找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
楼主: 77991338
打印 上一主题 下一主题

发块PCB,请大神们帮忙看看有木有什么我忽略掉的问题存在,感激ing....

[复制链接]

该用户从未签到

16#
发表于 2012-11-13 04:59 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-12 01:10
) w: `3 p* [- g" y) C+ p- c板子时间方面还算可以,但是效果就不太理想了。下面是我个人的一些看法(只对事不对人):0 d$ Y5 z: h( ^. S% [
1、整板阻抗没控 ...

* Z3 g- @; T, V7 |9 u不愧是大侠风范!不但技术水平高,而且做人做事也很到位!
1 t4 p( k+ @1 `( x$ C+ n我说话会稍微冲一些,我对这个板子的评价是:还不如换自动布线器来做还好点。
+ Z# d; J' S6 ]下面是我的一些建议:$ D0 ~* N* x; V: |
1. 重新划分地层和电源层,保证每个信号层都有完整的参考层;
% _  d4 g4 C, i) s; J* n# \4 s2. 重新计算所需要的线宽和线距以保证阻抗匹配;2 b* y' v! s& y' t5 R' u
3. 重新定义过孔以确认PCB厂可以加工;3 r% \. E4 W7 y" n* b$ ]' `  o
4. 重新布局,比如内存应该按CPU的方向成90度放置;) J4 p- Z' i; l) B' n. Z# A
5. 不要再犯类似BGA焊盘下放过孔这样的低级错误,建议出Gerber之前让有经验的人来检查一下。。。
4 |9 F6 F/ I9 S
) [2 z( ^% V0 r. Q。。。5 B; P: Z; T+ Q, @; V  A- q, a

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
谢谢指点...  发表于 2012-11-13 08:28

评分

参与人数 2贡献 +12 收起 理由
anjisuan + 2 支持!
77991338 + 10

查看全部评分

该用户从未签到

17#
发表于 2012-11-13 09:35 | 只看该作者
part99 发表于 2012-11-13 04:59   v3 r" ^* X( E
不愧是大侠风范!不但技术水平高,而且做人做事也很到位!5 k2 P$ D' l9 e! @" d# A' i
我说话会稍微冲一些,我对这个板子的评价是: ...

8 [" m2 B/ r" ]9 _0 I2 I% ^; k7 n) N0 p楼上说的也不完全对,就针对第五条吧,
3 Q  g$ b5 L! u2 ]首先没有看见板子上面的只做工艺,所以焊盘打孔不一定错。
  i& S# Z' V8 }7 Z* o. K其次6410这样做并不意外,而且整个板子上都是这样打孔的,而不是个别的,但性能可比一般的扇出去打孔的效果好,只是这样做成本比一般的高出50%左右。

点评

0.4mm BGA基本上都是打在焊盘上的。  详情 回复 发表于 2015-10-13 11:25

评分

参与人数 1贡献 +10 收起 理由
77991338 + 10

查看全部评分

该用户从未签到

18#
发表于 2012-11-13 09:50 | 只看该作者
Larry_11844 发表于 2012-11-13 09:35
6 S3 ^, P" k; h楼上说的也不完全对,就针对第五条吧,, O' f: x0 t! K- l  m6 q- @* C
首先没有看见板子上面的只做工艺,所以焊盘打孔不一定错。
* b* j% q. m( _3 k其次 ...
: @# @7 C6 P7 _# Q% B& g
试问下,通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响(过孔不是在散热焊盘上)?
6 ]1 f! ^" Y) vDDR的盲孔当然可以打,但第二层的信号能不能控制阻抗呢。据我所知,1-2层盲孔,第2层的信号是没办法控制阻抗的。你说有什么问题呢?

评分

参与人数 2贡献 +12 收起 理由
anjisuan + 2 很给力!
77991338 + 10

查看全部评分

该用户从未签到

19#
发表于 2012-11-13 09:51 | 只看该作者
Larry_11844 发表于 2012-11-12 20:35
( {/ M3 a% s7 a  E楼上说的也不完全对,就针对第五条吧,
' ^0 X  @' O- a8 s8 Q& T首先没有看见板子上面的只做工艺,所以焊盘打孔不一定错。
/ O+ I# a8 a8 W# n8 ^2 H其次 ...

