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Cadence使用心得,欢迎大家补充

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1#
发表于 2013-1-31 00:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 逸风 于 2013-2-1 11:20 编辑
6 K" Q  r, J. i4 W: o  `3 R. o. v2 E7 F2 f+ H
最近用cadence设计了一块板子,用的还是比较顺手,但是仍发现有些疑问,欢迎高手指教。
- o* @/ X: Z. p" q/ U& W5 }, H
1 |. l( B$ v+ {1、在布完线铺完铜(dynamic shape)后,如果再调整布线,电脑会反应很长时间,甚至不能用slide工具,需要删掉原来的布线,重新布线。
* l! D8 Y& q$ v* u" G/ e# I5 D* R. X1 s
$ }1 @6 Z7 h: Q. t: f, _& T2、在display里设置了no_shape_fill不显示,怎么再设置不显示铺完铜的边界以方便查看布线???
, I/ b* C/ o3 }: M4 t' A9 o# w
3、在更新symbol后,选中更新焊盘,为什么会和更新的焊盘有关的连线会不再连接,而是变成了飞线?
; y" w' h+ ~, T* [5 I
0 Y- S6 i' h. S7 z, J' D# n4、这个是关于添加测试点。想问一下,这个添加的测试点是什么?会出现在最后的板子上吗?什么样的?和原来的的焊盘和过孔有什么关系?不添加可以吗?这个测试点和不塞绿油的过孔什么区别???* D/ I: G- M' h9 y$ H+ ?. s
! F! n3 g! [$ n- y* w
5、关于差分线。差分线的uncouple length 什么意思?一般设置多长?对差分线有什么影响?+ M4 e/ `; S& P4 E
5 I3 r0 x, x, Z1 K
6、过孔需不需要soldermask层???
6 l; x' Z6 h( @
" y! m# P0 J3 [0 ?: {; W$ p$ @2 z) v3 H
7、在画Anti Etch的时候,如果点击done之后再怎么修改anti etch 线???(我每次都是重画的,不知如何修改)
5 t4 F0 B/ H& w3 K5 W8 I  V9 Z5 d2 Z& w8 Z& F; M# {( I# _) @

& g7 N& Q/ D- ~0 y! j针对以上问题,希望高手指教!!!谢谢!+ y0 c0 B- G& [

/ W4 R7 Q' Q1 e. p3 m9 j  l5 C更新中。。。% z. a1 S. j& r
- v3 N! x/ u" u& O+ L
  Z7 k7 r( ^. {: K+ o$ F* N# d
欢迎大家补充,一起谈论一下用cadence时遇到的问题,分享一下自己的使用心得。。。 {:soso_e113:}  

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2#
发表于 2013-1-31 08:56 | 只看该作者
1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺畅。3 u3 D* a" x- \0 X1 H9 ?
2.不显示铜皮边界,那要看你用的是哪个版本。16.3以后的才可以。
' l3 K4 O& T, Y' i0 L. _3,我都是在板子上改焊盘,不是该封装,因为改封装就会出现焊盘连接的问题还要手动连接。
. I9 V" q$ S( ?+ }, ~3 ?% d+ r4.测试点就是在调试或者维修的时候测量关键信号用的。不盖绿油。' [9 t8 f: |$ H; Y+ ^
5.差分线的uncouple length 是差分线不耦合的长度。 差分线不耦合长度当然越短越好。但是在等长和耦合不能兼顾时就要选择等长了。. {- D/ I4 p: X" M. Z7 N$ \! ]6 a
6.正常情况下一般的过孔要出阻焊层的,要盖绿油的。% @% }$ r% v* S' C' s3 ]
1 U5 Y; V; O) g' z! u$ W; d& H, w

2 E3 Z, m* Y' L8 l& n2 K5 A以上是我个人见解,仅作参考。

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3#
发表于 2013-1-31 09:20 | 只看该作者
简单回一下你的其中几个问题哈:! Z2 {* F* I0 u- B2 _
1,可以先设置全局的铜皮参数,改为disabled,这样就会快一些,特别是大板;, `- \5 f: z% n. T# u1 m: ~( g0 U( B
3,你哪个版本?16版本更新器件的时候,下面有几个选项,试着去勾选一下,另外可以把走线抓起来再原地放下即可,首先确保你更新的盘跟原来的盘中心是在同一个地方;
6 ~- S7 s+ X! d3 o% u  X4,测试点是做DFT测试用的,一般是在加底层,也有加在双面的, 盘一般大小为30 , 32 最小可以为25。 可以添加的时候直接替换原来的过孔,如果需要添加测试点,那首先你打孔的和布线的时候就需要考虑测试点要求,不然布线完成之后,再来考虑,可能就加不上多少了, 有些板子要求覆盖率达到90%以上。  测试点的孔肯定不能塞绿油,不然怎么测试?
9 v: ?1 O; G8 ]3 N' Q5,就是差分线没有偶合的长度,  一般设置需要看具体情况了,板子上有些是没有办法让差分走在一起的,如在小间距的BGA里面;- R4 R; Q( L' ^1 Z) r
6,正常需要加上,如果不加,板厂需要多一道工序。

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4#
发表于 2013-1-31 09:40 | 只看该作者
又学习了,感谢楼 主分享!

