★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

whipple

谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教
* r5 W0 g/ y- x3 m! m
jimmy:

# R. i  F! q4 P9 n互相学习！共同进步！

芯儿

; c6 G2 m: y& v( ?1 d  H
3 v  o0 M9 @5 G8 s支持楼主开个QQ群！
- O9 U' {5 @: n( n
' U0 J! N1 ?2 [, C% I+ ~2 ojimmy:
$ H7 \5 U& B; {: d* T8 s
: Q$ }0 g7 T/ @6 r/ ]1 |已有主群：28326856和分群：19421245，
. q* S3 g6 G0 u3 y2 z. R$ I
, f( h2 D) A2 ^( I" i目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。

9 K7 o( q4 R! G2 y3 [! O# v请新会员加入分群，注明EDA365。

Ziper_EDA

* p, d6 i5 B; I, Q请教LZ：
我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
8 F( F# B% S# ?板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。
' y) J- R/ h+ h+ `  o

& W$ E. d& L# xjimmy:
5 b+ k& |" ~5 h8 I" y4 R
如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。

$ b. m1 S; k' F! g$ k由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。
4 D, L; g2 T8 J' H
而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。
6 j* K( u, m* r
因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，

) Q9 t5 i6 A1 B* @% f! S# U, W传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）
1 G3 I* S- q5 O- {0 s
* i: O* H. t* s! l* j0 p1 p建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

$ t" P$ k1 J8 o% F, f% @
( Q, Q/ b6 Z$ L# G: e- Y版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。
% b9 E; n( ?! b% C3 c7 h/ H6 D
/ ]; i4 P& q0 H6 h2 Z# x
jimmy:

) O5 v7 A) C1 J5 e. m; y* F要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。
6 Q% o) T9 U* n8 J
& u& z" M1 X! w' m5 B“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

" G: `5 Q5 c7 G6 F
在PADS中怎样样丝印图啊

' q1 x8 Z9 F$ F5 |/ L" fjimmy:

' |/ q; a( J" P1 K' x不明白你说的意思。

routon

* B: i" E7 I0 O9 Y# M. R+ \% l7 g你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。

jimmy:
2 P7 y5 O5 s9 q1 I2 \
推荐常用的叠层方案如下：

: O) z2 w# V8 E六层：1-2，2-5，5-6，1-6

八层：1-2，2-7，7-8，1-8
: w4 r8 C; U- M( B' t1 N  g
以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。
6 B. w- p0 ?' c& l: e( [. w
0 R' x& X3 E6 U- w6 D% x嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？
) d4 K) v- H1 G9 w: R" v9 G
8 J/ A$ ^3 t' a0 p( f# j5 ejimmy:
) \6 z1 c" g' Q) J
& n: }7 Y% }0 E# q3 o3 W" N( R所以会有屏蔽罩

caoxing

我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
望楼主指教！

8 ]; U  z, z7 w7 Ijimmy:
# r- V. \0 {& }+ J, W! E' Z
. j. J; c: t( D& M放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。

% U  v7 }: F' w+ ^有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。

对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

7 g; M# O9 D# n" O1 k. `& n- _1# jimmy

( W4 S3 t5 ^: xPADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
8 u1 c  {$ B% W* ?& z4 s8 F7 E     本人是初学者, 希望找到好老师!
/ ]5 k! B& H; r& `3 r, _
3 o* y: E  g: k0 @. gjimmy:

. w) N" b& k( O# G" \; m) ?3 \布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，

没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。
) t0 O2 r/ Z! f) v5 D7 K
查错是：tools->verify design
6 s0 z7 I9 `5 H8 f* r7 {2 h0 L
不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？

8 r' ^; J8 _' C! R2 H这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。
3 W9 B2 M! [- K& l$ p) T1 V2 e
" I1 U" q% Y7 H按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。

S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
) x7 P% U; m. n4 I* mlogic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
. [# ?5 _2 P2 v( |, z1 g) }# Y+ U3 Y; Pkongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

" U. @3 g  `: c7 w打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

3 C6 y, n/ @8 M6 Q# g3 x2 f
! W5 W9 j$ F( l  V( I请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
不怕您笑话 呵呵
7 ^+ K% P' b6 V! b  N4 `为这个问题 我郁闷了几天

2 N1 _; r7 _: N3 N; H( }
jimmy:

# ?- Q* `2 l6 Z- l- f3 g0 ]$ ^选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，

在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。

然后打开你要的新封装。
# b# D( k2 d% }) i6 e5 h
" j0 s& `  @+ x然后file->exit decal editor.

在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习