FPC软板介绍及设计注意的地方

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FPC软板介绍及设计注意的地方

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.FPC软板特点

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随着电子产品市场越来越大，电子产品的不断升级更新，“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的FPC，符合电子产品越来越精细的发展需求，明显的优势和潜在的能力，致使它在电路板生产和市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。当前FPC每年超过20%的厂值速度增长，在线路板市场份额上所占的比例也越来越大，扮演着举足轻重的角色。

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1.可挠曲性

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      FPC最显著的优势，可以实现动态和静态挠曲；FPC通过挠曲和折叠，方便地在三维空间进行布线或立体安装。

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2.体积小

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     由于设计不同，在组装中与使用电缆导线比，FPC的导体截面薄而扁平，减少了导体尺寸，而且导体介质的轻薄和可弯曲性使装上FPC的设备整体结构更加紧凑、合理。与刚性板比，空间可节省60%以上。

3.重量轻

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     FPC的材料决定了产品的重量轻。在相同体积内，与电缆导线相比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。

4.消除安装出错

     采用电缆导线安装接线，容易在安装或维修过程中出现接错，导致经常返工或浪费时间查找问题原因。FPC不存在这方面问题，只要设计图纸经过校对，生产出来的产品都是一致性，不会连接出错，使用FPC也消除了电缆导线，给设备提供一个清晰的外观。

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5.增加可靠性

      使用FPC装连，可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整个系统的可靠性增加，且对故障的检查提供了方便。

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6.可控制电器参数

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      与电缆导线相比，FPC可通过设计控制线宽、线距、线厚、介质厚度、介电常数等参数，从而达到控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等电气特性，这些都是电缆导线难以做到的。

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7. 可降低总成本

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     使用低成本的FPC可降低设备的整体成本。FPC可避免同时使用多块刚性板和大量的电缆导线组合，往往只需要加工一块柔性板或刚柔结合板便可取代；FPC可整体装接，能转接粘附到构件上，减少了夹线和固定件的成本。

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chengdandan

第一次接触ＦＰＣ，不懂ＦＰＣ工艺，请大虾们确认下问题，谢谢了！

（一）：此款铜箔材料我司建议用： CU:1 OZ PI:1 MIL AD:20UM 单面有胶电解铜，覆盖膜用1/2MILPI,20UMAD黄色覆盖膜，做出来的FPC厚度0.1+/-0.03MM,请确认是否OK？                       
（二）：此款我司建议做化金，化金规格为： Au:1-3u" Ni：30-80u" ，请确认是否可行？                                                        
7 n" s- z: F& h& s* z! n- ^: v. N（三）：贵司插拔手指背面补强材料我司建议PI+FPC总厚度我司建议按0.3+/-0.03MM控。请确认是否OK？另手指第1PIN脚到外形边公差我司建议均按+/-0.1MM控，请确认是否OK？                                 
（四）：贵司料号后面文字我司建议增加我司LOGO：YD+生产周期1720（如：YD1720),请确认是否OK？                                                                                                     
& v, `' l8 a( B（五）：我司建议手指后面的PI补强的宽做成4.5MM，请确认是否可行？       
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FPC材料简介

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1 刚性材料：高tgFr4 覆铜板（CCL），纯铜箔等，刚软板应用（芯板规格和刚板相同）

2 挠性材料：挠性基材（FCCL）、覆盖膜（CVL）、纯胶（Adhesive）、不流动PP（NO FLOW PP）、PI补强（PI Stiffener）、3M胶、挠性专用阻焊油墨

（由于FPC的特性，除了柔性板专用阻焊油墨和低流动半固化片外，其余柔性材料基本上是卷状包装，宽度一般是250mm，因此FPC的尺寸正常设计应在225mm以内。可以具体询问生产厂家。）

• 挠性基材（FCCL）
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FPC材料的特点是能扰，板材薄。分为有胶材料和无胶材料，有胶材料由铜箔（copper）+胶（adhesive）+基材（base film）组成；无胶材料由铜箔（copper）+基材（base film）组成。

