Cadence使用心得，欢迎大家补充

逸风

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最近用cadence设计了一块板子，用的还是比较顺手，但是仍发现有些疑问，欢迎高手指教。

4 V6 s* Q, Y. Y8 `7 p  b1、在布完线铺完铜（dynamic shape）后，如果再调整布线，电脑会反应很长时间，甚至不能用slide工具，需要删掉原来的布线，重新布线。
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2、在display里设置了no_shape_fill不显示，怎么再设置不显示铺完铜的边界以方便查看布线？？？
3 F) M" W, C& g  m& u1 F7 C' I
3、在更新symbol后，选中更新焊盘，为什么会和更新的焊盘有关的连线会不再连接，而是变成了飞线？

4、这个是关于添加测试点。想问一下，这个添加的测试点是什么？会出现在最后的板子上吗？什么样的？和原来的的焊盘和过孔有什么关系？不添加可以吗？这个测试点和不塞绿油的过孔什么区别？？？

5 E8 X; }" q  P" d- Y$ R5、关于差分线。差分线的uncouple length 什么意思？一般设置多长？对差分线有什么影响？
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6、过孔需不需要soldermask层？？？


7、在画Anti Etch的时候，如果点击done之后再怎么修改anti etch 线？？？（我每次都是重画的，不知如何修改）


针对以上问题，希望高手指教！！！谢谢！
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更新中。。。
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欢迎大家补充，一起谈论一下用cadence时遇到的问题，分享一下自己的使用心得。。。 {:soso_e113:}  

xidgli

1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth，这样就操作就比较顺畅。
2.不显示铜皮边界，那要看你用的是哪个版本。16.3以后的才可以。
3，我都是在板子上改焊盘，不是该封装，因为改封装就会出现焊盘连接的问题还要手动连接。
: d: A- l/ }/ Q+ {, ~4.测试点就是在调试或者维修的时候测量关键信号用的。不盖绿油。
. m+ P& K6 y7 P5 l: E' }" D5.差分线的uncouple length 是差分线不耦合的长度。 差分线不耦合长度当然越短越好。但是在等长和耦合不能兼顾时就要选择等长了。
6.正常情况下一般的过孔要出阻焊层的，要盖绿油的。
* ]/ ]4 e# v: `; |5 a

以上是我个人见解，仅作参考。

jxchaplilin

简单回一下你的其中几个问题哈：
1，可以先设置全局的铜皮参数，改为disabled，这样就会快一些，特别是大板；
# J+ d8 c0 b: K3，你哪个版本？16版本更新器件的时候，下面有几个选项，试着去勾选一下，另外可以把走线抓起来再原地放下即可，首先确保你更新的盘跟原来的盘中心是在同一个地方；
% d& c1 Q+ ~# q1 I0 f4，测试点是做DFT测试用的，一般是在加底层，也有加在双面的， 盘一般大小为30 ， 32 最小可以为25。 可以添加的时候直接替换原来的过孔，如果需要添加测试点，那首先你打孔的和布线的时候就需要考虑测试点要求，不然布线完成之后，再来考虑，可能就加不上多少了， 有些板子要求覆盖率达到90%以上。  测试点的孔肯定不能塞绿油，不然怎么测试？
5，就是差分线没有偶合的长度，  一般设置需要看具体情况了，板子上有些是没有办法让差分走在一起的，如在小间距的BGA里面；
$ ?; B  x1 e% f  E3 R; d6 i% y6，正常需要加上，如果不加，板厂需要多一道工序。

pads-tseng

又学习了，感谢楼 主分享！

longzhiming

123点都不是问题, 是楼主还不够熟或软件版本问题. 第4点,没加过.

忠于自我

xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth，这样就操作就比较顺 ...

  y& \3 K  o6 M% O16.3的，楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗？谢谢啊

xidgli

忠于自我 发表于 2013-1-31 10:00
16.3的，楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗？谢谢啊

我的是16.6的，如图勾选。

忠于自我

xidgli 发表于 2013-1-31 11:09
+ S3 p9 F) p' P- H: u我的是16.6的，如图勾选。

3 n3 q0 t3 i" Y0 j/ g谢谢啊，我的16.3应该没这功能的，没找到

Ficeo

16.3也有的，直接查询下应该就可以出来的

逸风

xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
, v) f1 L3 C9 W- r7 t1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth，这样就操作就比较顺 ...

" _9 I6 u! x" W, n3 G, W# U请问，这个在板子上直接改焊盘怎么改？

逸风

xidgli 发表于 2013-1-31 11:09
& h( p6 G: w! c5 @( M/ r6 b1 k我的是16.6的，如图勾选。

& g4 H+ Z, W0 q% o, o  x我是用16.5的，里面有这个选项，谢谢啊！不过还想问问你那个16.6的是怎么破解的？？？给个下载链接啊！让俺也尝尝鲜，嘿嘿

逸风

xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth，这样就操作就比较顺 ...

1、你说的第6项有点矛盾吧！？是不是过孔不应该有阻焊层，或者在出光绘的时候不出过孔的via class\soldermask层，这样就会达到过孔塞油的目的了呢？
2、顺便再问问，那个测试点是不是就是没有塞油的一般的过孔？？？

逸风

jxchaplilin 发表于 2013-1-31 09:20
简单回一下你的其中几个问题哈：
5 z2 }2 G6 _* G1，可以先设置全局的铜皮参数，改为disabled，这样就会快一些，特别是大板 ...

1 F$ S2 U  l  `' n1 L; ]你说的那个测试点要求一般是啥？如果需要添加测试点，在打孔的时候应该注意什么？？什么样打孔原则才能达到测试点覆盖率最高？？

jxchaplilin

逸风 发表于 2013-2-1 11:06
0 j: p* _! c6 [7 L& S# f0 m你说的那个测试点要求一般是啥？如果需要添加测试点，在打孔的时候应该注意什么？？什么样打孔原则才能达 ...

  ~3 d* M7 `' `9 \1，所有的信号都要打出过孔，包括表层直接相连的
6 s& O% Z9 X7 O) b( @2 P2，两个也的间距至少50
3，离底层器件需要有一定的距离，具体可参考捷普的规范要求

逸风

jxchaplilin 发表于 2013-2-1 11:31
1，所有的信号都要打出过孔，包括表层直接相连的
2，两个也的间距至少50
  Q4 P4 a. x5 J4 p3，离底层器件需要有一定的距离 ...

谢谢！