FPC软板介绍及设计注意的地方

ling_tina · 发表于 2015-8-5 16:59

楼主，什么时候传授一下FPC板阻抗控制方面的知识

dzyhym@126.com · 发表于 2015-8-6 10:54

ling_tina 发表于 2015-8-5 16:59
# b9 F5 F7 ]0 K% T- R, |楼主，什么时候传授一下FPC板阻抗控制方面的知识

阻抗控制是指哪方面？
实际上阻抗和刚板一样只是板材介电参数不一样（用到了fpc板材）

ling_tina · 发表于 2015-8-7 15:12

dzyhym@126.com 发表于 2015-8-6 10:54: k8 h* R7 q5 n
阻抗控制是指哪方面？9 z& Y' X K- Y* o& t
实际上阻抗和刚板一样只是板材介电参数不一样（用到了fpc板材）

我们这前做一些非常简单的FPC板想要作阻抗控制，板厂反馈说做不了阻抗控制，所以问一下阻抗计算是不是与刚板不一样。

dzyhym@126.com · 发表于 2015-8-7 15:30

ling_tina 发表于 2015-8-7 15:12
4 o* D7 {! e" x v' k( m1 H; {我们这前做一些非常简单的FPC板想要作阻抗控制，板厂反馈说做不了阻抗控制，所以问一下阻抗计算是不是 ...

板厂有没有说不能作的具体原因？或者文件发上来看下。如果你只作单面板，没有参考层面，那是控制不了阻抗的。或者说你要用1mil的芯板来作，由于线太细，他们也说控制不了阻抗的。最好问下厂家原因。

qingivy · 发表于 2015-8-7 17:10

学习

dzyhym@126.com · 发表于 2015-8-11 15:22

工厂端焊盘的设计

扰性板的焊盘不同于刚性板，扰性板需弯曲，焊盘与基材的结合会受到弯曲的影响，焊盘甚至会起翘，影响产品的可靠性。特别是单面扰性板，单面扰性板没有金属化孔连通增加焊盘结合力，焊盘与基材的结合力较弱。因此，设计扰性区域的焊盘，如果有可能，应尽可能增加设计上的保护措施，提高产品的可靠性。（这里的焊盘设计是指生产端工程完成，cad软件不好实现。但是我们在作封装时，焊环不要设计太小，比正常刚性要单边要大2mil-5mil，以方便后面制作cvl开窗)。设计的焊盘应比覆盖膜（CVL）开窗大，由覆盖膜盖住部分焊盘，以增加焊盘的结合力。

dzyhym@126.com · 发表于 2015-8-14 10:43

dzyhym@126.com · 发表于 2015-8-22 15:01

工厂覆盖膜的设计

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dzyhym@126.com · 发表于 2015-8-27 11:24

dzyhym@126.com · 发表于 2015-8-28 08:36

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-8-28 08:37 编辑

补强设计

补强按功能主要分三大类：

•金手指处补强，做在手指的背面；

•贴片处补强，做在贴片背面；

•插件处补强，做在元件面。

YAWEN · 发表于 2015-9-1 13:19

好實用的資訊,謝謝分享.

dzyhym@126.com · 发表于 2015-9-2 13:56

YAWEN 发表于 2015-9-1 13:19
" e$ o2 T5 S" B' d0 @! B好實用的資訊,謝謝分享.

常来看看不断刷新内容

dzyhym@126.com · 发表于 2015-9-2 13:59

补强设计的时候需要注意以下内容：
1 补强区域（可以在pcb中单独用一层用铜或其它描述出来）
2 补强材料（在制板叠层中或其它说明中，说明清楚）
3 补强厚度（可在pcb中或制板叠层中等说明中进行备注，注意厚度说明清楚）
4 补强板层面（在pcb描述清楚）

dzyhym@126.com · 发表于 2015-9-6 10:56

补强在叠层中的说明案例

dzyhym@126.com · 发表于 2015-9-15 09:03

补强在文件中的说明（单独用一层）

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