|
第一次接触FPC,不懂FPC工艺,请大虾们确认下问题,谢谢了!2 p" C; ~6 E5 \) g6 `; T
. D6 @/ p, j8 U8 `(一):此款铜箔材料我司建议用: CU:1 OZ PI:1 MIL AD:20UM 单面有胶电解铜,覆盖膜用1/2MILPI,20UMAD黄色覆盖膜,做出来的FPC厚度0.1+/-0.03MM,请确认是否OK?
8 U H9 Q+ [; C( ` r(二):此款我司建议做化金,化金规格为: Au:1-3u" Ni:30-80u" ,请确认是否可行? & W& N) V( |: h5 J
(三):贵司插拔手指背面补强材料我司建议PI+FPC总厚度我司建议按0.3+/-0.03MM控。请确认是否OK?另手指第1PIN脚到外形边公差我司建议均按+/-0.1MM控,请确认是否OK?
+ a. P; V8 }- F(四):贵司料号后面文字我司建议增加我司LOGO:YD+生产周期1720(如:YD1720),请确认是否OK? ) F' w/ ` N7 i0 _. W/ e
(五):我司建议手指后面的PI补强的宽做成4.5MM,请确认是否可行? , W$ ?% c6 c% g, c0 Z6 [
# S: z1 a9 j1 W% V
. \3 N0 {/ T5 w3 d ] |
|