发块PCB,请大神们帮忙看看有木有什么我忽略掉的问题存在,感激ing....

part99

lap 发表于 2012-11-12 01:10
0 s$ ]; P& q% S0 f: n5 N板子时间方面还算可以，但是效果就不太理想了。下面是我个人的一些看法（只对事不对人）：
1、整板阻抗没控 ...

  |0 D. t8 Z" V7 ]. B" k不愧是大侠风范！不但技术水平高，而且做人做事也很到位！
我说话会稍微冲一些，我对这个板子的评价是：还不如换自动布线器来做还好点。
+ t- L% S, a8 V! j$ V: Q下面是我的一些建议：
) W$ @: H: J: l( ?- Q1. 重新划分地层和电源层，保证每个信号层都有完整的参考层；
: Q; Q: `3 X" O3 k+ q2. 重新计算所需要的线宽和线距以保证阻抗匹配；
5 n) c  ]; i: {0 u) N2 S1 B7 ~8 Z3. 重新定义过孔以确认PCB厂可以加工；
4. 重新布局，比如内存应该按CPU的方向成90度放置；
5. 不要再犯类似BGA焊盘下放过孔这样的低级错误，建议出Gerber之前让有经验的人来检查一下。。。

, p1 Y! e0 I& U) p) \6 `, P。。。

Larry_11844

part99 发表于 2012-11-13 04:59
不愧是大侠风范！不但技术水平高，而且做人做事也很到位！
" l5 _- \" J9 ]我说话会稍微冲一些，我对这个板子的评价是： ...

楼上说的也不完全对，就针对第五条吧，
9 H6 n6 f% P9 k; k. ^首先没有看见板子上面的只做工艺，所以焊盘打孔不一定错。
其次6410这样做并不意外，而且整个板子上都是这样打孔的，而不是个别的，但性能可比一般的扇出去打孔的效果好，只是这样做成本比一般的高出50%左右。

lap

Larry_11844 发表于 2012-11-13 09:35
楼上说的也不完全对，就针对第五条吧，
3 `0 N, I% p& Z( h首先没有看见板子上面的只做工艺，所以焊盘打孔不一定错。
; @3 ]4 ~/ |/ j( F$ q6 c其次 ...

试问下，通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响（过孔不是在散热焊盘上）？
) M" w7 ~; X9 d! u9 eDDR的盲孔当然可以打，但第二层的信号能不能控制阻抗呢。据我所知，1-2层盲孔，第2层的信号是没办法控制阻抗的。你说有什么问题呢？

part99

Larry_11844 发表于 2012-11-12 20:35
楼上说的也不完全对，就针对第五条吧，
# G# [4 U' d" b, k  Q! t首先没有看见板子上面的只做工艺，所以焊盘打孔不一定错。
$ x% v- S- a6 }* J其次 ...

如果你做过生产，你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。
* b! u/ X) ]) L7 ^  d# d" ]% IBGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。

part99

lap 发表于 2012-11-12 20:50
试问下，通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响（过孔不是在散热焊盘上）？
# T5 b. D3 Z& L! e0 _DDR的盲孔当然可以打，但第二层的 ...

建议你去下载SC6410 layout guide来看看6层，8层和10层是怎么做的。

lap

part99 发表于 2012-11-13 09:54
建议你去下载SC6410 layout guide来看看6层，8层和10层是怎么做的。

不需要下载，我就做过一个6410的核心板，呵呵。

part99

lap 发表于 2012-11-12 21:04
不需要下载，我就做过一个6410的核心板，呵呵。

8 K, P! D- B, G  Q" Z牛啊！是不是盲孔4/8，通孔8/16, 3.5mil线宽出来的？

lap

part99 发表于 2012-11-13 09:51
1 Q4 v( J7 X0 l" L6 o如果你做过生产，你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。
BGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。

