 b2 B3 N/ e9 b
不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？

这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

5 h2 Z4 i3 l& p# V) y* x如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。

按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。
2 O0 X* ]  {# g3 p5 P
! s1 Z4 o# z$ I. `S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
( U8 P8 ^  f# Y7 G logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
kongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

: \: G7 v1 v3 f, a+ K4 Y. I/ k  V
( e8 T: r4 N% M2 e& ^打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

" \9 p9 U: n: X+ W3 x+ I; Y请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
不怕您笑话 呵呵
% d: r- W9 B; G! h5 P: Y/ F为这个问题 我郁闷了几天
3 L2 s3 P( v' }8 s$ F: F, ?/ W
, l4 g& L5 ?% L1 t+ Q
, _/ ~& L% j1 o; z1 zjimmy:

选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，

$ [: A9 }+ ?- i在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。

然后打开你要的新封装。
" C$ q, |8 N% @- \- ]) F
. T0 O1 E4 Y' y5 P% Z& w+ Z然后file->exit decal editor.

; ?' _5 m. g( T在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习

袁永

各位高手看看这个PCB封装应怎样做。我在PADS2005 PCB封装编辑器 里做一个圆形锅仔片零件 （用挖铜功能做成的）做好后保存到零件库里，再在画板里调出来用时竞变成实心的了 ，到底怎么回事，应用什么方法做？