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Cadence使用心得,欢迎大家补充

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发表于 2013-1-31 00:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 逸风 于 2013-2-1 11:20 编辑
# v* v% N1 b! S3 J1 h5 w' Y$ L2 `, [7 X! p# n7 n: P% U
最近用cadence设计了一块板子,用的还是比较顺手,但是仍发现有些疑问,欢迎高手指教。7 h. C& ~; B1 n" q
: c) k  Q5 H* {( L
1、在布完线铺完铜(dynamic shape)后,如果再调整布线,电脑会反应很长时间,甚至不能用slide工具,需要删掉原来的布线,重新布线。+ w% G2 p7 |) s% x6 h

4 V4 `7 H3 v: N" i$ a2、在display里设置了no_shape_fill不显示,怎么再设置不显示铺完铜的边界以方便查看布线???
( N- ^; C; I6 h# P5 P
- ~8 R2 T0 L( J6 v( L6 M( }3、在更新symbol后,选中更新焊盘,为什么会和更新的焊盘有关的连线会不再连接,而是变成了飞线?5 L) c4 _( n0 y; t4 @

$ Z4 ]" [: _( t- r: T2 V& u4、这个是关于添加测试点。想问一下,这个添加的测试点是什么?会出现在最后的板子上吗?什么样的?和原来的的焊盘和过孔有什么关系?不添加可以吗?这个测试点和不塞绿油的过孔什么区别???  S- u0 N$ J" N" G6 L

+ d! x- P; h3 s) F+ r( R( C- M5、关于差分线。差分线的uncouple length 什么意思?一般设置多长?对差分线有什么影响?' S* G* Q0 g! P0 K! O9 Z
: r' T$ X& x4 y
6、过孔需不需要soldermask层???
- E6 o! j% V# @8 H" e/ [7 l5 p+ H0 K5 }5 g

) v* _5 \) R: @$ x1 r7、在画Anti Etch的时候,如果点击done之后再怎么修改anti etch 线???(我每次都是重画的,不知如何修改)  {( o: ?  o* \# L( W
% ?$ ?+ E( F7 P, z3 [# t
7 j1 M$ m/ o  d4 X  ~3 _$ O
针对以上问题,希望高手指教!!!谢谢!2 Y5 u- K0 U2 h, o9 a, `% e
. ]8 z, a) L% q/ U8 D' K: y$ Y! u
更新中。。。2 W6 c* S. _/ M2 n7 K. L. ~: X

! L/ I* f/ h  `7 l# Q" q
' R1 P' _2 a0 R8 o欢迎大家补充,一起谈论一下用cadence时遇到的问题,分享一下自己的使用心得。。。 {:soso_e113:}  

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2#
发表于 2013-1-31 08:56 | 只看该作者
1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺畅。4 t1 s' H: C) x  e( v5 C
2.不显示铜皮边界,那要看你用的是哪个版本。16.3以后的才可以。
# ], q. ?. e; G( {0 {' V1 N3,我都是在板子上改焊盘,不是该封装,因为改封装就会出现焊盘连接的问题还要手动连接。+ ~' ]# R2 f4 F0 }
4.测试点就是在调试或者维修的时候测量关键信号用的。不盖绿油。
$ Y3 u! y5 Z0 X5 }8 B! Y5.差分线的uncouple length 是差分线不耦合的长度。 差分线不耦合长度当然越短越好。但是在等长和耦合不能兼顾时就要选择等长了。8 _: o5 G2 w8 F/ n, h- w0 [
6.正常情况下一般的过孔要出阻焊层的,要盖绿油的。
- V+ g, K8 B5 L9 x2 q+ y. E
3 Z9 J/ u- T4 B6 Q
( d5 a; c# p, x* z4 L) s2 p以上是我个人见解,仅作参考。

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3#
发表于 2013-1-31 09:20 | 只看该作者
简单回一下你的其中几个问题哈:
# J7 a! A5 A4 e8 Z# O8 _1,可以先设置全局的铜皮参数,改为disabled,这样就会快一些,特别是大板;
  G, z& y% m+ M- O% S/ M3,你哪个版本?16版本更新器件的时候,下面有几个选项,试着去勾选一下,另外可以把走线抓起来再原地放下即可,首先确保你更新的盘跟原来的盘中心是在同一个地方;8 S, i, D+ c' {
4,测试点是做DFT测试用的,一般是在加底层,也有加在双面的, 盘一般大小为30 , 32 最小可以为25。 可以添加的时候直接替换原来的过孔,如果需要添加测试点,那首先你打孔的和布线的时候就需要考虑测试点要求,不然布线完成之后,再来考虑,可能就加不上多少了, 有些板子要求覆盖率达到90%以上。  测试点的孔肯定不能塞绿油,不然怎么测试?& @/ d4 j1 L. r: p4 T
5,就是差分线没有偶合的长度,  一般设置需要看具体情况了,板子上有些是没有办法让差分走在一起的,如在小间距的BGA里面;1 u! f4 e. r- x! o
6,正常需要加上,如果不加,板厂需要多一道工序。

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4#
发表于 2013-1-31 09:40 | 只看该作者
又学习了,感谢楼 主分享!