* k7 a, v5 E3 I/ q! F您说的BGA焊盘尽量不打孔，这是对的。是在没有办法的情况下才打孔的。如果是0.4mmPIN距的时候就要在上面打孔了。当然啦，首先要保证板子能LAY出来的情况下，才来考虑优化问题。如果LAY不出来，考虑这些都没有啥意义，您说对吧！呵呵

lap

part99 发表于 2012-11-13 10:16
! d6 K$ p2 q% q# S1 `牛啊！是不是盲孔4/8，通孔8/16, 3.5mil线宽出来的？

. [3 J/ N& A3 s* H% b' O: e果然是高手，一眼就看出了关键点！

77991338

很感谢大家花费时间来看我的PCB并指出一些我的不足之处....
大家说到的一些我也很明白,关于阻抗控制差分阻抗控制层叠设置选择这些我也都很明白,我以前也是在一个专业PCB Layout公司出来的,那种公司都会明文规定Layout的要求或者有专门的小组来进行阻抗计算等等要求.
# n' m6 T& w9 [' g2 d可是自从来了这个小公司以后感觉变化太大,这边做PCB完全没那么多的要求,有可能是他们做的要求不高吧,对于阻抗差分阻抗这类型的要求几乎是没有的,经常用到阻抗的地方就是GPS和GPRS的天线信号需要50Ω的阻抗要求,偶尔的高速USB差分需要90Ω的差分阻抗控制,其他的都没见过(主要是我也不会计算阻抗..汗..).
大家提出来的有些问题我也很无奈...这块PCB是将以往他们自己设计的6410核心板上面讲主芯片与DDR部分搬过来进行新项目开发的...我来这以后也变得很懒了...做这个PCB的时候我就直接将以往6410核心板上面不需要用的部分全部删掉了...想新项目的外框套用进了老6410核心板的PCB里面...确定好结构问题以后就直接开始Layout了...大部分规则和BGA扇出方式我都是参照以前的直接偷懒做的...(懒人伤不起啊)...
至于加工应该是木有问题的...因为以往的6410核心板那个项目已经量产很久了...也是发给兴森快捷做的...
4 Y$ c; r  u7 m" I9 O大家提出来的其他的问题我都已经修改完毕了...谢谢大家了...
上传几张以往6410核心板的图片...


& m, Q9 _/ H! Q3 [9 r8 \
1 J( q2 G$ x/ P' k! @6 f, @

77991338

lap 发表于 2012-11-13 10:04
不需要下载，我就做过一个6410的核心板，呵呵。

* z, E/ T8 t+ B感觉比我那块核心板漂亮多了...我那块都绕成鬼了...自己看了都头晕...

Larry_11844

lap 发表于 2012-11-13 09:50
$ P; |/ z: u- e4 b试问下，通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响（过孔不是在散热焊盘上）？
# g$ u: a# V; B& p9 W% |9 `DDR的盲孔当然可以打，但第二层的 ...

3 D' G8 a8 q* ~/ m  c6 F4 B我只是说6410,这块芯片，没提到ddr，因为这块就像你说的必须要控制阻抗的，但是6410要控制阻抗，估计是不太可能，但是如果打到焊盘上面，这样内层的平面层不至于被割断，回流的路径就变小 了

Larry_11844

. `1 a" V0 c, K! E: d; }% _

part99 发表于 2012-11-13 09:51
如果你做过生产，你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。
BGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。

& N8 E. f0 l; Q/ x5 \
这个我当然知道了，要不怎么加价50%呢？这么多钱不是白给的。针对盘中孔会用树脂塞孔的，表面工艺做沉金（这里只针对有6410的芯片），这样就不会出现上述问题。
当然想你说的那种情况是表面工艺做的是喷锡，因为小于10mil的焊盘做喷锡的话，焊盘会上不了锡的，会导致虚焊

77991338

Larry_11844 发表于 2012-11-13 11:52
6 _: `: n. b8 R, V% J; V) }这个我当然知道了，要不怎么加价50%呢？这么多钱不是白给的。针对盘中孔会用树脂塞孔的，表面工艺做沉金 ...

呵呵...也是个高人啊...这个PCB我加工要求里面其中就是要求化学沉金的...
PCB今天已经发出去加工了...兴森快捷做的...加工费用6800大洋...

黑驴蹄子

肯定要fanout啊