★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

hanmy · 发表于 2008-12-28 21:23

pads logic 2005sp2 建元件库时能用字母+数字命名pin number吗？

jimmy:可以.

[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

中原一水 · 发表于 2008-12-28 23:38

请问做单面板元件库时
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
一些注解文字放在哪一层?

jimmy:

丝印统一放在all layer层
元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

注解文字指的是?
如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.
也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.

[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

失败男 · 发表于 2009-1-1 12:30

本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:35 编辑

小弟刚开始学PADS，布双面板，一般走线时，先不走地线，等所有的线都连通之后，再将两面覆铜，将覆铜的属性设置为GND，即可将大部分地线连通。

这两天尝试用Router自动布线，发现每次执行自动布线后，系统会自动将地线也连通，连地线的过程中可能就多打了很多过孔，十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法，让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)？

PS：我用的是PADS2007.2

jimmy:

可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.

如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

zalezou · 发表于 2009-1-1 18:05

本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:36 编辑

我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去，另一个怎么也
下载 (244.18 KB)
半小时前

不行，求助！！！！中间那个焊盘我关联不起来啊

jimmy:

COPPER只能跟一个焊盘进行组合.

fenqinyao · 发表于 2009-1-2 21:02

本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:38 编辑

在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时，PAD为13时，我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法

jimmy:

不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

中原一水 · 发表于 2009-1-4 11:57

本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:40 编辑

请问做单面板元件库时4 g* ]7 J" k6 e( J2 x
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?8 Y' t" d9 U5 a& T# B- R
一些注解文字放在哪一层?
0 }9 h4 U) M9 X. G6 M
/ v6 T' L3 N* l8 ~/ Ujimmy:/ d! S/ I- W6 s! G; Z
9 Z% h' L# U2 x9 S# m
丝印统一放在all layer层1 x' l3 ^5 E9 e0 v F$ i
元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
- l. A% P! u3 p4 u+ N( Y6 J2 _; L5 b: s+ `- l( J! ~+ R
注解文字指的 .../ ]6 Z, o5 n' h% C6 a* X
中原一水发表于 2008-12-28 23:38

谢谢!
因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了
用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
出片时需要注意就可以了
文字一定要在丝印层,不然很麻烦.

jimmy:

那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.

不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

conanyl · 发表于 2009-1-5 20:53

本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:41 编辑

请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢

jimmy:

请发图上来.

pads-2008 · 发表于 2009-1-6 00:44

本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:43 编辑

楼主！你好！
你有PADS2007电路仿真教程吗！
不是HyperLynx7
而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理！”

jimmy:

我没有DxDesigner的资料.

建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

hhogull · 发表于 2009-1-14 16:02

本帖最后由 jimmy 于 2009-1-14 22:09 编辑

楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧

jimmy:

你很懒！
POWERPCB视频教程下载：https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

beancurd · 发表于 2009-1-17 00:36

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

my12005 · 发表于 2009-1-18 19:22

本帖最后由 jimmy 于 2009-2-13 08:48 编辑

本人有群，都来加吧，不过要注明PCBLAYOUT

青虫 · 发表于 2009-1-22 17:34

本帖最后由 jimmy 于 2009-1-22 18:22 编辑

我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线，这一点不如LAYOUT灵活。
那种飞线只能指示连通性，对于电路性能，有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。

请教：这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能？

jimmy:

在router里面布线是依据飞线（鼠线）的连接先后顺序来布线的。
本身软件的问题。

这有它的好处也有不好的地方，不好的就如你所说。

好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑，会依据你的飞线先后顺序来连接。

kljy911 · 发表于 2009-2-1 15:56

本帖最后由 jimmy 于 2009-2-2 16:06 编辑

提问:
1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其值？？？如能设置推荐值设多少？？？
2、LZ在上面提到，不开DRP走线，依靠设计和显示GIRD走，对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？

jimmy:

A1、

可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（视PCB布局的密度而定，我常设置10mil)

也可以在出gerber时，在Over(under)size Pads BY

) ，里面填入你要加大阻焊的值，如10

A2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。

whipple · 发表于 2009-2-3 15:16

本帖最后由 jimmy 于 2009-2-3 22:23 编辑

楼主我是个新手在分割电源层是遇到点问题我要把电源层分成两部分中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了
总是提示错误

图

具体我应该怎样分割呢？先谢谢了

还有问下楼主你的分群号是多少

jimmy:

分两种情况：
第一种，你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层（正片），然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割，先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。
（家里老爷机没有装PADS，所以无法给你图示）

第二种，CAM Plane(负片），在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图：

QQ群号：19421245（注明EDA365）限EDA365用户加入/

whipple · 发表于 2009-2-4 09:14

本帖最后由 jimmy 于 2009-2-4 10:52 编辑

谢谢楼主问题已经解决以后还的向楼主多多请教

jimmy:

互相学习！共同进步！

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beancurd beancurd 当前离线积分 71 头像被屏蔽该用户从未签到	85^# 发表于 2009-1-17 00:36 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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