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Cadence使用心得,欢迎大家补充

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发表于 2013-1-31 00:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 逸风 于 2013-2-1 11:20 编辑 ' L- d8 M) }' V% m5 \( U
9 I% Y. N2 u. ~8 ]/ g0 r! x3 z& j
最近用cadence设计了一块板子,用的还是比较顺手,但是仍发现有些疑问,欢迎高手指教。
) U4 i) ?5 V9 u8 k
* i: S$ g  u5 F3 t1、在布完线铺完铜(dynamic shape)后,如果再调整布线,电脑会反应很长时间,甚至不能用slide工具,需要删掉原来的布线,重新布线。' T9 U/ w' c1 V

( ^8 E, D8 E; ^2、在display里设置了no_shape_fill不显示,怎么再设置不显示铺完铜的边界以方便查看布线???
' r  K9 G4 Y, ~2 o0 N; d5 g) e9 G" o8 _% w* y# i
3、在更新symbol后,选中更新焊盘,为什么会和更新的焊盘有关的连线会不再连接,而是变成了飞线?6 e2 T, ]9 V1 x; ~# U6 O

. w& U1 ~* I  {* j& T4、这个是关于添加测试点。想问一下,这个添加的测试点是什么?会出现在最后的板子上吗?什么样的?和原来的的焊盘和过孔有什么关系?不添加可以吗?这个测试点和不塞绿油的过孔什么区别???. ^8 i0 v( c1 F% [# R/ h

  E, c" {- K& @1 `4 m" A5、关于差分线。差分线的uncouple length 什么意思?一般设置多长?对差分线有什么影响?/ D. u* V& N7 @7 I

2 z  _# V$ r" p. o# y/ K& \6、过孔需不需要soldermask层???! a& K$ f4 ^! y7 Y4 Q. }3 I* ?% U

* p% g2 x' U; g3 b# Z
9 F/ a" ^$ x. c( J8 P7、在画Anti Etch的时候,如果点击done之后再怎么修改anti etch 线???(我每次都是重画的,不知如何修改)2 l: ^& A# B1 S" P

. z8 U5 _  I, d8 n% M+ E
4 s% b9 e+ P, X针对以上问题,希望高手指教!!!谢谢!
7 `, E# c* v- [; [- }0 n  @/ {9 p5 e. t& r8 m# w" [. k
更新中。。。! w) I3 |  Y1 i& P4 e
- J* y( S* x3 r6 `

. A* @3 q  c" U欢迎大家补充,一起谈论一下用cadence时遇到的问题,分享一下自己的使用心得。。。 {:soso_e113:}  

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2#
发表于 2013-1-31 08:56 | 只看该作者
1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺畅。
4 h, L) l1 a/ Z6 y0 y; R" P2.不显示铜皮边界,那要看你用的是哪个版本。16.3以后的才可以。: q3 o: j& N2 s* d4 H% H- ^* L" R
3,我都是在板子上改焊盘,不是该封装,因为改封装就会出现焊盘连接的问题还要手动连接。
- i$ w! m5 ^$ Y# j! h, G4.测试点就是在调试或者维修的时候测量关键信号用的。不盖绿油。
5 R( G! _9 Q) ^+ z' \9 J& D5.差分线的uncouple length 是差分线不耦合的长度。 差分线不耦合长度当然越短越好。但是在等长和耦合不能兼顾时就要选择等长了。6 d) x, Z7 Q$ Y* t! H
6.正常情况下一般的过孔要出阻焊层的,要盖绿油的。2 e5 v4 l9 k7 X+ y

# q) A; ?) u- D: S7 g8 {+ w) V+ s, q( j5 @" ~" A3 @
以上是我个人见解,仅作参考。

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3#
发表于 2013-1-31 09:20 | 只看该作者
简单回一下你的其中几个问题哈:1 [, ~& x2 Q* w- c9 ~- ^
1,可以先设置全局的铜皮参数,改为disabled,这样就会快一些,特别是大板;
4 ]7 r, r  B! b7 `3,你哪个版本?16版本更新器件的时候,下面有几个选项,试着去勾选一下,另外可以把走线抓起来再原地放下即可,首先确保你更新的盘跟原来的盘中心是在同一个地方;
& x2 Z) y1 a4 {  s- A" x* K; i% i4,测试点是做DFT测试用的,一般是在加底层,也有加在双面的, 盘一般大小为30 , 32 最小可以为25。 可以添加的时候直接替换原来的过孔,如果需要添加测试点,那首先你打孔的和布线的时候就需要考虑测试点要求,不然布线完成之后,再来考虑,可能就加不上多少了, 有些板子要求覆盖率达到90%以上。  测试点的孔肯定不能塞绿油,不然怎么测试?
9 ?2 A/ [$ ]# j& J7 G1 M; L  \5,就是差分线没有偶合的长度,  一般设置需要看具体情况了,板子上有些是没有办法让差分走在一起的,如在小间距的BGA里面;  K0 h6 A( d& ?' M3 i8 R9 g) `5 x3 [! j
6,正常需要加上,如果不加,板厂需要多一道工序。

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4#
发表于 2013-1-31 09:40 | 只看该作者
又学习了,感谢楼 主分享!

