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Cadence使用心得,欢迎大家补充

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1#
发表于 2013-1-31 00:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 逸风 于 2013-2-1 11:20 编辑 / y9 y9 f6 ]1 b% w! o: Y& a
; r6 A6 B9 v' m: F: e4 ~( ^, M
最近用cadence设计了一块板子,用的还是比较顺手,但是仍发现有些疑问,欢迎高手指教。
0 Q' h1 V* Z7 ^0 s0 |. r3 D
, |# T) T- e4 d9 b# _' @3 s1、在布完线铺完铜(dynamic shape)后,如果再调整布线,电脑会反应很长时间,甚至不能用slide工具,需要删掉原来的布线,重新布线。
, b6 w' }% R% T7 s- ~2 r
$ d1 Z$ {% C( J/ @6 s9 G2、在display里设置了no_shape_fill不显示,怎么再设置不显示铺完铜的边界以方便查看布线???
+ e4 R! d3 O2 U! f3 B3 f) B/ [$ j* s( x7 U0 v" \1 o3 F6 r
3、在更新symbol后,选中更新焊盘,为什么会和更新的焊盘有关的连线会不再连接,而是变成了飞线?
7 r: R/ l% ]! u- r
% k/ o0 p! C" K# [7 w  q4、这个是关于添加测试点。想问一下,这个添加的测试点是什么?会出现在最后的板子上吗?什么样的?和原来的的焊盘和过孔有什么关系?不添加可以吗?这个测试点和不塞绿油的过孔什么区别???
1 n4 s6 p7 V3 ?9 E9 B9 A3 f
! [* O0 Y+ q  S4 o" ^5、关于差分线。差分线的uncouple length 什么意思?一般设置多长?对差分线有什么影响?
" J5 g! u$ h5 {
5 v. T. {7 c8 U% N5 m1 C% x1 I+ _6、过孔需不需要soldermask层???; x3 \8 d: x' E( z: x7 E) h
# A+ B, }% g! b# h- y9 K; {. U
2 |5 `. `! d' S
7、在画Anti Etch的时候,如果点击done之后再怎么修改anti etch 线???(我每次都是重画的,不知如何修改)
* O% _6 x4 p7 g! }( v) K9 V* ^- K  }

- B# Z4 r; z! v3 l针对以上问题,希望高手指教!!!谢谢!
; g$ ]; X# s$ _6 O6 s
" B" Y' J- r* m9 k0 c8 Y) Z更新中。。。8 u7 n% R, u7 E' E

4 R2 _7 E9 K8 W/ c5 X) ~& Y8 v9 P% O, ^4 s: d' i& T
欢迎大家补充,一起谈论一下用cadence时遇到的问题,分享一下自己的使用心得。。。 {:soso_e113:}  

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2#
发表于 2013-1-31 08:56 | 只看该作者
1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺畅。
$ P3 q: z0 {1 N- I& s8 g2 [2.不显示铜皮边界,那要看你用的是哪个版本。16.3以后的才可以。) o3 }6 @& x* G7 v
3,我都是在板子上改焊盘,不是该封装,因为改封装就会出现焊盘连接的问题还要手动连接。
3 I6 n3 K1 f( m( [: w4.测试点就是在调试或者维修的时候测量关键信号用的。不盖绿油。
  X4 a' `8 \. d9 y2 j5.差分线的uncouple length 是差分线不耦合的长度。 差分线不耦合长度当然越短越好。但是在等长和耦合不能兼顾时就要选择等长了。
! ^4 W4 r/ o; U' q6.正常情况下一般的过孔要出阻焊层的,要盖绿油的。- k$ p! c1 m. T6 P# a$ {1 H

+ U# q1 W: {5 `- c- [7 h- F" d' G) Q6 u" C- I- O$ t
以上是我个人见解,仅作参考。

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3#
发表于 2013-1-31 09:20 | 只看该作者
简单回一下你的其中几个问题哈:
* a9 B7 L4 r8 S7 ?2 |1,可以先设置全局的铜皮参数,改为disabled,这样就会快一些,特别是大板;1 `" c- Z: j$ k! l0 o9 _, \+ a, G
3,你哪个版本?16版本更新器件的时候,下面有几个选项,试着去勾选一下,另外可以把走线抓起来再原地放下即可,首先确保你更新的盘跟原来的盘中心是在同一个地方;5 I# q; [$ ?% z6 q( U; m) d
4,测试点是做DFT测试用的,一般是在加底层,也有加在双面的, 盘一般大小为30 , 32 最小可以为25。 可以添加的时候直接替换原来的过孔,如果需要添加测试点,那首先你打孔的和布线的时候就需要考虑测试点要求,不然布线完成之后,再来考虑,可能就加不上多少了, 有些板子要求覆盖率达到90%以上。  测试点的孔肯定不能塞绿油,不然怎么测试?
: Y9 Y: i  f3 n# t+ X( w5,就是差分线没有偶合的长度,  一般设置需要看具体情况了,板子上有些是没有办法让差分走在一起的,如在小间距的BGA里面;  g* ~  k3 r! F) X
6,正常需要加上,如果不加,板厂需要多一道工序。

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4#
发表于 2013-1-31 09:40 | 只看该作者
又学习了,感谢楼 主分享!

