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Cadence使用心得,欢迎大家补充

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1#
发表于 2013-1-31 00:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 逸风 于 2013-2-1 11:20 编辑
) m; g9 I5 f+ @7 b6 ~
7 f, j, V9 r" @' A最近用cadence设计了一块板子,用的还是比较顺手,但是仍发现有些疑问,欢迎高手指教。0 X' h& h8 t) Z' _
3 A8 C& ]5 g4 ~! S
1、在布完线铺完铜(dynamic shape)后,如果再调整布线,电脑会反应很长时间,甚至不能用slide工具,需要删掉原来的布线,重新布线。- E$ T" s9 _- M. z

2 o) U) k  M- ]# \$ n1 H9 E  T" |2、在display里设置了no_shape_fill不显示,怎么再设置不显示铺完铜的边界以方便查看布线???& D. N+ [' q; F6 c4 E3 K! r: n) M

  q3 j+ l+ V- j, @; a, J* U( f/ S7 B1 R3、在更新symbol后,选中更新焊盘,为什么会和更新的焊盘有关的连线会不再连接,而是变成了飞线?
4 x- B, d1 d, r$ ]1 b( j% Y" R* r1 w& l# [7 q% W7 q
4、这个是关于添加测试点。想问一下,这个添加的测试点是什么?会出现在最后的板子上吗?什么样的?和原来的的焊盘和过孔有什么关系?不添加可以吗?这个测试点和不塞绿油的过孔什么区别???
5 \" F' c5 ^9 S- J
! B+ Z* ]* Z. k! _' ~: g5、关于差分线。差分线的uncouple length 什么意思?一般设置多长?对差分线有什么影响?1 O. Z& @2 h! r6 ]% B( O# V2 t) {4 ?

/ Y  `: |* f- N9 E( N, _  [5 L# t6、过孔需不需要soldermask层???
) Z* M! W; p; u3 c/ S$ i/ t9 G* y+ n, R4 X
  f0 Q/ H' [' ~. Z
7、在画Anti Etch的时候,如果点击done之后再怎么修改anti etch 线???(我每次都是重画的,不知如何修改)
! A5 |4 E9 a/ W1 ?
9 |6 j7 C2 Q1 r1 D/ `; _; g
/ U# @; o8 S' v! n* w5 \针对以上问题,希望高手指教!!!谢谢!
& w* T' D0 e: i9 t& _! Q8 K
: a! S, Q! `9 L% ~更新中。。。$ b- L' l6 d: S0 V7 D* j: B) q% k
! S( @8 f9 O- o
' Y) C% w6 t8 m# @: D/ h
欢迎大家补充,一起谈论一下用cadence时遇到的问题,分享一下自己的使用心得。。。 {:soso_e113:}  

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2#
发表于 2013-1-31 08:56 | 只看该作者
1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺畅。
1 T+ N$ g( }; W4 _, j, N! @2.不显示铜皮边界,那要看你用的是哪个版本。16.3以后的才可以。: z2 a. D( p" T/ i
3,我都是在板子上改焊盘,不是该封装,因为改封装就会出现焊盘连接的问题还要手动连接。
& `: P( p& n# X2 u. T4.测试点就是在调试或者维修的时候测量关键信号用的。不盖绿油。
9 x0 N, ?8 r; r! o8 e1 ]; U5.差分线的uncouple length 是差分线不耦合的长度。 差分线不耦合长度当然越短越好。但是在等长和耦合不能兼顾时就要选择等长了。
# G; X$ T  d* A6 K. R6.正常情况下一般的过孔要出阻焊层的,要盖绿油的。
: ~4 T( S: u5 u* m. C6 u  m& N% S3 y+ `, |0 T
5 u2 o+ b% H) N3 f$ t2 y
以上是我个人见解,仅作参考。

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3#
发表于 2013-1-31 09:20 | 只看该作者
简单回一下你的其中几个问题哈:* z* ^* U" d4 [! \5 r/ E- Y  f
1,可以先设置全局的铜皮参数,改为disabled,这样就会快一些,特别是大板;  U. N3 X. h8 V. f" S' x
3,你哪个版本?16版本更新器件的时候,下面有几个选项,试着去勾选一下,另外可以把走线抓起来再原地放下即可,首先确保你更新的盘跟原来的盘中心是在同一个地方;
- M7 G% k4 t7 I8 W4,测试点是做DFT测试用的,一般是在加底层,也有加在双面的, 盘一般大小为30 , 32 最小可以为25。 可以添加的时候直接替换原来的过孔,如果需要添加测试点,那首先你打孔的和布线的时候就需要考虑测试点要求,不然布线完成之后,再来考虑,可能就加不上多少了, 有些板子要求覆盖率达到90%以上。  测试点的孔肯定不能塞绿油,不然怎么测试?9 w* o' `- i, e5 ]1 U/ v
5,就是差分线没有偶合的长度,  一般设置需要看具体情况了,板子上有些是没有办法让差分走在一起的,如在小间距的BGA里面;6 ^% I/ h/ R: V' k$ I  S
6,正常需要加上,如果不加,板厂需要多一道工序。

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4#
发表于 2013-1-31 09:40 | 只看该作者
又学习了,感谢楼 主分享!

