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楼主: 77991338
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发块PCB,请大神们帮忙看看有木有什么我忽略掉的问题存在,感激ing....

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16#
发表于 2012-11-13 04:59 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-12 01:10 * r/ k& `& n0 \
板子时间方面还算可以,但是效果就不太理想了。下面是我个人的一些看法(只对事不对人):
1 p! `7 c% U6 u; p6 H3 e& k- g1、整板阻抗没控 ...
) p( n9 y/ N' t% ?# f! x! t$ Y
不愧是大侠风范!不但技术水平高,而且做人做事也很到位!
3 X6 t: c% S! x( b我说话会稍微冲一些,我对这个板子的评价是:还不如换自动布线器来做还好点。
4 x6 ^4 M1 n2 O, D0 t1 F下面是我的一些建议:/ R7 X1 \0 ]6 G4 P  ]+ \
1. 重新划分地层和电源层,保证每个信号层都有完整的参考层;
( e5 r$ Q7 M: W# M/ X2. 重新计算所需要的线宽和线距以保证阻抗匹配;# I$ R# c2 X: }# H; k2 l
3. 重新定义过孔以确认PCB厂可以加工;# r: t) F& \: G$ \- P3 e) C* c
4. 重新布局,比如内存应该按CPU的方向成90度放置;
9 |8 P& o/ |7 v& [) }5. 不要再犯类似BGA焊盘下放过孔这样的低级错误,建议出Gerber之前让有经验的人来检查一下。。。
5 v# s/ f* c+ x* j" E) I, D7 p6 ~+ T( D# n9 D2 f
。。。
$ u8 p' w, A  |3 q( X+ `8 C

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支持!: 5
谢谢指点...  发表于 2012-11-13 08:28

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anjisuan + 2 支持!
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17#
发表于 2012-11-13 09:35 | 只看该作者
part99 发表于 2012-11-13 04:59 ) ~* n# f/ p' s  b
不愧是大侠风范!不但技术水平高,而且做人做事也很到位!
* x5 V7 \% q+ x我说话会稍微冲一些,我对这个板子的评价是: ...

% @1 u2 C4 F( S' s3 Z  K8 Z楼上说的也不完全对,就针对第五条吧,. \- l) c6 G/ ^/ Y9 o
首先没有看见板子上面的只做工艺,所以焊盘打孔不一定错。
$ N' Y; F- @% f7 U其次6410这样做并不意外,而且整个板子上都是这样打孔的,而不是个别的,但性能可比一般的扇出去打孔的效果好,只是这样做成本比一般的高出50%左右。

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0.4mm BGA基本上都是打在焊盘上的。  详情 回复 发表于 2015-10-13 11:25

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18#
发表于 2012-11-13 09:50 | 只看该作者
Larry_11844 发表于 2012-11-13 09:35 1 A7 H. Y: f7 d
楼上说的也不完全对,就针对第五条吧,
% q- M' I, q9 W$ B首先没有看见板子上面的只做工艺,所以焊盘打孔不一定错。) e& s  \, a  p4 i: l
其次 ...

: {. {2 c" J* _$ f: x试问下,通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响(过孔不是在散热焊盘上)?
  E- H# I3 a, _, v5 Y3 PDDR的盲孔当然可以打,但第二层的信号能不能控制阻抗呢。据我所知,1-2层盲孔,第2层的信号是没办法控制阻抗的。你说有什么问题呢?

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anjisuan + 2 很给力!
77991338 + 10

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19#
发表于 2012-11-13 09:51 | 只看该作者
Larry_11844 发表于 2012-11-12 20:35
% E( @5 R# u' x7 ^4 R* `; _楼上说的也不完全对,就针对第五条吧,
2 D! g$ e- o! ^0 M; Q' q% H$ L4 ~首先没有看见板子上面的只做工艺,所以焊盘打孔不一定错。
+ Q; _" I; h& r/ J  [其次 ...

: k, N: u) o& p8 n+ C' R! S如果你做过生产,你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。
+ o; `; s; A* G2 T: IBGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。

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anjisuan + 2 相当正确

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20#
发表于 2012-11-13 09:54 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-12 20:50
0 E9 }- @% U3 I5 N6 g1 f/ a试问下,通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响(过孔不是在散热焊盘上)? , i) l) o! e1 g; i3 ^  C% J
DDR的盲孔当然可以打,但第二层的 ...
0 u' P- t1 G2 k6 `
建议你去下载SC6410 layout guide来看看6层,8层和10层是怎么做的。

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21#
发表于 2012-11-13 10:04 | 只看该作者
part99 发表于 2012-11-13 09:54
2 x, q& ^2 L# t5 a( s$ U) V" x& A建议你去下载SC6410 layout guide来看看6层,8层和10层是怎么做的。
5 m' ]3 d6 D1 a  l4 X# a
不需要下载,我就做过一个6410的核心板,呵呵。

无标题.jpg (337.24 KB, 下载次数: 1)

无标题.jpg

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anjisuan + 2 很漂亮啊,看这就舒服
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22#
发表于 2012-11-13 10:16 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-12 21:04
: M) X! n1 `3 d不需要下载,我就做过一个6410的核心板,呵呵。
7 i- e9 a! l# Z1 s/ Q6 ^, j
牛啊!是不是盲孔4/8,通孔8/16, 3.5mil线宽出来的?