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板材的铜箔分为两种，一种是电解铜箔（ED）,另一种是压延铜箔（RA）;电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精细线路制作，但在弯曲半径小于5mm或动态扰曲时，针状结构容易发生断裂。压延铜箔采用压力压碾而成，铜微粒结晶状态为水平轴状。

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补强材料（Stiffener）

" E0 r$ d4 o" R  E# K# ]# v在有器件焊接等多种应用场合中，挠性板需要用补强板(Stiffener，又称加强板)来获得外部支撑。补强材料有PI，FR4，铝片，钢片等。              

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类型	厚度	对锡焊的耐热性	特点	应用范围
PI	≤10mil	良好	厚度薄，易加工	对支撑位置厚度要求较薄的产品，例如金手指背部
FR-4	＞10mil	良好	支撑硬度高，易加工	对支撑硬度要求较高的产品
钢片/铝片	无限制	良好	支撑硬度高，散热好，加工难度大	对支撑硬度及散热要求较高的产品

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.FPC应用

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1、商业电子产品。如：手机、打印机、录像机、摄像机、CD唱机、照相机、程控电话、个人电脑、复印机、汽车、电子测距仪等等。

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2、医疗器械领域。如：血液分析器、助听器、药移植泵、骨龄感应器、神经刺激器、核磁共振仪、起搏器、屏蔽器、超声探测器等

3、军工、航天领域。如：飞机黑匣子、飞机燃料控制器、加速计、导弹、红外设备、雷达高度计、人造卫星、鱼雷等等。

tanxijun0870

设计注意的地方呢？

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tanxijun0870 发表于 2015-6-15 15:26
' D( L" G: L, x7 w设计注意的地方呢？

还在整理 马上要发表了 敬请期待 大家如碰到过的设计也可以发表出来参考 谢谢

tanxijun0870

期待.......

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FPC材料简介

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  覆盖膜（CVL）

• 结构：由胶(adhesive)+ 基材(base film)组成，聚酰亚胺厚度一般为0.5/1/2mil，其对应的胶的厚度不同。常有物料有生益、台虹等等。
• 尺寸：均为卷状，250mm/500mm幅宽；
• 作用: 相当于刚性板的阻焊油墨，起保护线路的作用，同时可以增加产品的弯折性能。
  
  

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linuxfor

有没有相关的文档，分享下的？

dzyhym@126.com

linuxfor 发表于 2015-6-21 10:46
6 k7 {. y8 R- L2 r; U( ?# A有没有相关的文档，分享下的？

% o( {& k8 ]7 R  I2 h- t; t包含特殊信息，不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考
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linuxfor

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-22 13:40
) U0 J0 B, R- u+ D包含特殊信息，不方便发上来 并且也没有一个完整的文档 现整理一个较完整的文档 来给大家参考

非常感谢！！！

dzyhym@126.com

粘结剂--纯胶（Adhesive）
作用：相当于刚性板的半固化片，起层与层之间的粘结作用，用在挠性层与挠性层、挠性层与刚性层之间压合。
/ h& z2 T$ _4 ^规格：10um/25um/40um；
尺寸：均为卷状，250mm/500mm幅宽；
缺点：Tg值40-55℃，因此，对要求高Tg值的刚挠结合板，一般不采用纯胶压合，而使用不流动半固化片进行压合。

粘结剂---不流动PP（NO FLOW PP）
分类：环氧树脂系不流动PP、PI系不流动PP。
; _9 x1 a: Y2 s3 ^1 r& H7 z3 @规格：VT-47N 106，VT-47N 1080；VT-901等
尺寸：常规片状18inch*24inch；卷状；
特点：普通不流动PP Tg＞170℃；PI系不流动PP Tg高达250℃；通常有胶挠性板材使用纯胶压合（使用环境温度范围在-40 至85℃），无胶挠性板材使用普通不流动半固化片压合（ -40 至220℃ ）。

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xiefeioo6

楼主做软板好多啊，经验蛮多的。

qooop

支持楼主分享普及知识

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FPC类型