《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

li_suny · 发表于 2013-8-21 10:15

yyc7090 发表于 2013-8-20 08:20
, ^! U. a7 t4 T这种方式相当于是建了一个新的符号，这个是能够编辑的

这个问题这样处理起来应该最简单了。

lalasa1987 · 发表于 2013-8-22 09:47

李工，问你个操作的事情。
就是说我在编辑封装文字属性的时候，这个粗体的B点上去总是弹不起来，其他斜体I，下划线U也有类似问题。
偶尔的情况下才弹得起来。

yyc7090 · 发表于 2013-8-22 10:52

li_suny 发表于 2013-8-21 10:15
! b" U m: ^0 v# H5 k* X+ @/ C这个问题这样处理起来应该最简单了。

好吧，非常感谢您的帮忙！！！

li_suny · 发表于 2013-8-22 14:30

lalasa1987 发表于 2013-8-22 09:47
( u6 J. N; y: F) U李工，问你个操作的事情。& ?/ o2 v* F) O# v9 O
就是说我在编辑封装文字属性的时候，这个粗体的B点上去总是弹不起来，其他斜体I ...

点不起来的情况确实有，这个不好确定原因。{:soso_e115:}

后来我发现，只有当输入中文的时候会有这种情况，估计还是字体的问题。

你可以改成英文输入，随便输入几个字符，发现很好弹起来了。
然后，你再去点击曾经输入的中文字符，就没有问题了。

lalasa1987 · 发表于 2013-8-23 15:47

li_suny 发表于 2013-8-22 14:30
: A- n( n( Z: Q7 W. ^, i6 Q. q0 g点不起来的情况确实有，这个不好确定原因。 " A. L, ~5 }% u3 I' e9 u7 n p3 u
8 F+ {2 y8 L- K3 k! r9 I4 A. e
后来我发现，只有当输入中文的时候会有这种 ...

可是我编辑的是ref des，part no等这种固有属性，应该本身就是英文字符吧

li_suny · 发表于 2013-8-25 01:40

lalasa1987 发表于 2013-8-23 15:47) @% O3 P% [9 |5 F" y3 K' C) h. G v
可是我编辑的是ref des，part no等这种固有属性，应该本身就是英文字符吧

你可以重新输入几个英文字符，发现很好弹起来了。
然后，你再去点击曾经操作过的字符，就应该没有问题了。

yth0 · 发表于 2013-8-27 16:52

本帖最后由 yth0 于 2013-8-28 09:28 编辑

李工你好，再向你请教一些问题。见附件。里面有些是向你请教的问题，有些可能是小bug，还有些是个人的小小建议，如果有你认为哪一条建议有必要，烦劳你在方便的时候能提一下。里面有些问题我之前也请教过，比如那个PDB的问题，邮票孔的问题等等，但是感觉还是没有完美的解决方法，这里也一并列了出来，也烦劳你能一起提一下。谢谢！

EE问题.rar (77.95 KB, 下载次数: 28)

yth0 · 发表于 2013-8-28 08:34

本帖最后由 yth0 于 2013-8-28 09:29 编辑

不好意思，再加几条
23：Expedition Enterprise的项目管理功能感觉不是很好，比如项目移动位置或者项目、原理图、PCB、FabLink文件改名都不是很方便，我现在都是直接改完名后，再用文本编辑器手工编辑相应.prj、.pcb、.pnl等文件。本来Dashboard比较适合用来做这些工作，但现在Dashboard实在看不出来有什么特殊的功能，或许仅仅用来建立一些项目的快捷方式？

24：FabLink XE中拼完板子后，好象无法直接变更源PCB的名称？如果源PCB的名称变了，只能把原来拼好的删掉，然后再重新放置，感觉很不方便。

25：Expedition PCB如果勾选Allow Cell Graphic Edits，则cell外框什么的不小心也会被移动；反之如果取消Allow Cell Graphic Edits，则cell的Res Des也没发移动了。现在最想要的一种状态是只有Res Des能方便的移动，别的不要被移动。当然用Move Cell Text命令是可以实现这个要求的，但是这个无法在Draw Mode下直接拖拽，每次移动还得先选择这个命令，而且这个命令在二级菜单下，不方便。

jackwanghpss · 发表于 2013-8-30 23:23

做个记号先

li_suny · 发表于 2013-9-3 01:42

这周在国外培训，没来得及回复，请见谅！
随后逐一回复。

skyyard · 发表于 2013-9-3 23:45

很好很强大，一条一条地看，收获不少啊

yth0 · 发表于 2013-9-4 09:59

奇怪，怎么原来的帖子无法编辑了。不好意思，有些问题都是零零碎碎的用的时候觉得不太方便，当时没记，现在一时半会可能没想全，现在又想起一条。

26：DxDesigner中框选一部分电路后（可能包含器件、网络、总线、各种图形等等），如何才能整体旋转90度？现在只有仅选择器件的时候，旋转按钮才能激活。再一个旋转器件的时候，如果能像Expedition那样可以控制器件文本的方向就好了，比如可以控制文本保持原来的方向。

yth0 · 发表于 2013-9-4 10:01

li_suny 发表于 2013-9-3 01:42
0 O: L# n4 q% A这周在国外培训，没来得及回复，请见谅！, E# F* _! u( i$ E5 ^7 ?$ W5 i
随后逐一回复。

没关系，这个不急。感谢李工的关注。{:soso_e100:}

denniszeng · 发表于 2013-9-5 10:02

请问一下李工,在Padstack Editor中Padstacks项目中,在做贴片焊盘（Pin-SMD)时为何还要加上底层、底层阻焊、底层锡膏，而其它EDA中做贴片焊盘只做TOP层的相应层而不需要Bottom层的相应层。个人认为贴片只是单一层，而并非双层。求解，谢了！

denniszeng · 发表于 2013-9-5 10:03

请问一下李工,在Padstack Editor中Padstacks项目中,在做贴片焊盘（Pin-SMD)时为何还要加上底层、底层阻焊、底层锡膏，而其它EDA中做贴片焊盘只做TOP层的相应层而不需要Bottom层的相应层。个人认为贴片只是单一层，而并非双层。求解，谢了！

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

浏览过的版块

推荐内容 /1