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lap + 5

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23#
发表于 2012-11-13 10:18 | 只看该作者
part99 发表于 2012-11-13 09:51 5 x, ]7 i4 f1 S; P( B
如果你做过生产,你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。
+ |; _" E' d" H# [" f, O! O9 ?BGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。

! n! R) m" }/ s# s/ x您说的BGA焊盘尽量不打孔,这是对的。是在没有办法的情况下才打孔的。如果是0.4mmPIN距的时候就要在上面打孔了。当然啦,首先要保证板子能LAY出来的情况下,才来考虑优化问题。如果LAY不出来,考虑这些都没有啥意义,您说对吧!呵呵

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anjisuan + 2 支持!
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24#
发表于 2012-11-13 10:19 | 只看该作者
part99 发表于 2012-11-13 10:16 1 Z, s% f! h2 h# L. D% ^( d
牛啊!是不是盲孔4/8,通孔8/16, 3.5mil线宽出来的?
2 Q( ^1 ~7 K3 n- @, Z. i
果然是高手,一眼就看出了关键点!

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25#
 楼主| 发表于 2012-11-13 10:28 | 只看该作者
很感谢大家花费时间来看我的PCB并指出一些我的不足之处....( ^8 N0 j8 C7 G1 A, U
大家说到的一些我也很明白,关于阻抗控制差分阻抗控制层叠设置选择这些我也都很明白,我以前也是在一个专业PCB Layout公司出来的,那种公司都会明文规定Layout的要求或者有专门的小组来进行阻抗计算等等要求.
( h+ f$ t) Z0 [2 X7 _. f% Z可是自从来了这个小公司以后感觉变化太大,这边做PCB完全没那么多的要求,有可能是他们做的要求不高吧,对于阻抗差分阻抗这类型的要求几乎是没有的,经常用到阻抗的地方就是GPS和GPRS的天线信号需要50Ω的阻抗要求,偶尔的高速USB差分需要90Ω的差分阻抗控制,其他的都没见过(主要是我也不会计算阻抗..汗..).0 x  N' X+ |' g! Q
大家提出来的有些问题我也很无奈...这块PCB是将以往他们自己设计的6410核心板上面讲主芯片与DDR部分搬过来进行新项目开发的...我来这以后也变得很懒了...做这个PCB的时候我就直接将以往6410核心板上面不需要用的部分全部删掉了...想新项目的外框套用进了老6410核心板的PCB里面...确定好结构问题以后就直接开始Layout了...大部分规则和BGA扇出方式我都是参照以前的直接偷懒做的...(懒人伤不起啊)...
+ w( t8 E% A: A! v1 @至于加工应该是木有问题的...因为以往的6410核心板那个项目已经量产很久了...也是发给兴森快捷做的...7 I5 C! e; E. X/ U, D/ Q
大家提出来的其他的问题我都已经修改完毕了...谢谢大家了...
( ^3 Q# D* s) U2 j- h上传几张以往6410核心板的图片...
9 A8 e; U; X. r7 j8 a4 Z  f 5 D! L; q/ T  h8 q: u0 m' C! v

+ k% u! ]/ G- \ ) e0 }2 d0 f& z  t" ]. O

3 w3 z4 q: Q- | ( G( L- \; z8 E: D5 J% T; ]) V. U4 Q

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lap + 5 原来是行家在此呀,小弟现丑了。

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26#
 楼主| 发表于 2012-11-13 11:04 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-13 10:04 6 w" B) D) q3 b# u
不需要下载,我就做过一个6410的核心板,呵呵。

& S: J9 V: k, _- m1 A% s3 R- Z  Y
6 ?# e5 C) V5 `3 p2 p& D感觉比我那块核心板漂亮多了...我那块都绕成鬼了...自己看了都头晕...

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27#
发表于 2012-11-13 11:46 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-13 09:50
( B6 D8 m. T) D6 E试问下,通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响(过孔不是在散热焊盘上)? 9 L7 [& f. Q% B" D# H7 p: W
DDR的盲孔当然可以打,但第二层的 ...

! Y( k& m. b5 @9 V4 J1 v! r$ O我只是说6410,这块芯片,没提到ddr,因为这块就像你说的必须要控制阻抗的,但是6410要控制阻抗,估计是不太可能,但是如果打到焊盘上面,这样内层的平面层不至于被割断,回流的路径就变小 了

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28#
发表于 2012-11-13 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 Larry_11844 于 2012-11-13 11:56 编辑 5 `4 ?9 W7 f1 D1 r, w+ u
part99 发表于 2012-11-13 09:51
/ Q3 T: Z% P/ l7 d如果你做过生产,你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。
# i+ `. i6 I1 s, [BGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。
1 E. r" R' j2 H( D+ H

4 K" L6 F/ t2 y这个我当然知道了,要不怎么加价50%呢?这么多钱不是白给的。针对盘中孔会用树脂塞孔的,表面工艺做沉金(这里只针对有6410的芯片),这样就不会出现上述问题。5 g( H& X  w* g. w0 Q
当然想你说的那种情况是表面工艺做的是喷锡,因为小于10mil的焊盘做喷锡的话,焊盘会上不了锡的,会导致虚焊

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29#
 楼主| 发表于 2012-11-13 12:12 | 只看该作者
Larry_11844 发表于 2012-11-13 11:52 6 E0 R1 {! J: A" I  O
这个我当然知道了,要不怎么加价50%呢?这么多钱不是白给的。针对盘中孔会用树脂塞孔的,表面工艺做沉金 ...
0 d2 N$ n3 B; t# L; R. P& w* t, f
呵呵...也是个高人啊...这个PCB我加工要求里面其中就是要求化学沉金的...: ?  n) v9 T, i8 ?
PCB今天已经发出去加工了...兴森快捷做的...加工费用6800大洋...

该用户从未签到

30#
发表于 2012-11-13 13:15 | 只看该作者
肯定要fanout啊
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