★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

whipple

谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教

+ J; |- w4 A5 g; X( Wjimmy:

互相学习！共同进步！

芯儿

) \0 u8 n5 L  f% V" L! d6 \3 d支持楼主开个QQ群！
; F( f8 Q- n$ D: G, R* H3 r. P5 c4 I
7 u1 w, R, l, p" l: tjimmy:
  S6 g9 k; I/ D. k! w' D2 S; f  d3 _
2 _5 }& Z( g! {已有主群：28326856和分群：19421245，
* v  ?4 }4 x5 p9 ^
1 K, ^* s) }( q3 z2 c% b目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。

请新会员加入分群，注明EDA365。

Ziper_EDA

# R; M# S4 A2 H
请教LZ：
% [% _$ I/ E4 H; K我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
" M3 S5 l# S" [, U板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。


jimmy:

6 D$ ~/ ?+ W- e" \6 P3 r+ X如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。
8 U) `( I' T4 O$ |1 }
7 @1 P2 ^; Y, P2 Q, H: d* D! C由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。

而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。

  f9 S% h' i3 g6 P" z因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，

# g& g: F' b2 a! }3 J- z传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）

2 N4 W  V3 H7 w建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

* K$ r' {) j4 P2 E
- \/ q  O* E0 R3 N, d2 U( o版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。

, P; c0 M: o8 X8 I5 b
jimmy:
. m. {0 i8 g# ^+ T6 j& ^
要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。

8 t3 X- ?* {; b' j& I7 y“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

9 P/ U, h0 }' r4 V) Y: J" u
在PADS中怎样样丝印图啊
$ u& j* p9 S- J( |1 h
! H6 T& R3 k5 n' H' w1 S* f; `jimmy:

: Q  ?; j% ~" B. T9 S+ @( E# T" c不明白你说的意思。

routon

8 y, I8 J' q9 x4 e
! H0 \& W3 G  \0 M2 [) {$ p你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。
& |! ~: G/ |" Z" v- v. ~
* \6 t" k$ F* {& f( S4 [! ojimmy:

推荐常用的叠层方案如下：
4 I! U1 a; s, v: `: u
9 x- r1 j) ?! \0 ~& `  ~六层：1-2，2-5，5-6，1-6
( J$ b$ D& q  R1 q/ S2 f1 U: a
# x2 z( b* v: I8 K. o2 \. d+ v; I八层：1-2，2-7，7-8，1-8

$ [  H) v) ~/ z. v8 G2 a: W7 R以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。

) P6 D4 P8 [' s% y, T" h/ l( p& n嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？
  }% i" O/ Q, p& M8 R
jimmy:

; l: @9 T2 D3 w) y所以会有屏蔽罩

caoxing

; v% ?* n! N; B; _
我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
望楼主指教！
8 \+ M0 Z! c- N5 b+ ]: l2 k% @
jimmy:

9 s0 [9 k# G0 V: W; @9 c3 K" `放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。
7 y0 i+ b( U) ~+ p9 h
有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。

0 f4 g. |8 |( j% T: X% K5 P+ H对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

1# jimmy

PADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
4 [+ }3 E% H( Q     本人是初学者, 希望找到好老师!

jimmy:

0 w$ A- Y# \$ Q; g! L( W布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，
5 r' h- y7 a/ `. _- c
: |3 ]) g* a( p, ^) K没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。
; x3 k2 I5 E6 ?. T
  X$ j5 J8 u" v3 J查错是：tools->verify design

不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？
$ C7 h) |' \- h4 W! i+ ?) \
2 O+ d  ?, R: G$ z这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。
/ I: [, z% z" ^- p
按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。
" Y+ G1 ?8 f, {
S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
& ]2 A! T* s* d& d/ |( S5 h* c logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
kongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

8 H( f. U: m8 g) z; E* N: U
2 m" t; {; a% A+ O8 r  N打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
不怕您笑话 呵呵
为这个问题 我郁闷了几天

7 |9 W  O! T0 g; Y" ^/ W7 _9 |$ Q0 l
jimmy:
! j: ^5 T! |# T# ^, B7 w4 n
选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，

在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。
9 y7 O, u( Q, V& a
然后打开你要的新封装。

' J; ~4 u/ Q8 k# |8 B9 r4 A然后file->exit decal editor.
% Y, F, |( p# m& I7 h6 X
在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习