求助：DDR（1托2）3层走线，如何规划

sapphire1227 · 发表于 2014-4-4 16:44

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本帖最后由 sapphire1227 于 2014-4-4 16:47 编辑

各位大神，小弟遇到一块板子挺棘手的，请指导一下。
之前是八层板四个走线层，现在为了压缩成本，需改成6层板，之前我设置成（TOP,GND,SIG1，SIG2，PWR,BOTTOM）保留了四层走线，领导直接否了老大意见是要做成（TOP,GND,SIG,VCC,GND,BOTTOM）层叠，（板子速率500M左右，3个走线层，如何保证等长等距？）

JIMDENG · 发表于 2014-4-4 17:01

为了省点成本，也考验工程师的功夫啊，这种减少层的板做法，只有重新设计：借用你现在文件中的设置规则，层叠就不要借用啦，再重新布线，布局方面变动看看有没有可优化的，尽量少变动。（我看其它工程师是这样做的，）

yangqg_love · 发表于 2014-4-4 19:08

我也同求

fraiy · 发表于 2014-4-5 08:31

三层等长等距，难吧。两层还是表面层

Wang200808 · 发表于 2014-4-5 14:03

哈哈我看了问题不大。能做出来

sapphire1227 · 发表于 2014-4-5 16:41

JIMDENG 发表于 2014-4-4 17:014 R0 V$ S, h; d# j. I0 k9 p$ q2 _. R
为了省点成本，也考验工程师的功夫啊，这种减少层的板做法，只有重新设计：借用你现在文件中的设置规则，层 ...

（层叠不要借用是什么意思？）目前的层叠方案是两个表层，一个内层走线。之前试着DDR处底层的阻容移走拉开空间。这样SIG1层和BOTTOM层就可以用来走数据线，TOP层用来走地址和控制之类的。之后发现两个表面层绕线，BGA那里出不了线啊（尤其是TOP层）。

sapphire1227 · 发表于 2014-4-5 16:44

Wang200808 发表于 2014-4-5 14:03
5 W8 @8 ^9 l, r* B哈哈我看了问题不大。能做出来

能给一下出线的建议吗谢谢

1571847427 · 发表于 2014-4-10 17:24

三层信号可以通过，需要更改BGA管脚并且需要做下原理图仿真。
1、DDR2信号分布，修改BGAddr2管脚定义，把ddr2的信号分布在BGA的外4层中。其中数据信号必须在前三层。通过底层和顶层可以完成数据信号和CLK信号的走线
2、利用中间层和表层的部分空余空间可完成地址控制信号的走线。
这里要说下，地址控制信号和CLK是共享的，器件的布局很重要，需要仔细考虑。

isrca01 · 发表于 2014-4-11 10:03

3层信号走1托2的DDR是很正常的，也常见
你顶底层的2边的空间都没用上，可以从BGA里先出线，然后每组同层走线（虽说每组数据同层走线最好，但是不能同层也不要紧，看到很多不同层的也都跑得很好，另外也有不少用4层板走的....）。每组数据8位之间可以换调。

isrca01 · 发表于 2014-4-11 10:13

地址走线也可以改一改，走线更好走，看起来也更舒服

zhaofeiok1 · 发表于 2014-4-11 20:49

地址线用第3层走出来，是参考电源的
数据线用top和bottom
其实T型拓扑并不好，菊花链对信号更好一点

sapphire1227 · 发表于 2014-4-12 14:41

isrca01 发表于 2014-4-11 10:13
* ]+ \$ e: G3 d% u* q) d地址走线也可以改一改，走线更好走，看起来也更舒服

之前在本论坛找到一份与你所发截图类似的3层走线参考设计，有不少参考的地方

。目前在公司同事的帮助下已经完成了最小系统的设计，待验证效果。谢谢各位前辈的指点。

xhnumber1 · 发表于 2014-4-12 14:59

多学习学习了

bingshuihuo · 发表于 2014-5-6 11:13

多学习学习了

笨笨猪 · 发表于 2014-5-6 13:51

DDR2要求走T型结构，DDR3才可以使用FLY-BY形式

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