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5#
发表于 2013-1-31 09:55 | 只看该作者
123点都不是问题, 是楼主还不够熟或软件版本问题. 第4点,没加过.

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6#
发表于 2013-1-31 10:00 | 只看该作者
xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
" n2 g4 U: z- g; }1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...
5 t; R+ c1 I! U# K
16.3的,楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗?谢谢啊

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7#
发表于 2013-1-31 11:09 | 只看该作者
忠于自我 发表于 2013-1-31 10:00
( G( L- Z. a# `# G16.3的,楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗?谢谢啊

1 u; U6 U2 p4 D% q# H1 |1 k% E我的是16.6的,如图勾选。

QQ截图20130131111028.png (9.27 KB, 下载次数: 6)

QQ截图20130131111028.png

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8#
发表于 2013-1-31 22:47 | 只看该作者
xidgli 发表于 2013-1-31 11:09
. V+ z4 W$ o9 c9 E! `我的是16.6的,如图勾选。

1 q  N1 g. |6 a+ `谢谢啊,我的16.3应该没这功能的,没找到
  • TA的每日心情
    擦汗
    2023-1-13 15:03
  • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II

    9#
    发表于 2013-2-1 09:00 | 只看该作者
    16.3也有的,直接查询下应该就可以出来的

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:18 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
    2 ~, J& X* S% j7 V5 ?8 v1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...
    1 F5 _' A3 x+ I: [
    请问,这个在板子上直接改焊盘怎么改?

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:24 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 11:09 - U" w1 t. C  `
    我的是16.6的,如图勾选。
    4 |% {/ n1 v% S( c
    我是用16.5的,里面有这个选项,谢谢啊!不过还想问问你那个16.6的是怎么破解的???给个下载链接啊!让俺也尝尝鲜,嘿嘿

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:30 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 08:56 ! a1 a1 t5 Q- }+ Z2 \! s- [
    1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...

    - Y3 O% b$ t+ X9 S( V! A4 O+ y* a- [1、你说的第6项有点矛盾吧!?是不是过孔不应该有阻焊层,或者在出光绘的时候不出过孔的via class\soldermask层,这样就会达到过孔塞油的目的了呢?' i$ m: \/ A( P
    2、顺便再问问,那个测试点是不是就是没有塞油的一般的过孔???

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    13#
     楼主| 发表于 2013-2-1 11:06 | 只看该作者
    jxchaplilin 发表于 2013-1-31 09:20 ! B" X* t5 }: @5 z
    简单回一下你的其中几个问题哈:( w! \# [: k- f. ~
    1,可以先设置全局的铜皮参数,改为disabled,这样就会快一些,特别是大板 ...
    : U' T! m% w# k; B/ P6 U: O" G
    你说的那个测试点要求一般是啥?如果需要添加测试点,在打孔的时候应该注意什么??什么样打孔原则才能达到测试点覆盖率最高??

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    14#
    发表于 2013-2-1 11:31 | 只看该作者
    逸风 发表于 2013-2-1 11:06
    $ R- i2 ~4 N7 b& n你说的那个测试点要求一般是啥?如果需要添加测试点,在打孔的时候应该注意什么??什么样打孔原则才能达 ...

    ) M$ K5 ^( m' R: |1,所有的信号都要打出过孔,包括表层直接相连的
    , H8 `# R9 [2 b0 ^& `2,两个也的间距至少50: p5 r5 p  s* M. M6 A4 Z1 j
    3,离底层器件需要有一定的距离,具体可参考捷普的规范要求
    : _1 k3 y. Y" J& n1 C1 C

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    15#
     楼主| 发表于 2013-2-1 11:33 | 只看该作者
    jxchaplilin 发表于 2013-2-1 11:31 0 \: b4 f$ D, h, A
    1,所有的信号都要打出过孔,包括表层直接相连的4 _) v: ]# G6 o" v$ K
    2,两个也的间距至少50
    / X/ _* K! U  t" ?3,离底层器件需要有一定的距离 ...
    0 |6 ]2 f" z# w3 ^! p; s: S" T% n
    谢谢!
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