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USB的VREF电压内部原理是什么??

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发表于 2013-11-22 10:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,设备在低温-40度时U口不能识别,现在抓到VREF电压有问题,应该是1.1V  ,在低温时升不起来,如图,只有一个脉冲。
; P( h: r2 \0 |9 p! V不了解VREF内部原理是咋样,请各位给分析一下

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IMG_20131121_1706531.JPG

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 楼主| 发表于 2013-12-11 14:25 | 只看该作者
Vincent.M 发表于 2013-12-10 18:12
( v7 K! _, ~; G7 z3 ], {8 J有结果了吗?
* p( x$ F& W: K! H& y) b先看芯片本身支持的工作环境吧。8 y# R' m" F. f
而且你这个-40°是已经保持一段时间了吧。

/ v9 e5 J6 N, \/ gUSB PHY厂家仿真说是在-40度没有问题,说要准备做FIB测试了,他们正在输出方案。. y, F0 M5 }: Y
是在-40度保持了一段时间出现的问题,但是在-10度至-40度之间都出现过这个问题,不一定非是-40度的情况。而且如果我们的设备通电状态下放到低温中,断电再立即上电是没有问题的。+ ^  P, K% W9 L1 z9 P
板子原理非常简单,只有一个U口电流,1117电源,和主芯片一个。无钽电容电解电容,全部是瓷片电容。
. J  z) {8 W9 _& h低温下各种仿真条件:8 X9 Q1 H% B4 w5 n& E" \. e0 D4 W
1.VDD=1.62V ;  VCCA1= VCCA2=2.97V, C7 u4 n) i) h) l$ U5 b) n
mos           section=ss8 N/ `5 B+ ]3 X/ z
transistor  section=bjt_ss
# m2 J6 b5 L7 Y, L4 F, }/ h& Nresistor     section=res_ss1 Q' U8 J. p$ N& x! q0 S
2.VDD=1.62V ;   VCCA1=VCCA2=3.63V
( f% F3 O& ~2 Q4 ^8 E$ amos           section=ss
8 ~  k2 k, r* C2 Etransistor  section=bjt_ss, O: y! Z' l$ a& q1 C3 W; t
resistor     section=res_ss' m) n* o2 @( Y4 M9 K$ ~* V
3.VDD=1.98;     VCCA1=VCCA2=2.97V
$ D. S$ W$ Z8 t1 b7 r3 D+ [$ \! amos            section=ss
" @9 [( x- A4 g: `  s; f$ Dtransistor   section=bjt_ss
% |9 \# J- r$ z! L4 c# F& x, Z/ Qresistor      section=res_ss. x2 Z0 O# U8 G6 B  w  F
4.VDD=1.98;   VCCA1=VCCA2=3.63V
% C7 b7 A4 G) a8 l/ K+ Xmos             section=ss
: @& z- O3 x0 ltransistor    section=bjt_ss
0 _) R6 j0 e, y6 Z. \resistor        section=res_ss
$ B) O; T7 ~+ H) `* U1 m9 A" _5.VDD=1.62V;   VCCA1=VCCA2=2.97V
" V5 o# O9 Y1 f% Q* o( ^mos           section=ff
: F5 [7 p% \1 x5 ftransistor  section=bjt_ff
, T! K* U, {8 i# Lresistor      section=res_ff1 |, W) L0 l, Z$ b# P  [% @
6.VDD=1.62V;   VCCA1=VCCA2=3.63V
3 P, g1 o1 L1 [# j/ W8 q- t2 Y, p/ s  mos            section=ff# y) G1 i7 n% F6 T7 ]
  transistor   section=bjt_ff& a- `2 k5 B( S. \6 V! p2 a. U
  resistor      section=res_ff+ k. _9 A% o# q  C3 N+ O. [( }
7.VDD=1.98;     VCCA1=VCCA2=2.97V
2 A1 a/ Z9 C0 \/ l' E: ?9 R   mos             section=ff
/ V0 y* m8 \, N0 A0 l2 T7 j   transistor    section=bjt_ff
' @! l3 X! p$ E- ?   resistor       section=res_ff
2 S4 L! P! L8 x: f8 Q/ z9 P8 u, l8.VDD=1.98;     VCCA1=VCCA1=2.97V7 X. K0 Y% w' e# }
    mos              section=ff4 e9 }! t( Z6 y# ]4 \6 M0 G5 @
    transitor        section=bjt_ff" z4 c- D6 ^" {  w% t, k  B
    resistor         section=res_ff9 q. l- a$ g5 |; {( \& O