8 A0 N* ~* H" |. q+ ]& Z4 C如果你做过生产,你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。
# t/ P3 u/ [, ~% x# L0 FBGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。

评分

参与人数 1贡献 +2 收起 理由
anjisuan + 2 相当正确

查看全部评分

该用户从未签到

20#
发表于 2012-11-13 09:54 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-12 20:50 : ]6 c, e) y5 t0 F) Q7 S9 h0 M
试问下,通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响(过孔不是在散热焊盘上)? & W$ y$ U& f; @, V0 ^8 o( C8 s
DDR的盲孔当然可以打,但第二层的 ...
# J! g1 P7 h+ C( W2 X
建议你去下载SC6410 layout guide来看看6层,8层和10层是怎么做的。

该用户从未签到

21#
发表于 2012-11-13 10:04 | 只看该作者
part99 发表于 2012-11-13 09:54
+ Y! B9 E0 C9 v建议你去下载SC6410 layout guide来看看6层,8层和10层是怎么做的。

: J4 [3 t( G) y4 z# U不需要下载,我就做过一个6410的核心板,呵呵。

无标题.jpg (337.24 KB, 下载次数: 7)

无标题.jpg

评分

参与人数 2贡献 +12 收起 理由
anjisuan + 2 很漂亮啊,看这就舒服
77991338 + 10

查看全部评分

该用户从未签到

22#
发表于 2012-11-13 10:16 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-12 21:04
: R/ E! }6 T, V' k# l& s不需要下载,我就做过一个6410的核心板,呵呵。

9 Z+ R; y! ]" p牛啊!是不是盲孔4/8,通孔8/16, 3.5mil线宽出来的?

评分

参与人数 2贡献 +15 收起 理由
77991338 + 10
lap + 5

查看全部评分

该用户从未签到

23#
发表于 2012-11-13 10:18 | 只看该作者
part99 发表于 2012-11-13 09:51
" }! T3 e/ ^# C/ v1 [6 |9 T1 K如果你做过生产,你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。' ?' A- N& G# Z$ V2 [
BGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。
( c7 X! l: I/ Z/ y3 J5 W9 I
您说的BGA焊盘尽量不打孔,这是对的。是在没有办法的情况下才打孔的。如果是0.4mmPIN距的时候就要在上面打孔了。当然啦,首先要保证板子能LAY出来的情况下,才来考虑优化问题。如果LAY不出来,考虑这些都没有啥意义,您说对吧!呵呵

评分

参与人数 2贡献 +12 收起 理由
anjisuan + 2 支持!
77991338 + 10 一语中的

查看全部评分

该用户从未签到

24#
发表于 2012-11-13 10:19 | 只看该作者
part99 发表于 2012-11-13 10:16
. Y  w  @  n& x$ w- H7 T牛啊!是不是盲孔4/8,通孔8/16, 3.5mil线宽出来的?

; |$ X7 P# y- f$ d果然是高手,一眼就看出了关键点!

