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本帖最后由 逸风 于 2013-2-1 11:20 编辑
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7 f, j, V9 r" @' A最近用cadence设计了一块板子,用的还是比较顺手,但是仍发现有些疑问,欢迎高手指教。0 X' h& h8 t) Z' _
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1、在布完线铺完铜(dynamic shape)后,如果再调整布线,电脑会反应很长时间,甚至不能用slide工具,需要删掉原来的布线,重新布线。- E$ T" s9 _- M. z
2 o) U) k M- ]# \$ n1 H9 E T" |2、在display里设置了no_shape_fill不显示,怎么再设置不显示铺完铜的边界以方便查看布线???& D. N+ [' q; F6 c4 E3 K! r: n) M
q3 j+ l+ V- j, @; a, J* U( f/ S7 B1 R3、在更新symbol后,选中更新焊盘,为什么会和更新的焊盘有关的连线会不再连接,而是变成了飞线?
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4、这个是关于添加测试点。想问一下,这个添加的测试点是什么?会出现在最后的板子上吗?什么样的?和原来的的焊盘和过孔有什么关系?不添加可以吗?这个测试点和不塞绿油的过孔什么区别???
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! B+ Z* ]* Z. k! _' ~: g5、关于差分线。差分线的uncouple length 什么意思?一般设置多长?对差分线有什么影响?1 O. Z& @2 h! r6 ]% B( O# V2 t) {4 ?
/ Y `: |* f- N9 E( N, _ [5 L# t6、过孔需不需要soldermask层???
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7、在画Anti Etch的时候,如果点击done之后再怎么修改anti etch 线???(我每次都是重画的,不知如何修改)
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/ U# @; o8 S' v! n* w5 \针对以上问题,希望高手指教!!!谢谢!
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: a! S, Q! `9 L% ~更新中。。。$ b- L' l6 d: S0 V7 D* j: B) q% k
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欢迎大家补充,一起谈论一下用cadence时遇到的问题,分享一下自己的使用心得。。。 {:soso_e113:} |