Cadence使用心得，欢迎大家补充

逸风 · 发表于 2013-1-31 00:02

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本帖最后由逸风于 2013-2-1 11:20 编辑

最近用cadence设计了一块板子，用的还是比较顺手，但是仍发现有些疑问，欢迎高手指教。

1、在布完线铺完铜（dynamic shape）后，如果再调整布线，电脑会反应很长时间，甚至不能用slide工具，需要删掉原来的布线，重新布线。

2、在display里设置了no_shape_fill不显示，怎么再设置不显示铺完铜的边界以方便查看布线？？？

3、在更新symbol后，选中更新焊盘，为什么会和更新的焊盘有关的连线会不再连接，而是变成了飞线？

4、这个是关于添加测试点。想问一下，这个添加的测试点是什么？会出现在最后的板子上吗？什么样的？和原来的的焊盘和过孔有什么关系？不添加可以吗？这个测试点和不塞绿油的过孔什么区别？？？

5、关于差分线。差分线的uncouple length 什么意思？一般设置多长？对差分线有什么影响？

6、过孔需不需要soldermask层？？？

7、在画Anti Etch的时候，如果点击done之后再怎么修改anti etch 线？？？（我每次都是重画的，不知如何修改）

针对以上问题，希望高手指教！！！谢谢！

更新中。。。

欢迎大家补充，一起谈论一下用cadence时遇到的问题，分享一下自己的使用心得。。。 {:soso_e113:}

xidgli · 发表于 2013-1-31 08:56

1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth，这样就操作就比较顺畅。
2.不显示铜皮边界，那要看你用的是哪个版本。16.3以后的才可以。
3，我都是在板子上改焊盘，不是该封装，因为改封装就会出现焊盘连接的问题还要手动连接。
4.测试点就是在调试或者维修的时候测量关键信号用的。不盖绿油。
5.差分线的uncouple length 是差分线不耦合的长度。差分线不耦合长度当然越短越好。但是在等长和耦合不能兼顾时就要选择等长了。
6.正常情况下一般的过孔要出阻焊层的，要盖绿油的。

以上是我个人见解，仅作参考。

jxchaplilin · 发表于 2013-1-31 09:20

简单回一下你的其中几个问题哈：
1，可以先设置全局的铜皮参数，改为disabled，这样就会快一些，特别是大板；
3，你哪个版本？16版本更新器件的时候，下面有几个选项，试着去勾选一下，另外可以把走线抓起来再原地放下即可，首先确保你更新的盘跟原来的盘中心是在同一个地方；
4，测试点是做DFT测试用的，一般是在加底层，也有加在双面的，盘一般大小为30 ， 32 最小可以为25。可以添加的时候直接替换原来的过孔，如果需要添加测试点，那首先你打孔的和布线的时候就需要考虑测试点要求，不然布线完成之后，再来考虑，可能就加不上多少了，有些板子要求覆盖率达到90%以上。测试点的孔肯定不能塞绿油，不然怎么测试？
5，就是差分线没有偶合的长度，一般设置需要看具体情况了，板子上有些是没有办法让差分走在一起的，如在小间距的BGA里面；
6，正常需要加上，如果不加，板厂需要多一道工序。

pads-tseng · 发表于 2013-1-31 09:40

又学习了，感谢楼主分享！

longzhiming · 发表于 2013-1-31 09:55

123点都不是问题, 是楼主还不够熟或软件版本问题. 第4点,没加过.

忠于自我 · 发表于 2013-1-31 10:00

xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
; L# }, p+ { u& h# L/ `' f7 @1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth，这样就操作就比较顺 ...

16.3的，楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗？谢谢啊

xidgli · 发表于 2013-1-31 11:09

忠于自我发表于 2013-1-31 10:00 ' y4 ^/ _* b$ S5 c
16.3的，楼主的第二问不显示边界要在哪设的能说下吗？谢谢啊

我的是16.6的，如图勾选。

忠于自我 · 发表于 2013-1-31 22:47

xidgli 发表于 2013-1-31 11:09 3 @6 B4 v6 y% ~; S q
我的是16.6的，如图勾选。

谢谢啊，我的16.3应该没这功能的，没找到

Ficeo · 发表于 2013-2-1 09:00

16.3也有的，直接查询下应该就可以出来的

逸风 · 发表于 2013-2-1 10:18

xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
. w- r- j- w& V7 J. { T1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth，这样就操作就比较顺 ...

请问，这个在板子上直接改焊盘怎么改？

逸风 · 发表于 2013-2-1 10:24

xidgli 发表于 2013-1-31 11:09 # g. \% K9 K+ Z* ^7 p
我的是16.6的，如图勾选。

我是用16.5的，里面有这个选项，谢谢啊！不过还想问问你那个16.6的是怎么破解的？？？给个下载链接啊！让俺也尝尝鲜，嘿嘿

逸风 · 发表于 2013-2-1 10:30

xidgli 发表于 2013-1-31 08:56
' u. [! _: z7 y( V+ q0 p7 ~5 H6 E3 @+ i1.在动态铜皮属性里把铜皮Dymamic fill改成disable后再slide等操作。然后再改回smooth，这样就操作就比较顺 ...

1、你说的第6项有点矛盾吧！？是不是过孔不应该有阻焊层，或者在出光绘的时候不出过孔的via class\soldermask层，这样就会达到过孔塞油的目的了呢？
2、顺便再问问，那个测试点是不是就是没有塞油的一般的过孔？？？

逸风 · 发表于 2013-2-1 11:06

jxchaplilin 发表于 2013-1-31 09:20 3 k6 W' @% |/ H" S* R
简单回一下你的其中几个问题哈：
1 S7 z: g4 F& d q# r3 h7 D1，可以先设置全局的铜皮参数，改为disabled，这样就会快一些，特别是大板 ...

你说的那个测试点要求一般是啥？如果需要添加测试点，在打孔的时候应该注意什么？？什么样打孔原则才能达到测试点覆盖率最高？？

jxchaplilin · 发表于 2013-2-1 11:31

逸风发表于 2013-2-1 11:06
" _/ V# i+ b, a# L# W2 c/ q; v你说的那个测试点要求一般是啥？如果需要添加测试点，在打孔的时候应该注意什么？？什么样打孔原则才能达 ...

1，所有的信号都要打出过孔，包括表层直接相连的
2，两个也的间距至少50
3，离底层器件需要有一定的距离，具体可参考捷普的规范要求

逸风 · 发表于 2013-2-1 11:33

jxchaplilin 发表于 2013-2-1 11:31 6 t. O) n9 |9 O- g
1，所有的信号都要打出过孔，包括表层直接相连的+ @, ?: b& Y! X! w; {
2，两个也的间距至少50) M: D, f5 S2 ^- Y0 t% W% w
3，离底层器件需要有一定的距离 ...

谢谢！

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