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5#
发表于 2013-1-31 09:55 | 只看该作者
123点都不是问题, 是楼主还不够熟或软件版本问题. 第4点,没加过.

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6#
发表于 2013-1-31 10:00 | 只看该作者
xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
; N9 Z; R5 [) n& X1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...
. r) z9 @6 r3 x! p& v' s6 m) x
16.3的,楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗?谢谢啊

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7#
发表于 2013-1-31 11:09 | 只看该作者
忠于自我 发表于 2013-1-31 10:00 # R& `5 J( g8 P0 e
16.3的,楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗?谢谢啊
3 `- z  y! F$ R( X
我的是16.6的,如图勾选。

QQ截图20130131111028.png (9.27 KB, 下载次数: 1)

QQ截图20130131111028.png

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8#
发表于 2013-1-31 22:47 | 只看该作者
xidgli 发表于 2013-1-31 11:09 ( ~% _$ {, b  n( G6 a
我的是16.6的,如图勾选。
8 Z/ D1 Y% w, E$ |' N
谢谢啊,我的16.3应该没这功能的,没找到
  • TA的每日心情
    擦汗
    2023-1-13 15:03
  • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II

    9#
    发表于 2013-2-1 09:00 | 只看该作者
    16.3也有的,直接查询下应该就可以出来的

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    10#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:18 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
    ; [  e3 D5 Y* s, d; g  _1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...

    2 Z+ B$ M: Y  F( @2 w$ O请问,这个在板子上直接改焊盘怎么改?

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    11#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:24 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 11:09 7 @+ P3 e+ O1 M! M9 ?/ @& x
    我的是16.6的,如图勾选。

    0 C! G' ^# a3 c/ _6 x/ z我是用16.5的,里面有这个选项,谢谢啊!不过还想问问你那个16.6的是怎么破解的???给个下载链接啊!让俺也尝尝鲜,嘿嘿

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    12#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:30 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
    ( A, }. a2 R. Y8 Y  j% K0 I8 A  |6 z1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...
    & \/ \. d* x! Y/ |7 r
    1、你说的第6项有点矛盾吧!?是不是过孔不应该有阻焊层,或者在出光绘的时候不出过孔的via class\soldermask层,这样就会达到过孔塞油的目的了呢?$ S, A# x. Z6 l7 X& _! T' f
    2、顺便再问问,那个测试点是不是就是没有塞油的一般的过孔???

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    13#
     楼主| 发表于 2013-2-1 11:06 | 只看该作者
    jxchaplilin 发表于 2013-1-31 09:20
    5 y: `8 i. P3 @# g! O简单回一下你的其中几个问题哈:
    ) o0 D! v3 y/ J' M7 e1,可以先设置全局的铜皮参数,改为disabled,这样就会快一些,特别是大板 ...
    * U$ V9 Q* d& t5 i- C
    你说的那个测试点要求一般是啥?如果需要添加测试点,在打孔的时候应该注意什么??什么样打孔原则才能达到测试点覆盖率最高??

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    14#
    发表于 2013-2-1 11:31 | 只看该作者
    逸风 发表于 2013-2-1 11:06 ; E6 P* m1 n& z' a- i
    你说的那个测试点要求一般是啥?如果需要添加测试点,在打孔的时候应该注意什么??什么样打孔原则才能达 ...

    4 m* h: W" W; D; U# |1,所有的信号都要打出过孔,包括表层直接相连的8 }0 u7 v: D- r$ q# A' A" {  I! B
    2,两个也的间距至少50
    1 ?* U' S7 j5 Q5 E  o6 q0 u3,离底层器件需要有一定的距离,具体可参考捷普的规范要求
    ' M; y* X1 S. J/ s

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    15#
     楼主| 发表于 2013-2-1 11:33 | 只看该作者
    jxchaplilin 发表于 2013-2-1 11:31
    ! O. l4 l. x- M. E7 R" G1,所有的信号都要打出过孔,包括表层直接相连的3 X$ G* r. a( L9 U' Y
    2,两个也的间距至少50
    + j& q& ?$ Z! G9 Z4 r. x) Y3,离底层器件需要有一定的距离 ...
    ' L3 y9 h0 V% a" s: Q) K" ]* j
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