该用户从未签到

25#
 楼主| 发表于 2012-11-13 10:28 | 只看该作者
很感谢大家花费时间来看我的PCB并指出一些我的不足之处....
+ i- T  r) n" c' ~1 d大家说到的一些我也很明白,关于阻抗控制差分阻抗控制层叠设置选择这些我也都很明白,我以前也是在一个专业PCB Layout公司出来的,那种公司都会明文规定Layout的要求或者有专门的小组来进行阻抗计算等等要求.. z8 T, ]  q! e
可是自从来了这个小公司以后感觉变化太大,这边做PCB完全没那么多的要求,有可能是他们做的要求不高吧,对于阻抗差分阻抗这类型的要求几乎是没有的,经常用到阻抗的地方就是GPS和GPRS的天线信号需要50Ω的阻抗要求,偶尔的高速USB差分需要90Ω的差分阻抗控制,其他的都没见过(主要是我也不会计算阻抗..汗..).
$ e8 V0 J- R; j: ]大家提出来的有些问题我也很无奈...这块PCB是将以往他们自己设计的6410核心板上面讲主芯片与DDR部分搬过来进行新项目开发的...我来这以后也变得很懒了...做这个PCB的时候我就直接将以往6410核心板上面不需要用的部分全部删掉了...想新项目的外框套用进了老6410核心板的PCB里面...确定好结构问题以后就直接开始Layout了...大部分规则和BGA扇出方式我都是参照以前的直接偷懒做的...(懒人伤不起啊)...2 j! T) W- Z+ L7 |! t3 K/ y" k  ^
至于加工应该是木有问题的...因为以往的6410核心板那个项目已经量产很久了...也是发给兴森快捷做的...
6 S" c) u& S, K7 x' q大家提出来的其他的问题我都已经修改完毕了...谢谢大家了...
( J1 \. e, E7 f! E上传几张以往6410核心板的图片...
  u9 i- x9 B' J1 i1 p$ z : b9 E6 W2 G( i0 ?
- s% l+ F) g2 g; A2 w$ w, w' E$ ~& A

' J& j1 l. t" v( z( Z! H7 G % w( T+ Z; ^" }9 c+ l# P6 y
/ {: v: E/ F. E6 v" V# y% Z

评分

参与人数 1贡献 +5 收起 理由
lap + 5 原来是行家在此呀,小弟现丑了。

查看全部评分

该用户从未签到

26#
 楼主| 发表于 2012-11-13 11:04 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-13 10:04
. f3 l( n$ g; a6 t2 U  b3 a: a2 ]8 Q不需要下载,我就做过一个6410的核心板,呵呵。
7 N4 Z, A+ C3 q( p3 v, L! I! |
4 k, ]+ r5 M# H7 ~
感觉比我那块核心板漂亮多了...我那块都绕成鬼了...自己看了都头晕...

该用户从未签到

27#
发表于 2012-11-13 11:46 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-13 09:50 ' J3 l- l" I& F! ]6 l. A  F8 C
试问下,通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响(过孔不是在散热焊盘上)? ) |5 S" v0 v& d/ F2 B* A
DDR的盲孔当然可以打,但第二层的 ...
% i' c, U4 m4 a; x
我只是说6410,这块芯片,没提到ddr,因为这块就像你说的必须要控制阻抗的,但是6410要控制阻抗,估计是不太可能,但是如果打到焊盘上面,这样内层的平面层不至于被割断,回流的路径就变小 了

该用户从未签到

28#
发表于 2012-11-13 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 Larry_11844 于 2012-11-13 11:56 编辑
) y! P% _0 d- h& z/ u6 b
part99 发表于 2012-11-13 09:51
8 k2 k8 l7 I- j2 w  R如果你做过生产,你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。1 D/ H1 [$ v$ `# N( a  p. p
BGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。
; F  X7 c: Y6 a. x

8 l* l, n% M  A3 j这个我当然知道了,要不怎么加价50%呢?这么多钱不是白给的。针对盘中孔会用树脂塞孔的,表面工艺做沉金(这里只针对有6410的芯片),这样就不会出现上述问题。
  x6 F7 ?( |: F/ l. M& F% Q/ k# m当然想你说的那种情况是表面工艺做的是喷锡,因为小于10mil的焊盘做喷锡的话,焊盘会上不了锡的,会导致虚焊

该用户从未签到

29#
 楼主| 发表于 2012-11-13 12:12 | 只看该作者
Larry_11844 发表于 2012-11-13 11:52
& D- @3 f% {( h9 o, x这个我当然知道了,要不怎么加价50%呢?这么多钱不是白给的。针对盘中孔会用树脂塞孔的,表面工艺做沉金 ...
4 x$ b" [; s6 v$ y
呵呵...也是个高人啊...这个PCB我加工要求里面其中就是要求化学沉金的...' i3 b1 n  u6 A6 U
PCB今天已经发出去加工了...兴森快捷做的...加工费用6800大洋...

该用户从未签到

30#
发表于 2012-11-13 13:15 | 只看该作者
肯定要fanout啊
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-10-30 14:22 , Processed in 0.203125 second(s), 32 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表