发块PCB,请大神们帮忙看看有木有什么我忽略掉的问题存在,感激ing....

part99

lap 发表于 2012-11-12 01:10
3 h' y9 P: O1 J1 D板子时间方面还算可以，但是效果就不太理想了。下面是我个人的一些看法（只对事不对人）：
3 @4 l# @- y" a# f2 @, k8 C1、整板阻抗没控 ...

4 d& S" c0 O$ }; N% h不愧是大侠风范！不但技术水平高，而且做人做事也很到位！
我说话会稍微冲一些，我对这个板子的评价是：还不如换自动布线器来做还好点。
下面是我的一些建议：
) a- A& f" y5 Y% Y9 V, f9 |, i1. 重新划分地层和电源层，保证每个信号层都有完整的参考层；
4 ~; Z  x- I5 a9 J/ w& l! m2. 重新计算所需要的线宽和线距以保证阻抗匹配；
% M" T! d' n/ u; k) g; C3. 重新定义过孔以确认PCB厂可以加工；
% q7 ^: l7 D4 J  H4. 重新布局，比如内存应该按CPU的方向成90度放置；
5. 不要再犯类似BGA焊盘下放过孔这样的低级错误，建议出Gerber之前让有经验的人来检查一下。。。
& ~: s* F/ F; T0 u! d
。。。
+ s4 J& d; Z4 V" R" d

Larry_11844

part99 发表于 2012-11-13 04:59
9 J2 d  ]) q' U  L% s  C2 M6 t' F! C不愧是大侠风范！不但技术水平高，而且做人做事也很到位！
& J2 ]! _; t1 B我说话会稍微冲一些，我对这个板子的评价是： ...

楼上说的也不完全对，就针对第五条吧，
' b5 b! N  Z. m. g; Z0 P首先没有看见板子上面的只做工艺，所以焊盘打孔不一定错。
1 ?3 ]; f0 I" h3 [. k其次6410这样做并不意外，而且整个板子上都是这样打孔的，而不是个别的，但性能可比一般的扇出去打孔的效果好，只是这样做成本比一般的高出50%左右。

lap

Larry_11844 发表于 2012-11-13 09:35
楼上说的也不完全对，就针对第五条吧，
; M' d+ Z4 P9 G. @" y+ f' Z+ m- K8 H首先没有看见板子上面的只做工艺，所以焊盘打孔不一定错。
其次 ...

8 j4 p+ ?0 b  \* O# N试问下，通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响（过孔不是在散热焊盘上）？
3 R: E6 [+ q$ gDDR的盲孔当然可以打，但第二层的信号能不能控制阻抗呢。据我所知，1-2层盲孔，第2层的信号是没办法控制阻抗的。你说有什么问题呢？

part99

Larry_11844 发表于 2012-11-12 20:35
0 @$ M' d6 g' y' O" ]) b楼上说的也不完全对，就针对第五条吧，
首先没有看见板子上面的只做工艺，所以焊盘打孔不一定错。
- W* z' f. [% k" l7 `5 v7 t其次 ...

) W  Z- Y& m* v/ N2 o如果你做过生产，你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。
% L0 Q6 u, N2 a% u- t# \6 c( z4 HBGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。

part99

lap 发表于 2012-11-12 20:50
试问下，通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响（过孔不是在散热焊盘上）？
DDR的盲孔当然可以打，但第二层的 ...

# `6 s; b! T3 h- S/ f( y( p, Z建议你去下载SC6410 layout guide来看看6层，8层和10层是怎么做的。

lap

part99 发表于 2012-11-13 09:54
建议你去下载SC6410 layout guide来看看6层，8层和10层是怎么做的。

) I' n/ C% C) `$ V7 `! T不需要下载，我就做过一个6410的核心板，呵呵。

part99

lap 发表于 2012-11-12 21:04
, ~' b' [0 u4 Y, v/ a+ U不需要下载，我就做过一个6410的核心板，呵呵。

6 F7 d) s! F) [  I1 I牛啊！是不是盲孔4/8，通孔8/16, 3.5mil线宽出来的？

lap

part99 发表于 2012-11-13 09:51
如果你做过生产，你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。
1 z8 A/ G, C& Z: U7 o' gBGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。

