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板子时间方面还算可以,但是效果就不太理想了。下面是我个人的一些看法(只对事不对人):
, v! f% x* V$ o2 [3 ^0 s$ |1、整板阻抗没控制(不管是差分还是单端)。# V3 r; W1 r' \5 |2 ~1 w
2、主芯片与DDR之间拉的太远,且DDR根本没必要打盲孔。
% ~! H7 O0 _% S' s3、整板没有回流孔,我看你上面有的信号线有做包地处理,但没见到接地孔。最少也要满足λ/20 。且信号换层旁边没有地孔。这叫典型的,只管信号出去却不管信号回来问题。
# c( P* ^; L9 k" o4、焊盘的开窗值太大,一般设置在2.5mil即可。! ~, `6 |# {6 ?( \( t* p; R. |
5、丝印上焊盘。
' P% a# e- H- E, ~* R: c6、过孔上焊盘。
6 d5 d- B: ~5 o' [% s9 d7、过孔1.0mm孔径盘1.1mm不好加工。
3 W, k( n0 ?# p1 z" |1 B$ h/ J5 E8、DDR时钟串阻应该靠近主芯片而不是DDR。
$ Q) b; J8 S8 ^9、电源载流问题没考虑,不管是过孔数量还是电源线的粗细。
- Y d+ V" F. ^/ L% s, ?. L10、器件与器件之间的距离太近。
, V, D0 s, K2 o& t$ i' t. {5 |11、拼板方式应该采用邮票孔加V-CUT方式。6 Y& C! }. I4 V. j: w
12、DDR的数据线和地址线过孔数量太多。
# t) e* i& \9 u13、平面层改为负片。
, C M% t' ~; ?3 F6 E* n0 l% T等等.......在我们这边这样的板子是不允许打样的。 |
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