★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

芯儿

2 [0 A; B! I) q; s6 a5 Z4 K支持楼主开个QQ群！
- Q! m' ~" d& r
jimmy:

, I: R" w3 Y% O! f% x0 p; ]已有主群：28326856和分群：19421245，

9 h6 `  A9 M( u3 U* K目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。

' t0 y2 a+ B6 ?/ a* m+ S# t% i请新会员加入分群，注明EDA365。
) f/ m5 G' I4 M( e: ?

Ziper_EDA

请教LZ：
8 z, ~; [' M9 ]" b我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。


jimmy:

如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。
! ^7 c8 O% K6 P4 W
由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。
6 r- A) p! }5 y5 O1 {5 L4 o* ^* C
- W3 |( E( ]1 {' U5 O而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。

+ n* x2 A- F1 t8 q5 i因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，

传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）

( H; {5 ?( p3 O+ E2 J$ \' S建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

) g4 ^! z* E$ n2 U" ^3 q
5 z" b" L1 W2 i0 H2 g% H版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。


jimmy:

  W- R/ A  o  j, t要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。

“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

1 B# t) C8 d/ u: l$ y) j, K在PADS中怎样样丝印图啊
' g, d/ H) Y, k* a6 k
jimmy:

" \$ x# b/ D* c( N不明白你说的意思。

routon

你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。
; z" N4 m) p( O9 \5 @# b8 a2 O
5 v# o7 c1 Y( X& ?' m$ u% n- \jimmy:
6 {! ?8 r4 `0 q5 S# L# L9 u
推荐常用的叠层方案如下：
8 r+ n7 `. r. D$ M( T# A+ g" b
6 p: T' J+ Y+ X; r5 r& m% O六层：1-2，2-5，5-6，1-6

八层：1-2，2-7，7-8，1-8
' o4 R5 q! ~' m- p/ q' Y6 d' v
以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。
# w2 p( F# H+ C* n5 a% }3 z
嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？
/ P; O$ p4 C. ?
jimmy:

4 j5 z6 o2 f- \5 m" ^0 c所以会有屏蔽罩

caoxing

5 |2 W& l8 c+ `4 |
我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
$ Y5 v, {# h2 S# t/ M% P2 r$ s望楼主指教！

jimmy:
2 L* [% W& Y( j* I
1 e4 I1 `3 D) H放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。

有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。

! F- w2 m6 F& S7 }2 k' D8 B对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

0 L1 H: e$ ^% @8 k; {1# jimmy
% X, u1 _$ |, K) r2 Y
# q4 P3 i$ Z* t+ EPADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
2 s: Q: a& B  c& Y  q+ d2 P还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
     本人是初学者, 希望找到好老师!
, u: Y) j0 R- T# V+ A2 ?6 |
jimmy:
+ B0 ?4 e5 h# a7 p; q; b  z1 {
布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，
$ Y: Q: E; Z' d  Y
没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。

+ y1 I& x8 F, e: v查错是：tools->verify design
& U2 ~6 H# u/ ^2 w9 D
- \) _& b: s7 A( m2 U( q4 y不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？

这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

( W1 q7 V- z1 p. l3 d如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。
5 `5 t# Y# r5 f! T% z
按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。
: ]: {! o9 P( i. X" D, L
S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
3 \3 }, h  s8 `4 qkongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

/ N4 y/ _. v$ L8 p0 i
打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

8 N, _/ l. e+ w) U3 f$ p
请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
9 A& }1 }8 A0 }2 ?, J& @8 v不怕您笑话 呵呵
为这个问题 我郁闷了几天

' q1 c* W  v% L$ K. a
+ K! b; T8 g5 q9 N: N$ d6 yjimmy:

选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，
$ K) V1 _1 W! x) H8 y- F
' V1 R/ G8 C) O7 T, b6 ~在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。

然后打开你要的新封装。

" R& S' i* Y, K2 H' L然后file->exit decal editor.
# R0 o* \& K' I0 |
, W2 s- b7 k' {, ~5 y在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习

袁永

各位高手看看这个PCB封装应怎样做。我在PADS2005 PCB封装编辑器 里做一个圆形锅仔片零件 （用挖铜功能做成的）做好后保存到零件库里，再在画板里调出来用时竞变成实心的了 ，到底怎么回事，应用什么方法做？