找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
楼主: dzyhym@126.com
打印 上一主题 下一主题

FPC软板介绍及设计注意的地方

  [复制链接]

该用户从未签到

16#
发表于 2015-6-30 11:09 | 只看该作者
支持,长知识,很有用!谢谢!

该用户从未签到

17#
 楼主| 发表于 2015-7-1 09:43 | 只看该作者

6 O; M* z5 J5 l7 a' P0 P! s) Y+ t

该用户从未签到

18#
 楼主| 发表于 2015-7-2 09:03 | 只看该作者

9 M+ a9 ~/ e) H

该用户从未签到

20#
 楼主| 发表于 2015-7-3 09:15 | 只看该作者
0 H$ p$ d7 ]4 S

0 ]3 g( L9 k$ G4 F 1 ]" k" C# O& f* p

该用户从未签到

21#
 楼主| 发表于 2015-7-6 14:47 | 只看该作者
' n" T1 a  M0 G  h. {, i/ C8 k' \

该用户从未签到

22#
 楼主| 发表于 2015-7-7 11:44 | 只看该作者
! K; u- Y9 G0 U3 e9 N' d- k) G  l

该用户从未签到

23#
发表于 2015-7-9 20:17 | 只看该作者
楼主,很感谢您无私的分享,有个问题想请教一下,关于补强的厚度,如钢片有0.1mm、0.3mm等?应该怎么考虑补强厚度呢?

点评

厚度由器件结构决定 可以用fr4补强 基本上对应的厚度都有 钢片很少用 价格高  详情 回复 发表于 2015-7-14 11:02
  • TA的每日心情
    郁闷
    2019-11-19 16:10
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    24#
    发表于 2015-7-12 14:57 | 只看该作者
    做这种板价格好贵啊,一般都要1万多啊

    该用户从未签到

    25#
     楼主| 发表于 2015-7-14 11:02 | 只看该作者
    None_feiyu 发表于 2015-7-9 20:17; W9 h# ?) X9 S' _5 z
    楼主,很感谢您无私的分享,有个问题想请教一下,关于补强的厚度,如钢片有0.1mm、0.3mm等?应该怎么考虑补 ...
    : K8 U0 ]2 G: U' q; d. D
    厚度由器件结构决定 可以用fr4补强 基本上对应的厚度都有 钢片很少用 价格高6 S" ^8 S0 _) P2 }2 B$ Y

    点评

    有没有一些数据进行对应啊?譬如器件厚度多少,补强厚度多少?  详情 回复 发表于 2015-7-14 14:43

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2015-7-14 14:43 | 只看该作者
    dzyhym@126.com 发表于 2015-7-14 11:02
    7 Z8 Q8 d& `. X6 W$ s厚度由器件结构决定 可以用fr4补强 基本上对应的厚度都有 钢片很少用 价格高
    # y* x3 }2 M6 ]
    有没有一些数据进行对应啊?譬如器件厚度多少,补强厚度多少?0 Z$ n- i  e  i, d) m# a

    点评

    一直对这个有疑问?该补强多少?考虑的因素是什么?  详情 回复 发表于 2015-7-14 15:46

    该用户从未签到

    27#
    发表于 2015-7-14 15:46 | 只看该作者
    None_feiyu 发表于 2015-7-14 14:438 R' R( w& U3 n; O9 @6 k; A
    有没有一些数据进行对应啊?譬如器件厚度多少,补强厚度多少?
    5 R7 S' q7 K, G
    一直对这个有疑问?该补强多少?考虑的因素是什么?
    ! ~9 n) h. Q& t1 o' B8 t# E

    点评

    比如说是pcie板 则板厚通常在1.6,那么补强后就不能超过1.6 补强厚度就是1.6减去软板厚度 板厚结构=因素有关 由硬件那边决定 不是由补强决定  详情 回复 发表于 2015-7-15 09:27

    该用户从未签到

    28#
     楼主| 发表于 2015-7-15 09:27 | 只看该作者
    None_feiyu 发表于 2015-7-14 15:467 S4 _0 G3 d& {2 X0 x
    一直对这个有疑问?该补强多少?考虑的因素是什么?

    & F) v' K8 z3 O+ s$ E% {; s: D比如说是pcie板 则板厚通常在1.6,那么补强后就不能超过1.6 补强厚度就是1.6减去软板厚度
    7 N0 O  }) v% u$ H/ j+ b板厚和结构=因素有关 由硬件那边决定 不是由补强决定
    2 G0 z6 A' ~7 y7 X6 m2 `' S+ r, C
    . T& K# l3 \% i2 _4 b

    点评

    谢谢 楼主是搞工艺的吧?  详情 回复 发表于 2015-7-15 16:43

    该用户从未签到

    29#
    发表于 2015-7-15 10:52 | 只看该作者
    感谢分享!长知识了!只做过简单的FPC板。但是为什么我收藏不了这个帖子- Z7 v  G7 W' p5 _

    该用户从未签到

    30#
    发表于 2015-7-15 16:43 | 只看该作者
    dzyhym@126.com 发表于 2015-7-15 09:27
    9 z5 x: ^4 s  z. i比如说是pcie板 则板厚通常在1.6,那么补强后就不能超过1.6 补强厚度就是1.6减去软板厚度
    ( l% }' X! [1 ?. W' y. N7 D8 z# B板厚和结构=因 ...
    1 X- ?& \' o# H
    谢谢 楼主是搞工艺的吧?
    ; F* Z- F% {5 l" j" m- o

    点评

    打杂的  详情 回复 发表于 2015-7-16 14:19
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-17 06:28 , Processed in 0.156250 second(s), 30 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表