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 楼主| 发表于 2014-1-2 11:19 | 只看该作者
问题解决了,是芯片内部的原因,做了FIB后低温高温测试都正常了,原因是内部有对温度敏感的器件。6 X8 Y* r4 E3 e' u& |+ J
以下是客户的回答,也谢谢大家的关注。
, `/ V- B& H3 v% [2 j8 e7 X我们这边研究分析后认为,2、3、4点基本上都是纯数字逻辑,而数字逻辑在低温下出错或出现timing问题的可能性很小。因此我们将重点怀疑对象放在了PHY的linestate输出即HS linestate的检测上。虽然在现有工艺模型的各个corner下我们仿真验证都没有发现问题,但考虑到我们linestate 检测所用的比较器中有使用与温度相关的PTAT电流,因此我们推测和低温下该电流有关。( b* Z5 K. ?2 Y8 Q* u
实际上我们对设计进行了恶化仿真与分析,当我们将设计中的电流人为降低到30%后,在低温下仿真会看到linestate的检测出错的情况。原因主要是由于电流过小后比较器中部分器件工作到了压阈值区,比较器增益下降,比较出错。" u) e# S) T+ K6 _  z3 n4 i1 f1 B8 q
在FIB方案中我们将该电流增加了一倍,从FIB测试结果看,我们的推测是正确的。但由于现有模型仿真上无法验证到该问题(我们之前应贵司的要求做了各种低温仿真),因此我们推测可能和model的准确性有关,也有可能和生产中poly 电阻的偏差有关。0 @$ @' e/ A" W# y, D

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 楼主| 发表于 2013-12-9 10:48 | 只看该作者
多谢大家回复,问题正在查找中,找到USB PHY厂家 抓了握手信号后,他们分析的原因是
+ g" q/ w) V4 K7 a# r+ V0 t7 Q% u1.             此时PHY的linestate输出不正常;3 }+ H0 E3 y/ c, z
2.             SIE检测linestate出错;0 l: |5 l; _, u1 ~* J
3.             SIE检测到Chirp-JK至驱动TermSelect出错;
2 c. k  `0 }9 T# ^/ G' @4.            PHY内部的45R终端电阻或控制出错
& R! E+ o6 _2 i% ^8 a* D/ X2 t
0 ]% S. u  b9 G2 F; X+ x, \) x对芯片内部的东东一点都不懂,他们说今天给回复,我会及时更新问题结果告诉大家
( y- P+ ?* F8 l" D9 _2 t7 t: C8 ^: i

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2#
发表于 2013-11-22 15:09 | 只看该作者
可能要检查下系统的时钟有没有正常起来,各电源电压是否是正常等......

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3#
 楼主| 发表于 2013-11-22 17:02 | 只看该作者
qiangqssong 发表于 2013-11-22 15:099 W- p; |; B+ k( D! G7 y+ o$ Y
可能要检查下系统的时钟有没有正常起来,各电源电压是否是正常等......

  N& A. P- g9 m) p. @" _5 E; g) S电源电压  时钟  复位  都是正常的 ;+ d2 o, M/ l6 a+ O+ x5 v' A
今天问了一下同学,说是这个ref是内部与D+通过电阻连接,作为设备枚举使用的。& s* p0 X: U, L; R* U: ]- Q3 F
但是还不太清楚内部是怎么回事  低温为啥电压 就不正常了

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4#
发表于 2013-11-22 17:44 | 只看该作者
USB的不太清楚,但是一般IC内部是有一个bandgap产生VREF输出的,但是这个bandgap的特点就是温度特性比较稳定,建议可以查查给bandgap供电的电源是那个?是不是有问题?

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5#
 楼主| 发表于 2013-11-22 18:02 | 只看该作者
kobeismygod 发表于 2013-11-22 17:44
3 G, c9 ^; F, w0 ?' q) kUSB的不太清楚,但是一般IC内部是有一个bandgap产生VREF输出的,但是这个bandgap的特点就是温度特性比较稳 ...
8 f# B8 @! V5 y% e: ]
我们这个芯片只有3.3V供电,其它的是芯片内部做的转换。你的意思是 芯片内部bandgap的电源有问题?% n+ t! b# x# c8 A$ k- I

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6#
发表于 2013-11-28 17:44 来自手机 | 只看该作者
常温下让vref尽量高不就行了吗?

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8#
发表于 2013-12-6 17:21 | 只看该作者
常温正常?如果只是低温不正常那就查芯片电容吧。

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9#
发表于 2013-12-6 17:42 | 只看该作者
先確認芯片工作溫度範圍有沒有支持 -40度C。芯片工作溫度沒有支持 -40度C,不管怎麼調整USB都不會工作,即使有一、二芯片個會工作,那是算你幸運,不保證你的上千上萬的產品都會順利工作。

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12#
 楼主| 发表于 2013-12-10 16:12 | 只看该作者
wesnly 发表于 2013-12-10 13:22
) Y+ ]2 M8 h7 M* D- v2 ?查电容
1 F: P/ R# L! d) R4 T
大侠能说的具体一点吗?  查电容是基于什么考虑的?" d+ T' O# n2 x4 l4 ]# V
知道在低温时电流会消耗增大,特意在电源那加了一个100UF的电解,没什么效果。
! u6 i. I5 [( S- n$ [我们这个芯片有多种封装,我实验了64pin和80pin的芯片且电路不同,都出现了低温U口不识别的问题。

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13#
发表于 2013-12-10 18:12 | 只看该作者
有结果了吗?9 M  b. o5 l, ~8 y  f# l
先看芯片本身支持的工作环境吧。8 \, [. X( \# E8 Y; r
而且你这个-40°是已经保持一段时间了吧。
$ R$ `- [$ P: [. |4 @芯片如果支持-40°,那么再去查外围的吧,而且MLCC在-40°一般不会有问题,除非你有普通铝电解在用。
2 J: ?1 I! x8 B2 [6 f3 [1 t希望你给出更多的信息才好判断.
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