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板子时间方面还算可以,但是效果就不太理想了。下面是我个人的一些看法(只对事不对人):
8 n$ e) i4 v: R5 b1、整板阻抗没控制(不管是差分还是单端)。
9 `- q& I0 m2 i0 M% ^2 }# z2、主芯片与DDR之间拉的太远,且DDR根本没必要打盲孔。& e0 l1 i# c) S& c
3、整板没有回流孔,我看你上面有的信号线有做包地处理,但没见到接地孔。最少也要满足λ/20 。且信号换层旁边没有地孔。这叫典型的,只管信号出去却不管信号回来问题。 q6 ]) l I4 a1 N, E4 m8 \
4、焊盘的开窗值太大,一般设置在2.5mil即可。
- Q i7 K& e* @8 ?, }5、丝印上焊盘。
: Z1 J; a4 M; j; \9 R% y5 k6、过孔上焊盘。- w7 h: E, K4 t% _5 P
7、过孔1.0mm孔径盘1.1mm不好加工。
4 ^+ p6 T, T# y- |7 {+ v4 m; m8、DDR时钟串阻应该靠近主芯片而不是DDR。, a$ R( i6 [$ m% T
9、电源载流问题没考虑,不管是过孔数量还是电源线的粗细。
# N, L. U# t+ Q10、器件与器件之间的距离太近。! E& P7 L3 g3 `" K9 l8 `# \
11、拼板方式应该采用邮票孔加V-CUT方式。4 @: I4 W- ~% \9 D' I, |' X
12、DDR的数据线和地址线过孔数量太多。
0 c" W4 _" [/ b5 K5 K13、平面层改为负片。* C4 v( _ n) a( y. [: s
等等.......在我们这边这样的板子是不允许打样的。 |
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