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5#
发表于 2013-1-31 09:55 | 只看该作者
123点都不是问题, 是楼主还不够熟或软件版本问题. 第4点,没加过.

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6#
发表于 2013-1-31 10:00 | 只看该作者
xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
9 t7 e) S0 B, p' q  j; ]1 i& q; B1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...
, @* |" `  g" H( z7 t
16.3的,楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗?谢谢啊

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7#
发表于 2013-1-31 11:09 | 只看该作者
忠于自我 发表于 2013-1-31 10:00
0 \9 d+ M1 {* x16.3的,楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗?谢谢啊

+ _6 F; {+ a/ {# e" y7 v7 @我的是16.6的,如图勾选。

QQ截图20130131111028.png (9.27 KB, 下载次数: 1)

QQ截图20130131111028.png

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8#
发表于 2013-1-31 22:47 | 只看该作者
xidgli 发表于 2013-1-31 11:09
8 H, W8 ~- w& C. u; m3 p" T我的是16.6的,如图勾选。
/ }- i0 u8 U& u3 s; S$ b3 P
谢谢啊,我的16.3应该没这功能的,没找到
  • TA的每日心情
    擦汗
    2023-1-13 15:03
  • 签到天数: 14 天

    [LV.3]偶尔看看II

    9#
    发表于 2013-2-1 09:00 | 只看该作者
    16.3也有的,直接查询下应该就可以出来的

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    10#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:18 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
    ( U! N" d& y+ J' U' j4 d1 a1 X1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...
    + k1 P4 o) X* h5 z( R* o
    请问,这个在板子上直接改焊盘怎么改?

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:24 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 11:09
    ! g% }, A% O% S' B/ Z9 s" d! X8 e3 P我的是16.6的,如图勾选。

    / P8 u* z; D% h4 c. Y, V- ]" {我是用16.5的,里面有这个选项,谢谢啊!不过还想问问你那个16.6的是怎么破解的???给个下载链接啊!让俺也尝尝鲜,嘿嘿

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2013-2-1 10:30 | 只看该作者
    xidgli 发表于 2013-1-31 08:56 6 M& s* g: p* A9 G0 @1 B
    1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth,这样就操作就比较顺 ...

    9 N, u! J8 o: F% [, O9 r5 \1、你说的第6项有点矛盾吧!?是不是过孔不应该有阻焊层,或者在出光绘的时候不出过孔的via class\soldermask层,这样就会达到过孔塞油的目的了呢?/ F% W1 P. Z' ?3 x0 Z# v+ k, E
    2、顺便再问问,那个测试点是不是就是没有塞油的一般的过孔???

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    13#
     楼主| 发表于 2013-2-1 11:06 | 只看该作者
    jxchaplilin 发表于 2013-1-31 09:20 ! T' J% _: S6 |( W1 A3 W8 e
    简单回一下你的其中几个问题哈:! X, t0 }) ^3 {4 R: ]: y! n
    1,可以先设置全局的铜皮参数,改为disabled,这样就会快一些,特别是大板 ...
    : v5 y! H% [4 `# |3 t
    你说的那个测试点要求一般是啥?如果需要添加测试点,在打孔的时候应该注意什么??什么样打孔原则才能达到测试点覆盖率最高??

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    14#
    发表于 2013-2-1 11:31 | 只看该作者
    逸风 发表于 2013-2-1 11:06 / B. P/ d! ?" }7 \; K/ n, P
    你说的那个测试点要求一般是啥?如果需要添加测试点,在打孔的时候应该注意什么??什么样打孔原则才能达 ...
    5 Z, o/ D7 X: k- y) Z* x
    1,所有的信号都要打出过孔,包括表层直接相连的
    # Z' R5 J  Q3 v, f2,两个也的间距至少50
    : E  Z0 V- Q$ {$ o8 Z3,离底层器件需要有一定的距离,具体可参考捷普的规范要求
    3 _8 ?6 A- X  Q8 ^( ?

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    15#
     楼主| 发表于 2013-2-1 11:33 | 只看该作者
    jxchaplilin 发表于 2013-2-1 11:31
    ! I. n; X3 s4 n& g1 a' r1,所有的信号都要打出过孔,包括表层直接相连的$ [' c- M& b+ |4 N( o- _$ `6 R
    2,两个也的间距至少50
    , A. E7 v9 O2 H3,离底层器件需要有一定的距离 ...

    5 x, k5 b. [8 U$ I8 b谢谢!
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