您说的BGA焊盘尽量不打孔，这是对的。是在没有办法的情况下才打孔的。如果是0.4mmPIN距的时候就要在上面打孔了。当然啦，首先要保证板子能LAY出来的情况下，才来考虑优化问题。如果LAY不出来，考虑这些都没有啥意义，您说对吧！呵呵

lap

part99 发表于 2012-11-13 10:16
9 |) c! W7 H# B8 H牛啊！是不是盲孔4/8，通孔8/16, 3.5mil线宽出来的？

果然是高手，一眼就看出了关键点！

77991338

很感谢大家花费时间来看我的PCB并指出一些我的不足之处....
9 j' n: q9 f5 @$ K3 e大家说到的一些我也很明白,关于阻抗控制差分阻抗控制层叠设置选择这些我也都很明白,我以前也是在一个专业PCB Layout公司出来的,那种公司都会明文规定Layout的要求或者有专门的小组来进行阻抗计算等等要求.
9 u4 ~0 K+ W' m; G5 y! }! Q/ S( E可是自从来了这个小公司以后感觉变化太大,这边做PCB完全没那么多的要求,有可能是他们做的要求不高吧,对于阻抗差分阻抗这类型的要求几乎是没有的,经常用到阻抗的地方就是GPS和GPRS的天线信号需要50Ω的阻抗要求,偶尔的高速USB差分需要90Ω的差分阻抗控制,其他的都没见过(主要是我也不会计算阻抗..汗..).
, Y% s) g- L9 |大家提出来的有些问题我也很无奈...这块PCB是将以往他们自己设计的6410核心板上面讲主芯片与DDR部分搬过来进行新项目开发的...我来这以后也变得很懒了...做这个PCB的时候我就直接将以往6410核心板上面不需要用的部分全部删掉了...想新项目的外框套用进了老6410核心板的PCB里面...确定好结构问题以后就直接开始Layout了...大部分规则和BGA扇出方式我都是参照以前的直接偷懒做的...(懒人伤不起啊)...
$ ^- ^7 L; G& u至于加工应该是木有问题的...因为以往的6410核心板那个项目已经量产很久了...也是发给兴森快捷做的...
大家提出来的其他的问题我都已经修改完毕了...谢谢大家了...
8 J% r" r/ T( E5 O* j8 J上传几张以往6410核心板的图片...
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77991338

lap 发表于 2012-11-13 10:04
) K7 {. N2 |# B4 ?& K不需要下载，我就做过一个6410的核心板，呵呵。

感觉比我那块核心板漂亮多了...我那块都绕成鬼了...自己看了都头晕...

Larry_11844

lap 发表于 2012-11-13 09:50
试问下，通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响（过孔不是在散热焊盘上）？
DDR的盲孔当然可以打，但第二层的 ...

; G. A2 |& I: Y( b3 d! t" c我只是说6410,这块芯片，没提到ddr，因为这块就像你说的必须要控制阻抗的，但是6410要控制阻抗，估计是不太可能，但是如果打到焊盘上面，这样内层的平面层不至于被割断，回流的路径就变小 了

Larry_11844

part99 发表于 2012-11-13 09:51
# ~" X6 \$ T$ n$ Z4 ~, a; V2 e1 U如果你做过生产，你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。
BGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。

& W9 ~) [! C) ^
! Y4 |+ {. M' ~3 {3 K) U4 v& E这个我当然知道了，要不怎么加价50%呢？这么多钱不是白给的。针对盘中孔会用树脂塞孔的，表面工艺做沉金（这里只针对有6410的芯片），这样就不会出现上述问题。
: v! M# C# Z7 h' v  ]当然想你说的那种情况是表面工艺做的是喷锡，因为小于10mil的焊盘做喷锡的话，焊盘会上不了锡的，会导致虚焊

77991338

Larry_11844 发表于 2012-11-13 11:52
; C& D. R( ]6 |" H- N这个我当然知道了，要不怎么加价50%呢？这么多钱不是白给的。针对盘中孔会用树脂塞孔的，表面工艺做沉金 ...

8 W) y1 l$ g7 T8 E  v8 b呵呵...也是个高人啊...这个PCB我加工要求里面其中就是要求化学沉金的...
) n7 r' g/ B, H) W5 w( VPCB今天已经发出去加工了...兴森快捷做的...加工费用6800大洋...

黑驴蹄子

肯定要fanout啊