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5#
发表于 2013-1-31 09:55 | 只看该作者
123点都不是问题, 是楼主还不够熟或软件版本问题. 第4点,没加过.

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6#
发表于 2013-1-31 10:00 | 只看该作者
xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
; L# }, p+ {  u& h# L/ `' f7 @1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...
  n: Y/ F; I; O+ L# a
16.3的,楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗?谢谢啊

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7#
发表于 2013-1-31 11:09 | 只看该作者
忠于自我 发表于 2013-1-31 10:00 ' y4 ^/ _* b$ S5 c
16.3的,楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗?谢谢啊

1 p! ]' ]6 w7 z, D我的是16.6的,如图勾选。

QQ截图20130131111028.png (9.27 KB, 下载次数: 1)

QQ截图20130131111028.png

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8#
发表于 2013-1-31 22:47 | 只看该作者
xidgli 发表于 2013-1-31 11:09 3 @6 B4 v6 y% ~; S  q
我的是16.6的,如图勾选。

" I0 N$ o5 x! w' c% q/ V5 X, t5 [谢谢啊,我的16.3应该没这功能的,没找到
  • TA的每日心情
    擦汗
    2023-1-13 15:03
  • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II

    9#
    发表于 2013-2-1 09:00 | 只看该作者
    16.3也有的,直接查询下应该就可以出来的

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:18 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
    . w- r- j- w& V7 J. {  T1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...
    % ^3 z7 U$ ~6 L" e; r- p
    请问,这个在板子上直接改焊盘怎么改?

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:24 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 11:09 # g. \% K9 K+ Z* ^7 p
    我的是16.6的,如图勾选。
    2 t3 U9 y  ]7 c- Q( ]( l  b
    我是用16.5的,里面有这个选项,谢谢啊!不过还想问问你那个16.6的是怎么破解的???给个下载链接啊!让俺也尝尝鲜,嘿嘿

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:30 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
    ' u. [! _: z7 y( V+ q0 p7 ~5 H6 E3 @+ i1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...
    % L0 [2 [$ ?, @* r: e( [  }
    1、你说的第6项有点矛盾吧!?是不是过孔不应该有阻焊层,或者在出光绘的时候不出过孔的via class\soldermask层,这样就会达到过孔塞油的目的了呢?& y" ~. M2 n( \7 T+ b2 N
    2、顺便再问问,那个测试点是不是就是没有塞油的一般的过孔???

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    13#
     楼主| 发表于 2013-2-1 11:06 | 只看该作者
    jxchaplilin 发表于 2013-1-31 09:20 3 k6 W' @% |/ H" S* R
    简单回一下你的其中几个问题哈:
    1 S7 z: g4 F& d  q# r3 h7 D1,可以先设置全局的铜皮参数,改为disabled,这样就会快一些,特别是大板 ...
    ( C; u: ]+ Q& H( T: w
    你说的那个测试点要求一般是啥?如果需要添加测试点,在打孔的时候应该注意什么??什么样打孔原则才能达到测试点覆盖率最高??

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    14#
    发表于 2013-2-1 11:31 | 只看该作者
    逸风 发表于 2013-2-1 11:06
    " _/ V# i+ b, a# L# W2 c/ q; v你说的那个测试点要求一般是啥?如果需要添加测试点,在打孔的时候应该注意什么??什么样打孔原则才能达 ...

    " b' D* L1 M# x7 n' g! C  c" G1,所有的信号都要打出过孔,包括表层直接相连的
    ; ^/ y5 t& W% f5 b6 m' y- \2,两个也的间距至少50# ]% h3 W0 Y" g7 w2 d
    3,离底层器件需要有一定的距离,具体可参考捷普的规范要求
    : |5 n! p6 ~6 F; X$ ~$ X3 a

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    15#
     楼主| 发表于 2013-2-1 11:33 | 只看该作者
    jxchaplilin 发表于 2013-2-1 11:31 6 t. O) n9 |9 O- g
    1,所有的信号都要打出过孔,包括表层直接相连的+ @, ?: b& Y! X! w; {
    2,两个也的间距至少50) M: D, f5 S2 ^- Y0 t% W% w
    3,离底层器件需要有一定的距离 ...

    2 t' h' P0 B4 z6 ]$ ^/ [% h  s% g谢谢!
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