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5#
发表于 2013-1-31 09:55 | 只看该作者
123点都不是问题, 是楼主还不够熟或软件版本问题. 第4点,没加过.

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6#
发表于 2013-1-31 10:00 | 只看该作者
xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
1 o; f: C8 F. t4 `8 Z9 `1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...

' \. C" D" M4 ]2 T- r8 I2 j16.3的,楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗?谢谢啊

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7#
发表于 2013-1-31 11:09 | 只看该作者
忠于自我 发表于 2013-1-31 10:00 1 v/ J( C) K+ N2 e
16.3的,楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗?谢谢啊

  l7 U8 S$ ~( K4 `: I我的是16.6的,如图勾选。

QQ截图20130131111028.png (9.27 KB, 下载次数: 1)

QQ截图20130131111028.png

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8#
发表于 2013-1-31 22:47 | 只看该作者
xidgli 发表于 2013-1-31 11:09
) k% F; ^4 @' P! y+ T) x% e我的是16.6的,如图勾选。
, I2 i! M* q9 P% b# t
谢谢啊,我的16.3应该没这功能的,没找到
  • TA的每日心情
    擦汗
    2023-1-13 15:03
  • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II

    9#
    发表于 2013-2-1 09:00 | 只看该作者
    16.3也有的,直接查询下应该就可以出来的

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:18 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 08:56 , S2 ^4 A/ f9 o( i) I
    1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...

    ' g; N7 \  }9 r1 U% o  z, y+ |请问,这个在板子上直接改焊盘怎么改?

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:24 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 11:09
    2 \; I9 i1 ?2 m8 l# |& h8 i  h我的是16.6的,如图勾选。

    8 Z# }1 j  T% P) g, G我是用16.5的,里面有这个选项,谢谢啊!不过还想问问你那个16.6的是怎么破解的???给个下载链接啊!让俺也尝尝鲜,嘿嘿

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:30 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 08:56 1 u) c1 o% D' v3 Y% D
    1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...

    % ^# u& |  Z* V& x7 l, u0 d1、你说的第6项有点矛盾吧!?是不是过孔不应该有阻焊层,或者在出光绘的时候不出过孔的via class\soldermask层,这样就会达到过孔塞油的目的了呢?: a2 L' L, P3 P
    2、顺便再问问,那个测试点是不是就是没有塞油的一般的过孔???

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    13#
     楼主| 发表于 2013-2-1 11:06 | 只看该作者
    jxchaplilin 发表于 2013-1-31 09:20
    5 a: D, k' L7 ?: l! k简单回一下你的其中几个问题哈:7 {* E3 C5 G, Y+ A( _! G& `$ J1 I
    1,可以先设置全局的铜皮参数,改为disabled,这样就会快一些,特别是大板 ...

    ! N, F0 Y  i& m  D% Z/ s# j: L你说的那个测试点要求一般是啥?如果需要添加测试点,在打孔的时候应该注意什么??什么样打孔原则才能达到测试点覆盖率最高??

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    14#
    发表于 2013-2-1 11:31 | 只看该作者
    逸风 发表于 2013-2-1 11:06 6 i6 e2 e' b+ C
    你说的那个测试点要求一般是啥?如果需要添加测试点,在打孔的时候应该注意什么??什么样打孔原则才能达 ...

    % R) T# v; U1 [! Z/ a1,所有的信号都要打出过孔,包括表层直接相连的
    ) O/ w8 A4 `9 E; f- C5 A2,两个也的间距至少503 D: X7 m2 E- v
    3,离底层器件需要有一定的距离,具体可参考捷普的规范要求
    5 u8 a% R- }6 G  \) t! `2 [+ [

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    15#
     楼主| 发表于 2013-2-1 11:33 | 只看该作者
    jxchaplilin 发表于 2013-2-1 11:31
    5 }- S. [4 L! H3 @5 b) p1,所有的信号都要打出过孔,包括表层直接相连的; ^6 N% D" D- y1 j. w( w
    2,两个也的间距至少50+ ]: l& }3 f3 P* M. y; B/ x  k3 I
    3,离底层器件需要有一定的距离 ...
    ' e! \% G- G/ N0 b
    谢谢!
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